Produits de couche PCB dignes de confiance par les meilleurs en Chine
Notre société, PCBTok, fabrique des couches de PCB à grande échelle.
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Couche PCB par nombre de couches
L'une des améliorations courantes dans l'électronique grand public est l'utilisation d'assemblages de circuits imprimés à une seule couche.
N'ayez aucun doute à ce sujet, de meilleures configurations de circuit sont tout simplement possibles avec une couche PCB double couche qu'avec une seule face.
Bien qu'il s'agisse d'un article personnalisé, en tant que fabricant de circuits imprimés multicouches, nous n'avons aucun problème à créer votre circuit imprimé à 3 couches.
Comparé à un nombre élevé de couches comme un PCB à 10 couches, un PCB à 4 couches est moins efficace pour avoir de nombreuses connexions électriques.
Il est possible de considérer spécifiquement les besoins de distribution d'énergie lors de la conception d'un PCB à 6 couches : utilisé dans les appareils électroménagers.
Les produits PCB à 8 couches sont assemblés sous forme de cartes Rigid/Rigid-flex. Certains clients s'inscrivent aux services de prototype de PCB.
Couche PCB par caractéristique du produit (5)
Couche PCB par type de matériau (6)
Avantages de la couche PCB

PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.

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PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
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Nous avons beaucoup d'expérience dans la superposition de PCB.
Ainsi, nous maîtrisons :
Appliquer FR4, Rogers, Taconic et une variété d'autres matériaux pour le substrat couche.
La couche de cuivre d'épaisseur variée produite à l'étape suivante
Routage PCB + Gravure PCB suivie par SMT montage ou montage TH
Dans le masque de soudure application, qui vient en dernier, vous pouvez choisir la couleur.
Ce sont tous de haute qualité pour votre satisfaction.
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Par exemple, nous les laissons passer :
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Nous utilisons les techniques de test de PCB les plus récentes mentionnées dans la section précédente pour garantir le plus haut standard de PCB et d'assemblage de PCB.
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Fabrication de la couche PCB
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Applications de couche OEM et PCB
Les produits à faible perte de signal et à faible Dk sont inclus dans la catégorie spécialisée des produits de couche PCB pour les applications de communication. La majorité d'entre eux sont des PCB à grande vitesse, ou HDI.
En raison d'un certain nombre de variables, les produits de couche PCB pour les ordinateurs et les applications informatiques sont essentiels à la sécurité Internet. Nous suivons une stricte conformité en matière de sécurité numérique.
Les instruments chirurgicaux et les gadgets médicaux utilisent fréquemment des couches de PCB multicouches. D'autres utilisations médicales, telles que celles destinées aux patients, sont également acceptées pour la production.
Lorsqu'elles sont collées ensemble, ces couches de PCB sont robustes, ce qui les rend adaptées aux applications automobiles. Nous pouvons équiper tout type de véhicule avec des couches de circuits imprimés automobiles.
Il existe de nombreuses opportunités pour les produits à usage industriel grâce au HDI et au PCB épais en cuivre. Ici, nous discuterons de la conception de l'électronique de la couche PCB à l'aide de vias enterrés et aveugles.
Détails de la production de la couche PCB comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ:3/3mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ:3.5/4mil | 1/3OZ:3/3mil | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5mil | 1/2OZ:3.5/3.5mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Couche PCB : Le guide FAQ ultime
Si vous êtes nouveau dans le domaine des cartes de circuits imprimés, il peut être utile de comprendre les différentes couches de PCB. Le plan de signal et le plan d'alimentation/de masse sont les deux types les plus courants. La couche de signal est constituée de traces de cuivre gravées sur un matériau diélectrique et contient les circuits que vous avez conçus. La couche d'alimentation/terre, d'autre part, est un plan en cuivre solide.
Gardez à l'esprit que lors de la conception d'un PCB, les réseaux non routés peuvent être vus après le placement des composants. Ils peuvent être réduits en utilisant le placement des composants créatifs. L'assemblage final de votre projet de conception est essentiel et peut entraîner l'échec du processus de fabrication. Les directives d'examen de la disposition standard des PCB sont définies par un processus de contrôle de la qualité, également appelé Vérification des règles électriques (ERC). Ce processus garantit que la disposition de votre circuit imprimé répond aux spécifications électriques physiques et à grande vitesse.
Avant le laminage, les couches internes du PCB doivent être inspectées par machine. Ceci est essentiel car les erreurs dans les couches internes ne peuvent pas être corrigées après la stratification. Heureusement, il existe maintenant des machines d'inspection optique automatisées qui peuvent détecter les erreurs en comparant l'image du PCB avec une image numérique. Ces machines peuvent également remplacer le cuivre manquant ou éliminer l'excès de cuivre, réduisant ainsi le nombre de PCB jetés.
PCB multicouches sont souvent plus chers que PCB monocouche. De plus, l'assemblage de PCB multicouches peut être à la fois chronophage et difficile. Cela nécessite également le remplacement d'un grand nombre de pièces, ce qui augmente vos coûts de matériel globaux. Par conséquent, les avantages des PCB multicouches doivent l'emporter sur les inconvénients. Mais rappelez-vous, plus vous utilisez de couches, mieux c'est.
Le cuivre conducteur est appelé la couche physique. L'autre couche est appelée couche combinée monde virtuel/monde réel dans un système EDA. Cet article décrira deux types différents de couches et leurs fonctions. La pile physique est le premier type de couche. Typiquement, il s'agit de la couche de cuivre conductrice. La couche intérieure se compose de deux feuilles de 0.0091 pouce d'épaisseur. La couche de signal est le deuxième type de couche. La couche inférieure a une épaisseur de 0.0014 pouce et est utilisée pour souder les couches supérieure et inférieure ensemble.
Pour créer une couche électrique interne, sélectionnez d'abord un plan dans le gestionnaire d'empilement de couches. À l'aide de la commande Ajouter un plan ou un signal, vous pouvez ajouter une couche de signal sous la couche supérieure. Avant d'ajouter une couche de signal, assurez-vous que la couche GND est intacte et que la couche de base est sélectionnée. Ce processus doit être répété pour chaque couche de signal jusqu'à ce que le nombre de couches souhaité soit atteint. De cette façon, vous pouvez avoir un total de quatre couches.
Échantillon de PCB à 4 couches
Un PCB flexible est un autre type de PCB où la couche flexible est construite au-dessus de la couche rigide du PCB flexible. Il peut également être réalisé en résine époxy au lieu de fibre de verre. Bien qu'il ne soit pas aussi durable que FR4, le plastique flexible est largement utilisé pour les PCB flexibles. le seul inconvénient de ce type de PCB est qu'il n'est pas aussi durable que la version FR4.
Cet article décrit les différentes couches de travail du PCB. Le substrat est la première couche. Le substrat est la couche suivante. Une fine couche de métal, généralement du cuivre, est ensuite appliquée sur le substrat pour l'aider à conduire l'électricité. Les sommets de la couche de cuivre sont ensuite recouverts d'un film protecteur couche de masque de soudure. Enfin, un revêtement final sérigraphié peut être appliqué.
Une couche signal est alors nécessaire. Cette couche relie deux grands diélectriques. Cette couche empêche la transmission de signaux indésirables entre les deux plans. De plus, les couches de puissance sur une couche donnée doivent être distantes d'au moins trois millimètres. Quelle que soit la température de fonctionnement de la carte, la couche de travail du PCB est essentielle à ses performances.
Empilage de couches PCB à 8 couches
La puissance et la capacité d'un PCB sont déterminées par sa couche de travail. Certaines personnes sont déroutées par les termes simple face, double coucher, cartes de circuits imprimés (PCB) à 4 et 8 couches. Tout PCB avec plus de deux couches est appelé multicouche. D'autre part, un PCB multicouche présente plusieurs avantages. Il est couramment utilisé dans les appareils électroniques à grande vitesse. Il réduit également le potentiel de diaphonie et d'EMI.
Typiquement, la couche de base du PCB est constituée de fibres de verre. Les fibres de verre aident à maintenir la forme et à résister au délaminage. Les PCB flexibles, quant à eux, sont faits de plastique flexible qui peut résister à des températures élevées. Les feuilles perforées sont en papier laminé avec de la résine phénolique et peuvent être utilisées pour fabriquer des PCB moins chers. Le FR-4 peut être laminé avec des tôles perforées de qualité supérieure.
Compte tenu des divers avantages et inconvénients des PCB à 2 et 4 couches, vous vous demandez peut-être pourquoi les cartes à 2 couches sont plus chères. Il y a plusieurs raisons à cela. L'ajout d'une autre couche peut compliquer le processus de stratification et augmenter les coûts. Si le produit final a un cycle de vie plus long, vous devrez peut-être investir dans des matériaux de meilleure qualité. Cet article explorera les avantages et les inconvénients des PCB à 2 et 4 couches pour vous aider à prendre une décision éclairée.
L'avantage le plus important des PCB à 4 couches par rapport aux cartes à 2 couches est qu'ils sont plus durables. En conséquence, ces cartes ont des niveaux d'interférence plus faibles et une sensibilité plus élevée. Ils ont également moins de couches que les planches à 2 couches. En raison de ces avantages, les cartes à 4 couches deviennent de plus en plus populaires parmi les ingénieurs en électronique. De plus, ils sont plus adaptables. Cependant, ils sont plus chers que les panneaux à deux couches.
Échantillon de PCB à 2 couches
La couche 1 est la couche de signal sur un circuit imprimé à 2 couches. Il est fait de cuivre de 0.0014 pouce d'épaisseur. La couche de cuivre pèse une once. Il a un impact significatif sur l'épaisseur finale de 0.062 pouce de la planche. Cependant, il peut varier en fonction des paramètres de processus utilisés dans le processus de fabrication. La couche de base est située sous la couche de signal. Une carte multicouche est un PCB à 4 couches.
Les avantages des PCB à 2 et 4 couches sont similaires. Bien que les PCB à 2 couches soient plus polyvalents, ils manquent de couches de mise à la terre et de retards de propagation. En revanche, un PCB à 4 couches a une couche VCC, une couche de mise à la terre, deux couches de signal et une couche d'isolation. Les deux types peuvent être très utiles en raison de l'impédance et des délais de propagation.
Tout dépend de vos besoins. Si vous créez une carte pour votre prochain grand projet, vous aurez peut-être besoin d'un PCB avec une faible fréquence de fonctionnement. Les panneaux à 2 couches sont également plus faciles à fabriquer et peuvent être déployés rapidement. De plus, les cartes à 2 couches sont plus adaptables et plus faciles à personnaliser que les cartes multicouches. Si vous envisagez de modifier la carte, vous devrez peut-être percer des trous et couper des fentes, ce qui peut rendre la personnalisation plus difficile.
Lorsque votre produit nécessite une électronique complexe ou multifonctionnelle, un PCB à 4 couches est un meilleur choix. Il peut être plus cher qu'un PCB à 2 couches, mais il améliorera la fonctionnalité de votre appareil et fournira plus d'espace. L'inconvénient de cette conception est qu'elle est plus complexe et plus coûteuse à produire, alors gardez cela à l'esprit lorsque vous choisissez entre les deux.
Bien que les PCB à 4 couches soient plus rapides que les PCB à 2 couches, ils présentent également certains inconvénients. Bien que les cartes à 4 couches soient plus chères que les PCB à deux couches, elles sont plus petites et constituent un bon choix pour le prototypage. Vous pouvez toujours convertir une carte à 4 couches en une carte à 2 couches et utiliser une carte à 4 couches pour la production.
Quand dois-je utiliser un PCB à 2 couches plutôt qu'un PCB à 4 couches ? Il doit être déterminé par la quantité de flux de puissance requise pour votre produit. Le coût d'un assemblage de PCB à 2 couches est généralement inférieur de 33 $ à celui d'un PCB à 4 couches. Le coût final sera déterminé par le fabricant, vos spécifications et le nombre de couches. Un PCB à 4 couches est généralement plus cher qu'un PCB à 2 couches, mais le coût total d'assemblage est inférieur à la moitié de ce montant.
Les deux types de PCB ont des avantages et des inconvénients. Un PCB à 4 couches a moins de couches et une impédance plus faible qu'un PCB à 2 couches. Cela facilite également la définition des lignes microruban dans la couche de mise à la terre. De plus, les PCB à 4 couches sont souvent plus faciles à utiliser car ils ont deux couches de signal, une couche de masse et une couche d'isolation.
Quand utiliser un PCB à 2 couches ou un PCB à 4 couches avec un PCB multicouche?
Les PCB à 2 couches sont généralement plus simples. La première couche est la couche supérieure et est en cuivre. Le poids de cette couche est généralement de 1 once et l'épaisseur du cuivre est de 0.0014 pouce. Le typique Épaisseur de PCB est de 0.062 pouce mais peut être personnalisé pour s'adapter à la conception de votre appareil. Gardez à l'esprit que les PCB à 2 couches ont des exigences de manipulation différentes de celles des PCB à 4 couches.
Les PCB à 2 couches, contrairement aux PCB multicouches, n'ont pas besoin d'être fabriqués en usine. Vous pouvez utiliser des plages dans votre logiciel de conception pour éviter de percer des canaux qui ne sont pas compatibles avec l'option d'empilement. De plus, l'outil sélectionnera automatiquement la meilleure plage de sur-trous pour le routage de votre carte. Enfin, vous pouvez exporter la documentation de fabrication contenant les fichiers Gerber.
"Qu'est-ce qu'un PCB à 3 couches?" vous vous demandez peut-être. Tu n'es pas seul. À mesure que l'électronique devient plus complexe, les PCB multicouches deviennent de plus en plus populaires. Les PCB multicouches ont l'avantage d'être beaucoup plus épais et donc plus durables que les PCB monocouches. Ces cartes peuvent également accueillir plus de connexions que les PCB à simple face, ce qui les rend idéales pour les appareils haut de gamme.
Échantillon de PCB à 3 couches
Les cartes de circuits imprimés (PCB) à 3 couches sont des cartes multicouches avec trois couches ou plus de feuille de cuivre conductrice. Des isolants recouverts thermiquement sont utilisés pour connecter ces couches. Les deux couches externes sont utilisées pour le montage des composants, tandis que les couches internes sont collées avec un préimprégné qui agit comme un isolant. Les PCB à 3 couches permettent un câblage plus épais et moins d'espace entre les composants électroniques. Les PCB à 3 couches sont également moins chers que les PCB à 2 couches.
Les PCB multicouches offrent de nombreux avantages. Ils sont durables car la conception est isolée. Ils peuvent résister à des pressions et des températures élevées pendant le collage, et ils présentent de nombreux avantages par rapport aux PCB monocouches. De plus, le processus de construction est complexe. L'Assemblée des PCB à 3 couches se fait en plusieurs étapes, mais elles commencent toutes par la conception de la carte et les plans. Pour compléter le processus de conception, le logiciel Extended Gaber est utilisé.
Le PCB à 3 couches est un matériau polyvalent qui permet aux concepteurs de créer des conceptions extrêmement complexes. Il est largement utilisé en électronique et constitue l'option la moins chère pour les PCB. L'ajout d'une carte sans cuivre à faible coût est également simple. L'ajout d'une carte sans cuivre n'ajoute que quelques dollars au coût d'un PCB à 3 couches.
La complexité de la conception et le budget du client déterminent le nombre de couches que le PCB peut avoir. Les circuits imprimés sont conçus en fonction de la répartition des couches et doivent être organisés de manière logique en fonction des fonctions qu'ils remplissent. Par exemple, un système informatique peut avoir plusieurs couches, y compris des lignes d'alimentation et de masse. Des processeurs, de la mémoire et divers types de périphériques peuvent être ajoutés en tant que couches supplémentaires. Le nombre de couches est presque illimité.
Empilage de couches PCB à 4 couches
Les PCB sont généralement multicouches, avec jusqu'à 40 couches. Le nombre de couches est déterminé par la complexité du circuit, comme les couches de signal et la densité des broches. Pour les circuits complexes des machines industrielles, des technologies de la santé et des produits technologiques, six couches ou plus sont recommandées. Les cartes de circuits imprimés à plus de deux couches sont de plus en plus courantes. Lisez la suite pour savoir combien de couches votre PCB a besoin.
Le nombre de couches dans un PCB est déterminé par la densité des broches et les couches de signal. Plus vous avez besoin de couches, plus la densité est élevée. Un PCB avec une densité de broches de 1.0 devrait avoir 4 couches, tandis qu'un PCB avec une densité de broches de 0.2 peut nécessiter dix couches. Les couches de signal peuvent également être utilisées pour le blindage EMI. Cependant, plus le nombre de couches est élevé, plus le délai de livraison est long.