PCB Micro-Sectioning - Le guide ultime de la FAQ en 2022

Introduction:

Le micro-sectionnement est une technique utilisée pour évaluer la qualité interne des PCB. Il s'agit d'une méthode très précise pour détecter les points de défaillance potentiels sur les cartes de circuits imprimés. Un tiers du panneau PCB est généralement coupé de haut en bas. Les deux tiers restants sont notés à un angle de 90 degrés. Le PCB est ensuite examiné au microscope à l'aide d'un métallographe.

Les vias sont une partie importante de la conception du PCB. Ce sont des pistes conductrices et des chemins qui sont insérés dans les trous du PCB. Ces trous sont appelés vias et sont utilisés pour les connexions électriques et thermiques. Ils sont souvent utilisés comme connexions entre différentes parties du PCB.

La taille des trous sur le PCB est une considération clé. Le diamètre de ces trous doit être d'environ 0.020″. Cet espacement aidera à réduire le stress de la planche. Cependant, si ces languettes ne sont pas positionnées pour réduire la contrainte sur le PCB, elles ressembleront à des morsures de souris. Ce type de défaut doit être corrigé avant l'assemblage final.

Il est également possible de spécifier le poids de la couche de cuivre sur le PCB. Cela facilite la mesure, généralement en mils (onces). Une once correspond à environ 1.344 mils (35 microns). Une épaisse couche de cuivre est une couche de cuivre qui pèse 3 onces ou plus par pied carré. Cette couche de cuivre dissipe la chaleur et est généralement utilisée pour les applications à courant élevé.

Qu'est-ce que le micro-sectionnement de PCB ?

Le micro-sectionnement est un processus courant dans l'industrie de la fabrication de PCB. Cette méthode fournit une vue en coupe de la microstructure du PCB et permet des mesures plus précises. La préparation métallographique et la section transversale sont d'autres termes pour la micro-section. Le processus nécessite de couper la plaque d'échantillon en sections plus petites. Il s'agit d'un test destructif, mais il révèle des informations importantes sur le processus de fabrication.

Le micro-sectionnement peut être utilisé pour mesurer l'épaisseur des pastilles de soudure internes en cuivre et trous percés. Cette méthode est utile lorsque les couches internes d'un PCB doivent être plaquées. Une bonne analyse de micro-section peut aider à identifier tout problème susceptible d'entraîner de mauvaises connexions. Dans certains cas, de mauvaises connexions peuvent être causées par des problèmes de processus, tels qu'un forage incorrect.

La dureté de divers matériaux de PCB et supports de montage varie. Des techniques de micro-sectionnement appropriées peuvent empêcher la formation de fausses caractéristiques ou d'artefacts. Le processus nécessite également un équipement spécialisé et un personnel qualifié. Il est également important de choisir un fabricant IPC-A-610 ou IPC-A-600 agréé. Ce type de test peut aider les résultats d'une entreprise en améliorant la qualité globale du PCB.

Échantillon de micro-sectionnement de PCB

Échantillon de micro-sectionnement de PCB

Le micro-sectionnement peut également être utilisé pour l'analyse des défaillances. Ils peuvent être nécessaires lorsque des conseils individuels ont des preuves de défaillances de traitement interne. Par exemple, les vues en coupe des traçages de surface peuvent montrer du cuivre supplémentaire, une mauvaise masque de soudure développement et attaque excessive. Ces mesures peuvent être utilisées pour améliorer les processus et vérifier différentes étapes de fabrication.

Quelles sont les utilisations de l'analyse de micro-section de PCB ?

L'analyse de micro-sections est largement utilisée dans l'industrie de la fabrication de PCB. Les ingénieurs peuvent voir la microstructure sous-jacente d'un circuit imprimé et utiliser ce type d'analyse pour effectuer des mesures précises. La section transversale et la préparation métallographique sont d'autres termes pour la coupe au microtome. Le processus consiste à diviser l'échantillon en deux parties. Le micro-coupage peut révéler des informations sur le processus de fabrication, la chaîne de production et même les contrôles de santé de la carte.

L'analyse des microcoupes de PCB peut révéler des défauts sur le surface PCB. Par exemple, si la couche de cuivre a une connexion faible, les performances de la carte peuvent être compromises. De mauvaises connexions sont souvent le résultat de défauts de processus tels qu'un perçage incorrect. Les ingénieurs peuvent utiliser l'analyse micro-sectionnelle pour détecter et corriger ces défauts.

Analyse de micro-section de PCB

Analyse de micro-section de PCB

L'analyse des microsections de PCB est un moyen approfondi d'inspecter des assemblages entiers et d'éviter les défaillances. Ce type d'analyse est généralement effectué à la fin du processus de fabrication et fournit à l'ingénieur des images détaillées de la carte. Il détecte les défauts qui peuvent conduire à des produits coûteux et entraîner une durée de vie plus courte. Les ingénieurs peuvent utiliser ce processus pour supprimer les composants défectueux et les comparer aux composants qui fonctionnent comme prévu.

Les ingénieurs peuvent également utiliser l'analyse micro-sectionnelle pour retracer les défauts jusqu'à la machine qui a fabriqué le PCB et empêcher une récurrence. De plus, l'analyse micro-sectionnelle est utile dans l'analyse des défaillances pour aider à identifier les problèmes internes et à les prévenir dans la production future.

 

Micro-sections PCB pour la traçabilité

L'analyse de micro-sections est un outil essentiel dans la fabrication de PCB. Il donne aux fabricants un aperçu du fonctionnement interne des PCB, leur permettant d'effectuer des mesures précises et d'assurer la qualité. La technique utilise des échantillons traversants pour vérifier la qualité des PCB. Ces éprouvettes doivent être coupées et préparées à moins de 10 % du centre de la trou traversant plaqué. Les fabricants utilisent souvent des stations d'extraction de coupons automatisées pour couper les coupons à l'aide de fraises CNC de précision.

L'analyse des microsections est une étape critique du processus de fabrication des PCB, permettant aux fabricants d'identifier les défauts internes et les points de défaillance potentiels. Les clients peuvent faire correspondre les résultats des tests à des cycles de production et des lots spécifiques en prélevant des échantillons de cartes de différents cycles de production ou lots de PCB. L'analyse de micro-section de PCB peut détecter des fissures, des défauts et d'autres problèmes dans le circuit.

La radiographie est une autre méthode pour tester les PCB. Cette méthode de mesure est utilisée dans l'automobile et l'avionique. Cette méthode est particulièrement utile pour les circuits et composants électroniques où la traçabilité est essentielle. Il peut également être utilisé pour détecter des défauts dans les PCB qui ne peuvent pas être détectés par des tests non destructifs.

Les systèmes de traçabilité sont de plus en plus populaires dans l'industrie électronique. Ils sont de conception simple et peuvent être intégrés dans de petits circuits imprimés avec un encombrement de 10 x 10 mm. Cependant, l'intégration de la technologie de surveillance dans un PCB ajoutera une autre couche à la conception de PCB et augmenter le coût global du PCB.

 

Identification des défaillances avec l'analyse de micro-section de PCB

L'identification des défauts de PCB nécessite une analyse approfondie. Plusieurs facteurs peuvent entraîner la défaillance d'un PCB. Par exemple, une surchauffe et une contamination de la carte peuvent être à l'origine d'une panne. Des défaillances ou des défauts de composants peuvent également en être la cause.

Les défaillances peuvent être identifiées à l'aide de l'analyse de microsections de PCB. Cette technique métallographique peut être utilisée sur l'ensemble du PCB ou sur des cartes individuelles si des défauts internes sont visibles. Les fabricants peuvent déterminer quels composants ont échoué pendant le processus de fabrication en examinant les coupes transversales du PCB. Ces informations contribuent à améliorer la fiabilité du produit final.

Des microscopes à fort grossissement sont utilisés pour examiner les micro-sections de PCB. Ce type de microscope peut être grossi jusqu'à 1000x. L'analyse est nécessaire pour identifier les défauts et déterminer leur origine. La norme de qualité PC-MS-810 et ASTM La norme de qualité E3 régit ces tests de micro-section.

L'épaisseur du cuivre, les pastilles et les réserves de soudure peuvent tous être inspectés à l'aide d'une analyse de micro-section. Il peut également détecter des défauts dans les images radiographiques. Enfin, il peut aider à prévenir les pannes en détectant les défauts et en raccourcissant la durée de vie. Cette technique permet de détecter les défauts avant qu'ils ne causent des dommages importants lors du processus de fabrication en fin de production.

Identification des défauts de PCB

Identification des défauts de PCB

L'analyse par microsection est une technique non invasive utilisée par les fabricants pour détecter et corriger les défauts. Cette méthode d'analyse peut fournir des informations plus spécifiques sur l'épaisseur des joints de soudure et d'autres matériaux utilisés dans l'assemblage des PCB. En outre, cela peut aider les fabricants à prévenir les problèmes futurs en empêchant la contamination de la pâte à souder ou en garantissant des rapports d'aspect appropriés.

Quelles difficultés de micro-sectionnement PCB?

Le micro-sectionnement est une étape importante dans la fabrication des PCB. Le procédé peut être utilisé pour analyser divers aspects d'un PCB et pour détecter des défauts. La méthode est également utilisée pour vérifier différentes étapes de fabrication, telles que l'épaisseur du cuivre, les couches de réserve de soudure et les connexions des pastilles.

La micro-section de PCB est le processus de découpe du PCB en petites pièces à l'aide d'une lame de diamant. La micro-gravure des échantillons est la première étape du processus, suivie de la photographie numérique. Des photos numériques sont ensuite enregistrées pour chaque échantillon et tous les défauts sont agrandis 100 fois au microscope. Les échantillons sont ensuite testés pour l'imprégnation de la soudure. Après cela, une scie à diamant est utilisée pour les couper et les lisser. Après cela, les échantillons sont nettoyés et séchés avec de l'IPA.

Une procédure transversale est utilisée pour la deuxième étape. C'est ce qu'on appelle la préparation métallographique. Ce processus implique la suppression de tranches bidimensionnelles de l'échantillon de PCB et fournit une technique plus précise pour l'analyste des défaillances. Les analystes de défaillance utilisent ces tranches pour découvrir les fonctionnalités du PCB.

Comment faire un micro-sectionnement de PCB

Identification des défauts de PCB

Les PCB sont complexes et nécessitent une conception et une fabrication soignées. Des erreurs peuvent provoquer des pannes de PCB et compromettre le produit final. Heureusement, la plupart des concepteurs sont conscients de ces problèmes et sont formés pour les éviter. Cependant, une erreur humaine ou une mauvaise interprétation des paramètres de conception peut se produire.

Tests de PCB supplémentaires

Visuel, fonctionnel et test électrique font tous partie de Assemblage de PCB essai. L'imagerie par rayons X, l'inspection optique automatisée et les tests en circuit sont toutes des méthodes populaires. Ces tests permettent de s'assurer que vos PCB sont en bon état de fonctionnement avant qu'ils ne quittent l'usine. Cependant, vous devez savoir à quoi vous attendre de ces types de tests avant de commencer la fabrication.

Le test de vieillissement est une procédure complète qui simule les conditions de fonctionnement sur une carte de circuit imprimé. La procédure est conçue pour détecter les défaillances précoces et déterminer la capacité de charge. Il est important de noter cependant que les tests de vieillissement endommagent souvent la pièce. Pendant 48 à 168 heures, la planche est soumise à des forces puissantes. Ce processus peut entraîner la mort du nourrisson ou une défaillance prématurée.

Un autre type d'inspection de PCB est une inspection visuelle manuelle, qui consiste à agrandir la carte. Il peut révéler une variété de défauts qu'une inspection visuelle ne peut pas trouver. Cependant, il est important de noter que ce test peut manquer des problèmes mineurs, tels que les applications de masque de soudure, et peut même entraîner l'échec de la carte.

Des tests de PCB supplémentaires impliquent un certain nombre de processus pour évaluer la qualité de la carte avant l'assemblage. Ces tests aident à déterminer si la conception est correctement mise en œuvre dans le processus de fabrication, améliorant ainsi la qualité du produit fini. Test de décollement des PCB, qui mesure la force nécessaire pour décoller un Stratifié PCB, est un autre type de test. L'analyse de l'équilibre de mouillage et la simulation de montage en surface sont deux autres tests qui peuvent être effectués.

Mettre à jour les préférences de cookies
Remonter en haut