Guide de panelisation des PCB : optimisation de la conception des PCB

Introduction

L'une des techniques clés utilisées dans la production de circuits imprimés est la panélisation. Cette technique augmente l'efficacité de la production en réduisant les coûts de fabrication, car elle combine des conceptions plus petites dans un panneau plus grand, ce qui permet un assemblage en douceur sans gaspillage de matériau. Cette méthode peut donc être appliquée à la production de masse et à la fabrication de produits ayant des spécifications diverses. Le didacticiel de la page suivante donne un aperçu des techniques, des avantages et des recommandations de la panélisation des circuits imprimés pour des résultats rentables. Il couvrira Score V, le routage des onglets, l'optimisation de la disposition des panneaux et les considérations de manipulation. Cet article fournit des informations pour améliorer les techniques de panelisation des PCB afin d'améliorer les processus de production et la qualité des produits.

Qu'est-ce que la panélisation des PCB ?

Une méthode de production appelée Panélisation PCB relie les petites planches à un panneau plus grand, facilitant ainsi l'assemblage. Cette méthode réduit les coûts de production et améliore l'utilisation des matériaux tout en minimisant les erreurs lors des processus d'assemblage automatisés. Cela signifie donc clairement que les facteurs de conception tels que la résistance du circuit imprimé, la disposition des composants et la forme de la carte nécessitent une attention particulière. La panelisation fonctionne mieux dans les PCB de taille inférieure à 50 mm x 50 mm, donc efficace. Certaines méthodes courantes de dépanélisation incluent la notation en V, le routage d'onglets et la panneautage à onglets solides. Ces techniques permettent facilement de séparer les planches après assemblage. L'un des meilleurs moyens d'améliorer l'efficacité et les coûts associés de la production de masse dans la fabrication de PCB consiste à utiliser la panelisation des PCB.

Avantages de la panelisation des PCB

Panélisation des PCB : contribue à l'efficacité et à la sécurité de la production

• Production de masse : Permet la production de plusieurs cartes simultanément, économisant ainsi du temps et réduisant les coûts.
• Sécurité du produit : Les cartes sont protégées contre les chocs et la pression, garantissant ainsi une longue durée de vie et un bon fonctionnement du produit.
• Vitesse et efficacité : permet des étapes plus simples telles que l'impression de la pâte, l'assemblage, la connexion et les tests.
• Tailles standard des panneaux : recommandation de réduction des coûts, généralement 18 pouces sur 24 pouces.
• Réduction des coûts : les coûts de production sont réduits car la quantité de matériau utilisée est optimisée en vue de réduire le gaspillage.
• Efficacité améliorée : les variations de production sont réduites, offrant ainsi une meilleure fiabilité et qualité du produit.
• Assemblage facile : le processus d'assemblage est accéléré car la manipulation et l'organisation de plusieurs planches deviennent faciles.

Directives de mise en panneaux de PCB pour la mise en page

En suivant quelques règles simples lors de la phase de conception d'un panneau, on peut économiser beaucoup d'argent dans la production de PCB. Voici quelques conseils qui vous aideront à une manipulation en douceur et ne coûteront pas trop cher :

Taille du panneau

Les outils utilisés avec la ligne de production de PCB dictent à la fois les tailles minimales et maximales des panneaux. Un côté de l'écran doit être plus grand que 50 mm pour une manipulation correcte, et d'autre part, certaines machines, par exemple AOI et l'assemblage de pièces, fixent une limite à la plus grande taille du panneau.

Forme du panel

Comme l'installation d'une machine de placement prend souvent plus de place qu'un circuit imprimé donné, de nombreux circuits imprimés n'ont pas deux bords droits ; ils ont des formes irrégulières. Du matériel supplémentaire doit être inclus autour de ces PCB de forme irrégulière pour qu'ils soient plus faciles à manipuler par les outils de production. Lors de la fabrication de PCB, la plupart du temps, tous les écrans sont rectangulaires.

Composition du panneau

Il existe deux manières d'assembler les panneaux : hétérogène. Les deux méthodes ont leurs avantages, mais le maquillage uniforme est l’approche la plus courante car elle est très simple à comprendre et facilement applicable.

Marge de gestion

La barre de progression sur les bords des panneaux doit être fine pour permettre une manipulation et un déplacement aisés des panneaux à l'aide de bandes transporteuses ou d'autres dispositifs similaires. La longueur minimale des panneaux et des circuits imprimés est de 12.5 mm pour les cartes à une ou deux faces et de 25 mm pour les cartes multicouches, selon leur construction.

Préparation de la Singulation

Le routage des languettes et la rainure en V sont des moyens de préparer un panneau PCB pour sa séparation finale. Dans le cas du routage de languettes, le pré-fraisage sur les contours du PCB sera réalisé avec des jeux. Cela aide à maintenir la durabilité et la stabilité du panneau. Le rainurage en V consiste à découper une rainure en forme de V dans le panneau et à l'entailler de haut en bas pour garantir une distance exacte par rapport aux composants. Les deux méthodes contribuent à augmenter l’efficacité de la coupe et à éviter tout dommage au panneau ou aux PCB.

Géométries des PCB

La raison derrière les énormes différences dans les géométries des PCB réside dans les exigences des assemblages et les contraintes d'installation. Les techniques de séparation mécanique, de sciage et de fraisage sont peu efficaces pour réaliser des contours complexes, tandis que les lasers peuvent découper n'importe quelle forme, mais ils sont moins efficaces pour les panneaux d'une épaisseur supérieure à 2 mm.

Propreté technique

Dans tous les domaines liés à la médecine sans souci les industries, les surfaces et les bords doivent être nettoyés afin de pouvoir être éliminés à l'aide d'un dispositif d'aspiration. Plusieurs méthodes de séparation des panneaux utilisant différents niveaux de pureté sont utilisées là où les particules peuvent être énormes.

Stress

On observe que l'utilisation d'un laser pour la séparation réduit considérablement les contraintes mécaniques, donc la défaillance des composants, sur les chaînes d'assemblage de technologies de montage en surface, augmentant ainsi la productivité.

Montage de PCB/Panneaux

L’efficacité opérationnelle est due à l’assemblage du circuit imprimé. Le dépannage laser nécessite un jeu de 100 µm pour éviter les contraintes thermiques sur les composants sensibles, réduisant ainsi les dimensions de la carte et les besoins en matériaux.

Espace entre les PCB

Lors de la conception de la séparation des PCB, des distances spécifiques entre les cartes sont importantes pour des coupes nettes. Selon la méthode de séparation appliquée, ces distances seront différentes, le fraisage nécessitera des canaux de découpe de 2 à 3 mm de large, tandis qu'un laser n'aura besoin que de quelques centaines de micromètres, ce qui le rend intéressant pour économiser de la matière.

Coupe complète

Au lieu de cela, cette méthode permet d'optimiser la surface tout en minimisant les espaces entre les cartes de circuits imprimés, bénéficiant ainsi directement aux producteurs grâce à une réduction des coûts des matériaux et indirectement grâce à une réduction des coûts du processus de production ; il n'utilise pas de procédure de séparation en deux étapes comme le font les lasers, mais propose plutôt une découpe complète des PCB et réduit les coûts de plus de 30 %.

Méthodes de dépanélisation

Panélisation du routage des onglets

Panélisation de routage d'onglets : la panélisation en V-groove ne peut pas être réalisée à l'aide de cette technique. Le processus forme de petites languettes entre les PCB ; ils resteront donc attachés jusqu'à ce qu'il soit temps de les séparer. Un outil de coupe spécialisé crée des coupes précises, formant ainsi les languettes perforées avec trois à cinq trous. Ces languettes maintiennent le PCB en place et permettent un dépanélisation manuelle facile. Ceci est utile dans les conceptions dans lesquelles les composants ont un bord suspendu. Par rapport à la rainure en V, il offre plus de support. Bien que cela prenne du temps et soit plus coûteux, il prend en charge les conceptions complexes et la dépanélisation manuelle.

Conceptions à prendre en compte pour la panelisation du routage des onglets

La panelisation de routage par languettes est préférée, pour les composants PCB proches des bords et de forme non rectangulaire, mais avec des sélections de conception prudentes concernant l'intensité et la fonctionnalité qui doivent être faites pour rester adaptées aux processus de dérivation.

• Dégagement : les languettes doivent être espacées d'au moins 1/8 de pouce des composants et des traces pour éviter toute tension susceptible de provoquer l'éclatement des planches. Si multicouche monté en surface céramique Si des condensateurs à puce sont utilisés, ils doivent avoir au moins un espacement minimum de ¼ de pouce entre eux.
• Débouchures : tous les trous dans votre conception de plus de 0.6 pouce nécessitent un débouchure qui peut être nécessaire pour s'y briser jusqu'à ce qu'il soit ondulé.soudé. Ils sont devenus particulièrement importants au milieu du tableau.
• Placement des languettes : espacez les languettes environ tous les 2 à 3 pouces le long du bord de la carte, environ tous les 1.5 pouces, au bord mais pas sous les composants en surplomb.
• Placement des perforations : les trous de perforation seront sur le bord du PCB, ou pour 2 PCB, chaque côté de la languette est là.
• Disposition des matrices : toutes les languettes doivent être prédécoupées le long de lignes cohérentes pour éviter les déchirures du laminage.

Panélisation V-Score

Les rainures en V, souvent appelées rainures en V, sont un processus de découpe de canaux en forme de V le long d'une ligne où les planches individuelles sont destinées à être détachées du grand panneau d'origine. Cette méthode supprime un tiers de l'épaisseur de la planche, laissant les deux tiers restants pour une rupture ultérieure. Cependant, il ne convient pas à une utilisation avec des panneaux de forme arbitraire ou avec des découpes complexes qui font que des parties dépassent des bords. Dans de tels cas, il est préférable d’utiliser le routage par tabulation ou une autre technique.

Conceptions à prendre en compte pour la panélisation V-Score

Le V-Score et les routages de tabulations sont les méthodes les plus utilisées pour la panelisation dans une fonction PCB. D'autre part, la panneautage à rainure en V offre l'avantage de réduire les contraintes de surface en plus d'être rentable.

Au cours du processus de conception, plusieurs problèmes de production doivent être réfléchis, tels que :

• Dégagement : tous les composants et traces doivent être maintenus à au moins 1/8 ″ des languettes pour éviter le stress et les éclats possibles. Une bonne règle empirique pour les condensateurs à puce céramique multicouches montés en surface serait de conserver 1/4″.
• Débouchures : dans toute conception de PCB comportant des trous de plus de 0.6 pouce de diamètre, il peut être nécessaire d'avoir un espace réservé ou une découpe en téflon.
• Placement des onglets : espacez les onglets le long du bord de la planche tous les 2 à 3 pouces environ, ou environ tous les 1.5 pouce près du bord.
• Emplacement des perforations : les perforations doivent être aussi proches que possible du bord du PCB, ou de chaque côté de la languette.
• Disposition des matrices : les languettes doivent se briser le long de lignes cohérentes pour éviter que le laminage ne se déchire.

Panneau à onglets solides

Concernant chaque carte, les languettes solides peuvent entrelacer les assemblages PCB. Cependant, les panneaux ne peuvent pas être supprimés de ces groupes sans outils spéciaux, notamment dépannage coupeurs, machines de découpe laser et outils à lame en forme de crochet. Parmi ces méthodes, il existe des problèmes tels que la poussière et les vibrations, un coût trop élevé et une épaisseur de panneau limitée. Les outils à lame à crochet sont peu coûteux mais moins efficaces et plus enclins à faire tourner les lames, ce qui rend la méthode à languette solide moins courante que les autres méthodes de création de panneaux.

Comparaison côte à côte du V-Score et du routage des onglets pour les panneaux PCB

Le choix entre le V-scoring et le routage par languettes dépendra principalement de la conception et des spécifications du PCB. Cependant, quelques éléments importants à considérer dans ce choix sont :

• Forme des planches : la notation en V ne convient qu'aux planches carrées ou rectangulaires. Au contraire, le routage par onglets fonctionnerait bien pour les cartes ayant des formes non droites.
• Composants de bord : le routage par onglets est préféré lorsque les composants sont situés à proximité ou projettent au-delà d'un bord ; il pourrait y avoir des problèmes avec le score V.
• Qualité des bords : routage des onglets – Laisse des bosses rugueuses pour des côtés lisses mais avec de meilleurs bords.
• Efficacité : La notation en V nécessite plus de temps et moins de temps de machine que le routage d'onglets, qui nécessite plus de temps de configuration et de travail.
• Déchets de matériaux : la notation V réduit le gaspillage de matériaux, ce qui entraîne des économies de coûts.

Dans certaines situations, le routage des onglets et la notation V peuvent être combinés pour réduire les déchets collectés, permettant ainsi de gagner du temps. Les côtés sensibles des panneaux sont acheminés par languettes, les autres pièces étant rainurées en V pour un processus le plus efficace et le plus rentable.

Quand la panélisation de circuits imprimés est-elle nécessaire ?

Dans de nombreux cas, il est essentiel d'effectuer une panelisation des PCB dans le but de permettre une amélioration fabrication efficacité, réduction du coût du produit et contrôle de la qualité. Voici quelques exemples d'utilisation de la panelisation de PCB :

1. Production de masse – Sans cela, la production de masse est impossible ; de nombreux PCB sont traités simultanément.
2. Efficacité de fabrication : augmente l'efficacité de la fabrication en réduisant les coûts et en apaisant le flux du processus de production.
3. Standardisation - Standardisez l'utilisation de l'installation de tout équipement et outil de fabrication pour travailler avec un PCB, réduisant ainsi le gaspillage de matériaux et le temps de configuration.
4. Protection pendant la manipulation - Protège les PCB individuels contre les dommages pendant la manipulation et l'assemblage.
5. Réduction des coûts - Les transporteurs favorisent la cohérence et le contrôle de la qualité grâce à des conditions de traitement constantes pour les différents PCB.
6. Économiquement efficace - Maintient le power efficacité élevée, rendant ainsi la réplication de petits PCB sur un panneau économiquement viable.
7. Conceptions complexes - Améliore le confort de production, augmente le rendement de fabrication et facilite le contrôle de la qualité en respectant SMT exigences en matière de luminaires.

Règles importantes dans la production de panneaux PCB :

1. Règle 1 : Pièces avec bords fissurés – Quantité totale de matériau déposé, vous pouvez à peine distinguer les bords

• • ATTENTION, pour les pièces de grande taille ou en saillie, il se peut qu'il n'y ait pas trop près du cadre extérieur/panneau intérieur qui traverse.
  • Pour SMD composants, la distance minimale du bord extérieur doit être de 3 millimètres, pour THT composants, elle ne doit pas être inférieure à 5 millimètres.

2. Règle 2 : Notation basée sur l'équipe.

Pour le montage de circuits imprimés :

• • Aucun espace une fois installé à l’intérieur du panneau rainuré.
  • Chef d'orchestre et capuchons de cuivre les sections doivent être à 0.5 mm du bord rainuré.

3. Règle 3 : Panneaux fraisés et rainurés
   • L'espacement des circuits imprimés doit être de 0.0 mm, avec un espace de 2.0 mm inclus dans la planification.
   • Le bord rainuré ne doit pas être inférieur à 0.5 mm ou 0.2 mm des zones de plomb ou de cuivre, ou vice versa, jusqu'au bord de fraisage.
4. Panneaux fraisés à pont positif
   • Sur les panneaux fraisés qui reposent sur le bord du panneau, un petit surplomb doit être présent ; ceux-ci ne peuvent pas bien s’intégrer dans les enclos.
5. Règle 5 : Fraisage des panneaux pour créer des trous de perforation sur les ponts restants.
   • La carte est connectée au moyen d'un point d'arrêt négatif prédéfini au cas où aucun surplomb n'est autorisé.
6. Règle 6 : Combiner le panneau multiplicateur
   • Le fraisage nécessite un espace minimum de 2.00 mm entre les circuits imprimés.
   • Les cartes multiplicateurs hybrides sont des unités qui combinent plusieurs configurations de cartes en une seule unité mesurant 0.2 millimètres.
7. Gravure de PCB Directives de processus
   • La distribution du cuivre doit être uniforme pour garantir une gravure appropriée et éviter toute déformation dans le four de refusion.
   • Percer des trous d’outillage aux coins du cadre extérieur pour obtenir une résistance usinable.
   • Cela pourrait exposer Métal, en raison de bords inégaux, et provoquer des courts-circuits avec un routage ou une notation en V qui dépasse les limites désignées.

Combinaisons de panneaux de PCB

Bien qu'il existe d'autres options de conception, une configuration spécifique est requise pour les panneaux PCB. Le choix est difficile en raison de facteurs tels que la concentration et la disposition des conseils d'administration, ainsi que la configuration des machines de production. Chaque conception a ses avantages et ses inconvénients associés qui doivent être pris en compte.

Voici quelques exemples:

Combinaison ABCD

La méthode de panelisation la plus courante est la (1) Combinaison AAAA puisqu'il est compatible avec les méthodes de fabrication et les combinaisons de produits de divers fabricants de CMS. La méthode doit fabriquer le plus grand nombre de panneaux à partir du plus grand équipement SMT disponible afin de garantir la meilleure fabricabilité. L'orientation du tampon lors de l'impression dans la conception du pochoir n'affecte pas du tout la qualité d'impression tandis que les différentes orientations du panneau évitent les problèmes opérationnels de chaque cycle.

Une autre méthode est appelée (2) Combinaison ABAB, il est utilisé dans la conception de PBC pour les appareils de taille moyenne, notamment les calculatrices et les ordinateurs de poche. Elle intègre 3 à 5 conceptions compactes de PCB dans le produit final, bien qu'elle soit moins utilisée que d'autres techniques de panelisation.

Types de panelisation de PCB

Panélisation des commandes

La panelisation des commandes est l'une des techniques de fabrication par laquelle plusieurs conceptions de PCB de différents clients sont consolidées sur un seul panneau afin de minimiser le temps et les coûts de production. Cela s'avère pratique lors d'une production à petite échelle ou prototypage, où les commandes individuelles ne pouvaient pas utiliser efficacement le panel. Le partage de l'espace des panneaux facilite le partage des coûts de matériaux, d'installation et de traitement afin d'obtenir une plus grande efficacité économique pour les producteurs et les clients. Il est cependant compatible avec plusieurs combinaisons de produits et normes de fabrication. De plus, même en cas de difficultés opérationnelles, il garantit une excellente qualité du produit final.

Panélisation de rotation

La panelisation par rotation est une technique de fabrication de circuits imprimés permettant d'optimiser l'espace et de réduire le coût des matériaux. Cette technique fonctionne mieux pour les formes non uniformes. Cela aide le fabricant à installer un plus grand nombre de cartes sur un seul panneau et à les aligner en fonction des mesures du panneau. Cependant, la rotation des cartes de circuits imprimés peut encore diminuer l'efficacité de l'assemblage et entraîner des complications dans l'assurance qualité de l'inspection oculaire, car des changements d'orientation trop fréquents peuvent empêcher l'inspection régulière des cartes et compromettre la qualité des cartes.

Panneaux combinés

La mise en panneaux combinée est l'une des méthodes de fabrication dans la fabrication de PCB, où diverses conceptions de cartes de circuits imprimés sont placées dans un panneau selon certains principes de combinaison. Cette technologie est utile pour les produits dont les circuits imprimés nécessitent de la diversité, tels que les jouets et les appareils électroménagers. Les modèles de combinaison courants incluent AAAA, ABAB et ABCD. Cela permet au fabricant de travailler sur plusieurs conceptions de PCB différentes en même temps au sein d'un même cycle de production, obtenant ainsi la meilleure consommation de matériaux, les temps de configuration les plus courts et le coût total de production réduit. La méthode est utile lors de la production à petite échelle, du développement de prototypes et lorsque les conceptions diffèrent mais ont les mêmes exigences de fabrication. En revanche, il convient de prendre beaucoup de soin et de planification pour garantir la qualité et l'uniformité de toutes les cartes de circuits imprimés.

Fabrication de panneaux pour la production de PCB

La panelisation est un processus important à la fois dans la fabrication et l'assemblage des PCB, car l'ensemble de ce processus permet la production de produits efficaces et rentables. Ce processus utilise des instruments tels que : outils spécialisés, équipements de panelisation et appareils logiciels.

Outils utilisés dans la panélisation des PCB

Logiciel de conception :

Il s'agit d'améliorer les conceptions de PCB. Des programmes tels que kiCad et Altium Le designer donne des panneaux Conceptions de circuits imprimés. Il offre la possibilité d'avoir des modèles de panélisation, des outils de tableau et des fonctionnalités étape et répétition.

Équipement de panneautage :

Utilisé pour séparer physiquement les PCB individuels du panneau. Des outils tels que des kits de coupe en V, de routage et de poinçonnage.

Outillage spécialisé :

Requis pour des tâches ou des industries particulières. Cela permet la mise en panneaux sur les machines pick-and-place, les imprimantes à pochoirs et les fours de refusion.

Outils de contrôle qualité :

Caméras d'inspection, machines à rayons X, équipements de test, etc. Il souligne les erreurs ou les problèmes lors du processus de panelisation pour faciliter les mesures correctives avant l'expédition.

 

Défis et solutions en matière de panélisation

Bien que la panelisation offre beaucoup pour la fabrication de PCB, elle ouvre un autre monde de problèmes en termes de complexité de conception, de dégagement des composants et de qualité des bords. Cela a un impact sur l'utilisation des matériaux, l'efficacité de la fabrication et les considérations de coûts liées à la manipulation et à l'assemblage, au contrôle qualité, aux contraintes thermiques et aux exigences en matière d'outillage et d'équipement. Une bonne planification et optimisation de la conception, ainsi que la sélection de la bonne technique de panneautage, sont nécessaires pour relever tous ces défis.

Voici quelques solutions pour relever ces défis :

1. Disposition des composants

Assurer l'alignement des PCB individuels de telle sorte que les composants puissent être retirés sans dommage. Utilisation d'un logiciel de panelisation, le cas échéant, qui peut permettre le changement d'emplacement des composants.

2. Tracer le routage

Assurer le routage des traces de telle sorte que les PCB individuels permettent un retrait facile. Utilisation d'un logiciel uniquement dédié au routage des traces pour apporter des modifications.

3. Gestion thermique

Placement des composants générateurs de chaleur suivi de l'acheminement approprié de la chaleur résultante. Utilisation d'un logiciel de gestion thermique spécialisé pour simuler l'efficacité thermique.

4. Spécifications relatives aux déformations autorisées dans les dimensions ou les caractéristiques des produits finalement fabriqués :
   1. Compensation des éventuelles différences de dimensions des panneaux à l'aide du logiciel Panelization
5. Compréhensible et vérifiable :
   1. Il devrait être facile de fabriquer et de tester des PCB uniques.
   2. Paneliser et tester les logiciels utilisés.
6. Prix

Prise en charge du processus de panélisation dans la sélection de la méthode de conception la plus appropriée d'un panneau et d'outils logiciels pour ajuster le niveau de placement optimal des composants et des traces.

Quelles sont les méthodes d'épissage pour les cartes de circuits imprimés ?

Lors de la fabrication d'un PCB, pour réduire les coûts et augmenter l'efficacité, de nombreux PCB sont inclus sur un seul substrat. Après l'assemblage, ce PCB devra être séparé davantage pour tester l'emballage et d'autres opérations. Parlons maintenant de certaines des techniques de dépanélisation des PCB :

1. Dépanélisation manuelle - Cette technique comprend des pinces cassantes et coupantes à la main. Le cassage manuel permet le dépanélisation manuelle des planches par cassage et pliage. Une pince coupante coupe les liens entre les planches. Très courant il y a quelque temps, le potentiel de dommages aux PCB dus à un stress excessif a fait perdre de sa popularité à celui-ci. Avec l’avènement des machines à dépanner, cette méthode manuelle est rarement utilisée aujourd’hui.
2. Dépanélisation V-Cut - Cette technique s'applique aux planches ayant des rainures en V. Il utilise un type spécial de machine, conçu pour maintenir le PCB et utiliser le mouvement de la lame pour obtenir une séparation. Les machines à coupe en V coupent dans une seule direction et sont donc particulièrement utiles pour les planches de forme rectangulaire. Nous pouvons observer la simplicité, le faible coût et la vitesse élevée de séparation au sein de cette opération. En revanche, il présente l'inconvénient des bavures au niveau du bord, provoquées par la déviation de la lame.
3. La dépanélisation du routage est meilleure lorsque la bordure du PCB est acheminée et que l'on utilise une machine de routage pour celle-ci. Il coupe le long d'un chemin préprogrammé qui est soit linéaire, soit incurvé à l'aide d'un couteau rotatif à plusieurs cannelures. Il convient donc très bien aux planches de forme unique. Le routage permet une sortie de haute qualité avec de petites bavures et une faible contrainte interne. Il n’existe pas de méthode de dépanélisation unique qui puisse parfaitement servir à tous les cas particuliers de dépanélisation ; au contraire, chaque méthode a ses avantages et ses inconvénients. La sélection sera donc basée sur les exigences particulières de conception et de production des panneaux PCB.

Quels facteurs affectent les prix des panneaux PCB ?

Le prix d'un panneau PCB est influencé par de nombreux facteurs, parmi lesquels :

• Coût des matériaux: La qualité et le type de matériaux utilisés ont un impact significatif sur le coût global.
• Taille des panneaux : Les panneaux de plus grande taille ou les formes compliquées sont plus coûteux car plus de matériaux seront consommés et leurs processus de fabrication présentent des défis.
• Nombre de couches : les processus de fabrication difficiles, tels que les cartes multicouches, augmentent les coûts.
• Complexité de conception : les conceptions difficiles avec une densité élevée, des interconnexions, des traces fines et de petits composants augmentent la difficulté et le coût de fabrication.
• Prix ​​unitaire : Cela dépend du nombre de PCB commandés. Les économies d’échelle réduiront les coûts unitaires.
• Finition de surface : Des finitions de surface de meilleure qualité coûtent plus cher.
• Forage et placage : des schémas de perçage et de placage de plus en plus complexes augmentent le coût de production.
• Tests et assurance qualité : des tests et une assurance qualité supérieurs augmentent le coût global.
• Délai de livraison : accélérer les délais de production ou placer un travail en tête d'une file d'attente augmentera les coûts.
• Prototype vs Production : C'est plus cher par unité car il y a des configurations supplémentaires et de plus petites quantités impliquées dans le processus.

Conclusion

La panelisation des PCB est l'un des processus critiques dans la fabrication de électronique, permettant de réduire les coûts et d'augmenter l'efficacité de la production en consolidant plusieurs conceptions de PCB sur un seul panneau. La qualité des résultats sera donc cohérente entre les différents produits. Une bonne compréhension des techniques telles que la notation en V et le routage des onglets, le respect des règles de conception et la résolution des problèmes le plus tôt possible sont essentiels dans le processus de panelisation des PCB. Cela exige une planification minutieuse et une exécution stratégique. Ces connaissances doivent faciliter les décisions appropriées du fabricant concernant le processus de production pour de meilleures performances et des produits fiables. Se tenir au courant des nouveaux développements dans les techniques et technologies de panélisation est le moyen de rester compétitif sur un marché électronique en évolution. Ce type de méthodologie optimale adoptée avec des solutions créatives donne de meilleurs résultats et un avantage concurrentiel sur le marché.