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Une brève introduction au PCB plaqué or
Les PCB plaqués or ont une conductivité élevée et une faible résistance, ce qui les rend idéales pour une utilisation dans des applications où de la chaleur ou de l'électricité est générée.
L'engagement de PCBTok envers la qualité est la raison pour laquelle nous sommes en mesure d'offrir le meilleur produit à nos clients depuis plus de 10 ans.
Nous nous assurons que chaque PCB plaqué or est fabriqué en utilisant des matériaux et des processus de la plus haute qualité possible.
Circuits imprimés plaqués or de qualité garantie par PCBTok
Le circuit imprimé plaqué or est une sorte de circuit imprimé plaqué or. L'or contribue à améliorer la conductivité du circuit imprimé, ce qui se traduit par une plus grande efficacité.
Le principal avantage de l'utilisation de cartes de circuits imprimés plaquées or est qu'elles ont une bonne conductivité thermique. Cela signifie que la chaleur peut être transférée rapidement d'un point à un autre sans être bloquée par aucune sorte de résistance. Cela permet de réduire la quantité de chaleur générée lorsqu'il y a fort courant traversant la carte ou lorsqu'un appareil électrique est allumé ou éteint soudainement.
PCBTok est le principal fabricant de PCB plaqués or et ce depuis plus d'une décennie. Nos circuits imprimés plaqués or sont fabriqués uniquement à partir des meilleurs matériaux, et nous utilisons un processus exclusif pour garantir que tous nos circuits imprimés sont exempts de défauts.
PCB plaqué or par types
Le PCB de placage à l'or ENIG est un type de placage à l'or qui utilise de l'or par immersion au nickel autocatalytique comme revêtement de base. C'est un processus où une carte électronique est immergée dans une solution électrolytique, qui dépose une fine couche de nickel sur la surface de cuivre.
Un circuit imprimé plaqué or est souvent utilisé dans l'industrie électronique car il offre une excellente résistance à la corrosion. Il a été prouvé que le placage à l'or ENEPIG a une meilleure adhérence au noyau de cuivre que les autres types de placage.
Les doigts d'or sont les coussinets plaqués or sur le PCB qui conduit le courant et mis à la terre à vos appareils électroniques. Ceux-ci sont généralement situés dans les coins d'un PCB. Peut être utilisé pour augmenter la conductivité électrique et thermique du PCB, ainsi que pour améliorer sa durabilité.
Le placage d'or flash peut être appliqué à la surface des cartes de circuits imprimés. Il s'agit d'un processus rapide, simple et économique qui consiste à appliquer une couche de fines particules d'or sur la surface d'un PCB. Réduit la corrosion et augmente la résistance mécanique.
Le placage à l'or en castellation est un processus dans lequel l'or est plaqué sur une carte de circuit imprimé pour créer un motif en relief le long des bords du PCB. Le processus est utilisé pour créer une structure en forme de rempart le long des bords d'une carte de circuit imprimé.
Le placage à l'or sur le bord de la carte de circuit imprimé est une méthode pour augmenter la longévité et la durabilité de vos PCB. Fournit également un revêtement anticorrosion qui protège contre l'oxydation, pour les applications exposées à l'humidité ou à d'autres facteurs environnementaux.
Aperçu du PCB plaqué or
Un circuit imprimé plaqué or est une carte de circuit imprimé recouverte d'une couche d'or. Le processus par lequel cela se produit est appelé galvanoplastie. En tant que conducteur électrique, l'or présente de nombreux avantages, notamment sa résistance à la corrosion et à l'oxydation.
Les propriétés électriques de l'or le rendent idéal pour une utilisation dans les composants électroniques tels que les transistors et les circuits intégrés. Le processus de placage à l'or peut être utilisé à la fois sur simple face et PCB double face, ainsi que PCB multicouches.
Il existe plusieurs types de placage d'or qui peuvent être appliqués à un PCB. Le type le plus courant est le placage d'or par immersion, qui utilise un processus électrolytique pour déposer de l'or sur le surface du circuit imprimé. Ce type de placage est utilisé dans applications industrielles car il est fiable et produit des résultats de haute qualité.
Qu'est-ce que le placage à l'or ?
Le placage à l'or est un processus utilisé pour recouvrir la surface d'une carte de circuit imprimé d'une fine couche d'or. Cette couche aide le panneau à résister à la corrosion, améliore sa conductivité électrique et offre une finition plus durable qui ne s'écaille pas avec le temps.
Le placage à l'or est un processus qui peut être utilisé pour recouvrir les cartes de circuits imprimés d'une très fine couche d'or. Ceci est souvent fait pour améliorer les propriétés électriques des PCB ou pour les rendre plus résistants à la corrosion ou à l'oxydation.
Le processus consiste à immerger le PCB dans une solution électrolytique contenant des ions d'or, qui se lient ensuite au cuivre de la carte. Le résultat est une fine couche d'or qui peut protéger contre la corrosion et l'oxydation.
Pourquoi le placage d'or est-il utilisé sur les PCB ?
Le placage à l'or est utilisé depuis longtemps sur les PCB car il possède de nombreuses propriétés bénéfiques. C'est un excellent conducteur de chaleur et d'électricité, ce qui en fait un bon choix pour les composants électroniques. L'or peut également servir d'isolant en cas de besoin et il résiste à la corrosion de nombreuses substances telles que les acides et les alcalis.
La principale raison pour laquelle l'or est utilisé en électronique est qu'il ne s'oxyde pas facilement. Cela signifie que la surface en cuivre ne se ternira pas avec le temps, ce qui entraînerait une réduction de la conductivité et de la durabilité du PCB. La principale raison pour laquelle l'or est utilisé en électronique est qu'il ne s'oxyde pas facilement. Cela signifie que la surface en cuivre ne se ternira pas avec le temps, ce qui entraînerait une réduction de la conductivité et de la durabilité du PCB.
PCBTok | Fabricant fiable de circuits imprimés plaqués or
PCBTok est un fabricant de PCB spécialisé dans le placage à l'or. Nous sommes un fournisseur de PCB fiable avec un engagement envers la qualité, le service et l'abordabilité. Notre mission est de fournir à nos clients des PCB plaqués or fiables à des prix raisonnables.
Nous sommes dans l'industrie des PCB depuis plus de 12 ans et avons travaillé avec certains des plus grands noms de la technologie. Nous avons l'expérience de travailler avec des entreprises qui recherchent des PCB plaqués or pour leurs produits, ainsi qu'avec des entreprises qui ont besoin de ces cartes pour leur propre usage.
Notre équipe est composée d'ingénieurs expérimentés spécialisés dans la création de circuits imprimés de haute qualité, parfaits pour les applications industrielles. Ils travailleront en étroite collaboration avec vous pour créer un design qui répond à tous vos besoins.
Fabrication de circuits imprimés plaqués or
Le placage à l'or dur est un processus qui produit un revêtement plus durable sur une surface métallique. Le placage à l'or doux, en revanche, fournit un revêtement moins durable avec une conductivité plus faible.
Placage d'or dur est utilisé pour fournir un revêtement extrêmement dur et durable sur une surface métallique. Ce processus produit une couche d'or extrêmement dure et résistante qui protège contre l'usure et la corrosion tout en offrant une excellente conductivité électrique.
Le placage à l'or doux est utilisé pour fournir une alternative moins coûteuse au placage à l'or dur dans les situations où la durabilité n'est pas requise. Ce processus produit une couche d'or extrêmement douce et fine qui s'usera rapidement et peut ne pas fournir une protection adéquate contre la corrosion ou l'usure.
La première différence majeure entre le placage à l'or et l'or par immersion est la manière dont ils sont appliqués sur la planche. Le placage à l'or peut être effectué à l'aide d'un bain chimique ou en pulvérisant une couche d'or sur la planche. L'or par immersion est appliqué par un processus de galvanoplastie où les anodes sont immergées dans une solution d'électrolyte contenant des ions métalliques dissous. L'or qui est déposé sur le panneau forme une fine couche d'or pur au-dessus de son matériau de base.
En termes de qualité, l'or par immersion a tendance à être plus durable que le placage à l'or car il a un point de fusion plus élevé que l'or 24 carats ordinaire. Cela signifie que l'or par immersion conservera son éclat plus longtemps que les autres types de finitions disponibles pour les cartes de circuits imprimés telles que le nickelage ou étamage qui ont tendance à s'oxyder avec le temps en raison de l'exposition à l'air et à la lumière.
Applications de PCB de placage à l'or OEM et ODM
Les cartes de circuits imprimés plaquées or améliorent les performances des appareils photo numériques. L'or permet à la carte d'avoir une faible résistance car c'est un bon conducteur d'électricité.
Les cartes de circuits imprimés plaquées or pour ordinateurs de bureau sont un moyen robuste d'augmenter la durabilité de ordinateur Composants. Il en résulte également de meilleures performances avec une consommation d'énergie réduite.
Le placage à l'or des cartes de circuits imprimés permet aux scanners de fonctionner à des vitesses plus rapides et avec une efficacité accrue. Réduit la résistance, ce qui se traduit par de meilleures performances et une transmission de données plus rapide.
Créez un circuit imprimé avec une surface qui ne se corrode pas et qui est également beaucoup plus durable que le cuivre. Nous offrons une large sélection de services pour vous aider à concevoir et fabriquer vos téléviseurs.
Excellent choix pour le haut de gamme acoustique ampères. En utilisant des techniques et des matériaux de placage spéciaux, nous pouvons ajouter de l'or aux planches sans compromettre leur intégrité ou la conception de la planche elle-même.
Détails de production de PCB de placage à l'or comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits annexes
Le processus de placage d'or est un processus qui implique l'application d'une fine couche d'or sur une surface. Ce processus se fait par galvanoplastie, qui est le processus d'application d'un courant électrique à l'article en cours de revêtement, puis permettant aux ions métalliques d'être déposés sur l'objet.
Le processus consiste à immerger un objet dans une solution de galvanoplastie contenant de très fines particules d'or. Une fois l'objet ainsi recouvert d'or, il doit ensuite être poli pour éliminer tout excès de matière afin qu'il ne reste qu'une très fine couche à sa surface.
Le processus de placage à l'or peut être utilisé à de nombreuses fins différentes. cependant, il est surtout utilisé comme revêtement protecteur pour les bijoux et les cartes de circuits imprimés. Le placage à l'or a également de nombreuses autres utilisations, notamment l'électronique, les travaux dentaires et la réparation de prothèses dentaires, médical appareils, et même l'automobile les pièces!
Le placage à l'or des PCB est un processus qui consiste à recouvrir la carte de circuit électrique d'une fine couche d'or. Les avantages du placage à l'or des PCB sont nombreux, allant d'une résistance accrue à la corrosion à une meilleure conductivité thermique.
Le principal avantage du placage à l'or des PCB est qu'il offre une résistance accrue à la corrosion et une protection contre l'oxydation, ce qui peut provoquer des courts-circuits électriques ou endommager la surface de la carte de circuit imprimé. Ceci est particulièrement utile pour les zones où des liquides peuvent entrer en contact avec la carte de circuit imprimé pour les applications où il y a des niveaux élevés d'humidité ou de particules en suspension dans l'air.
De plus, le placage or PCB rend la carte plus conductrice, ce qui peut améliorer le transfert thermique en permettant à la chaleur de se dissiper plus rapidement des composants et ainsi de les garder plus frais. Cela peut aider à prévenir la surchauffe et à mieux protéger contre les risques d'incendie causés par des températures excessives au sein d'un appareil ou d'un système.
Enfin, le placage or PCB augmente la résistance en rendant plus difficile la formation de fissures ou de cassures dans les zones où elles peuvent causer des problèmes tels que des courts-circuits ou des surtensions qui pourraient endommager autres composants d'un appareil électronique (comme les smartphones).