PCBTok est votre fournisseur de placage PCB extraordinaire
Le processus de placage de PCB de PCBTok est minutieusement planifié. Il s'agit de s'assurer qu'il s'agira d'erreurs et de problèmes susceptibles d'empêcher la carte de circuit imprimé globale d'atteindre son objectif principal.
- Une décennie et deux dans l'industrie de la construction PCB.
- Nous offrons des services de retour dans les 24 heures d'achat.
- Nous sommes composés de 500 personnes et plus.
- Des experts techniques et commerciaux sont disponibles 24h/7 et XNUMXj/XNUMX.
- Fournir des mises à jour constantes en ce qui concerne votre devis.
Le placage PCB de PCBTok est conçu pour durer
PCBTok a été cohérent en offrant à nos consommateurs un processus de placage de PCB testé de qualité. C'est l'une de nos missions de fournir uniquement un placage PCB de qualité, car nous voulons que nos clients utilisent leur PCB au maximum.
Nous avons nos experts hautement qualifiés et expérimentés en attente pour vous aider avec toutes les questions que vous avez avec notre placage de PCB et d'autres Types de PCB de produits.
Si vous pensez que nous sommes capables de répondre à vos besoins, cliquez immédiatement sur le bouton de demande !
PCBTok ne voudra pas vous livrer un placage PCB de qualité inférieure, cela pourrait affecter les performances globales de votre carte. Ainsi, nous soumettons constamment notre placage PCB à divers tests.
Placage PCB par caractéristique
Le PCB HASL est la finition la plus populaire à la fois dans l'industrie et les consommateurs d'ingénierie. L'un des avantages d'un HASL est sa capacité à s'adapter facilement aux retouches sans aucun problème, et il est considérablement ajustable.
Le PCB Immersion Tin déploie des produits chimiques dans son processus. L'un des avantages de l'utilisation d'un étain d'immersion dans votre placage PCB est qu'il n'y a pas de plomb nécessaire en fonctionnement, ce qui le rend conforme aux directives standard et conforme RoHS.
Le processus ENIG PCB est assez simple. Il est composé de deux couches métalliques ; l'or et le nickel, dans lesquels la couche d'or est au-dessus du nickel fin. Les composants soudés sont implantés sur la couche de nickel, et l'or la sécurise.
Le PCB Immersion Silver est célèbre pour les ingénieurs car il empêche les conducteurs de cuivre de se détériorer et de s'oxyder. De plus, il offre une excellente finition sur sa surface. De plus, ce genre de finition de surface peut être retravaillé; cela vous évitera des frais futurs.
Le PCB Carbon Ink est l'alternative idéale pour un Hard Gold en raison de son prix abordable par rapport au Hard Gold. Ceci est connu pour être très robuste, ce qui en fait un modèle très fiable compte tenu de son coût peu coûteux.
Le PCB Hard Gold est considéré comme fiable en raison de son extrême robustesse ; cela le rend populaire auprès des consommateurs d'ingénierie. Le seul inconvénient du Hard Gold est son prix élevé et sa mauvaise soudabilité.
Placage PCB par matériaux (5)
Placage PCB par épaisseur de cuivre (6)
Avantages de l'utilisation du placage PCB
Étant donné que le placage de PCB est considéré comme l'étape la plus importante dans la création d'un PCB de haute qualité, il est crucial de parler des avantages qu'il peut apporter.
- Problèmes - L'objectif principal du placage PCB est d'empêcher l'humidité, la contamination et l'oxydation à travers la carte.
- Texture de surface – Grâce au placage, il produit une surface parfaite pour le soudage ; attrayant, lisse, esthétique et propre.
- Défauts et erreurs - Le placage aide à minimiser les temps d'arrêt du PCB, ce qui le rend relativement peu coûteux à long terme.
Avec la méthode de placage PCB, vous garantirez que tous vos PCB fonctionneront dans un état fluide et parfait. Renseignez-vous tout de suite !

Différents styles de placage de PCB
Le placage PCB peut être facilement compris avec les deux styles suivants.
- Via Plating - Cela déploie un alliage métallique, en particulier du cuivre. Le but principal de ce placage est de fournir une piste idéale pour le courant; ceci est communément appelé placage À travers le trou dans les vias.
- Placage/finition de surface – Il utilise l'alliage métallique suivant : or, nickel, étain et argent. Ce processus consiste à couvrir la surface du PCB pour éviter la corrosion, l'oxydation et la contamination.
Ces deux styles de placage n'ont qu'un seul objectif, qui est d'aider à assurer la fluidité du courant sur les connexions de câblage de la carte. Laissez-nous un message pour en savoir plus !
Façons de placage PCB
Il existe quatre façons de placage PCB; cependant, tous ont toujours la même mission.
- Finger Plating - En utilisant cette approche, les métaux rares comme l'or peuvent avoir une plus grande résistance à l'abrasion et une impédance de contact réduite.
- Placage traversant - Ceci est très important dans Perçage PCB; puisqu'il n'y a pas d'etchback dans cette approche.
- Placage sélectif par liaison de bobine - Puisqu'il imprime des pièces de tôle de cuivre particulières, cela est quelque peu comparable à l'approche de placage au pinceau.
- Placage au pinceau - Cette approche est idéale pour fixer les panneaux de déchets.
Si vous avez des confusions et des questions à ce sujet ou si vous souhaitez en savoir plus sur ces quatre ; Contactez-nous et nous nous ferons un plaisir de vous répondre !

Optez pour le processus de placage de PCB exceptionnel de PCBTok


PCBTok offre des services de haute qualité dans le processus de placage de PCB depuis plus d'une décennie déjà ; nous sommes entièrement conformes aux directives standard.
Pour que nous produisions un PCB de qualité pour vous, nous nous sommes assurés que notre placage PCB est fonctionnel. Cela signifie que nous avons testé différentes façons de déterminer s'il fait vraiment son travail de placage.
Nous sommes impatients de vous fournir un PCB qui en vaut la peine ; par conséquent, nous avons nos professionnels hautement qualifiés pour répondre à toutes vos préoccupations concernant notre placage PCB.
Si vous êtes curieux de savoir comment nous rendons tous nos clients satisfaits de nos services et produits, n'hésitez pas à nous contacter. nous répondrons à vos préoccupations en moins d'une heure environ.
Fabrication de placage PCB
L'objectif principal du placage PCB est de protéger les PCB de l'oxydation et des dommages.
Un autre objectif important du placage PCB est de fournir aux consommateurs une finition de surface propre et lisse. ce qui le rend parfait pour le soudage et l'assemblage.
Il existe une variété de processus de placage de PCB, et chacun d'entre eux a sa propre façon d'atteindre ses objectifs en tant qu'approche de placage.
Quelle que soit l'approche de placage que vous choisissez, chez PCBTok, nous nous assurerons que votre PCB fonctionnera comme il se doit, sans erreur ni défaut de placage.
Veuillez nous envoyer un message pour en savoir plus à ce sujet !
PCBTok est entièrement conforme à RoHS, UL, IPC et ISO pour assurer un placage PCB en douceur.
Outre les certifications et accréditations que nous avons recueillies, une série d'évaluations et d'inspections est menée de manière approfondie à chaque fois que nous menons cette démarche.
Nous nous sommes assurés que nous sommes satisfaits de toutes ces certifications et accréditations pour effectuer le placage PCB de la plus haute qualité possible.
PCBTok considère toujours votre point de vue en tant que consommateur et utilisateur de nos PCB plaqués PCB. Par conséquent, nous sommes entièrement déterminés à fournir une sortie de placage PCB parfaite.
Si cela vous met à l'aise, contactez-nous immédiatement pour une assistance rapide !
Détails de production de placage de PCB comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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Produits annexes
Placage PCB - Le guide complet de la FAQ
Si vous envisagez d'ajouter une couche conductrice à votre carte, vous êtes au bon endroit. Il existe plusieurs types de placage de PCB, et nous avons compilé une liste des questions et réponses les plus courantes. Lisez la suite pour savoir comment obtenir les meilleurs résultats. Placage PCB : le guide FAQ complet
Le placage de PCB est une méthode courante pour produire des cartes de circuits électroniques. Il nécessite l'application de métaux conducteurs d'ions sur la surface de la carte de circuit imprimé. Le métal conducteur d'ions est utilisé comme substrat pour les étapes ultérieures du processus, telles que le cuivrage chimique. Divers produits chimiques sont utilisés dans ce processus pour former une couche uniforme de cuivre sur la carte. Le produit fini est prêt à être utilisé dans les circuits électroniques où des spécifications de cache de haute qualité sont essentielles.
Le placage de PCB est une étape clé dans la fabrication de PCB, car il garantit une surface parfaite et la fiabilité des alignements et des vias. Le placage est le processus consistant à recouvrir un circuit imprimé d'une couche de matériau, tel que le cuivre, pour le protéger de l'environnement et de l'usure quotidienne. Le placage de PCB est également une partie importante du produit final, il est donc essentiel de comprendre comment cela fonctionne.
Le placage des circuits imprimés commence par du cuivre recuit qui a été ramolli par des rouleaux. Le cuivre formera une surface extérieure lisse qui servira de composant principal de l'alignement. Le cuivre est ensuite plaqué avec une solution de dispersion ionique pour améliorer les performances globales de la carte. Il s'agit de la première étape du processus, qui est essentielle car le cuivre a le poids le plus élevé et a donc le plus grand impact sur la carte.
Ligne de placage PCB
L'argent par immersion est un matériau couramment utilisé pour le placage des PCB. Ses avantages incluent la compatibilité des tests électriques et une belle finition. Cependant, ce n'est pas le meilleur choix pour la soudure, car il ne se lie pas bien au fil d'or, ce qui entraîne des joints de soudure faibles. Il peut également perdre son éclat sous certaines conditions. Par conséquent, il est essentiel d'avoir des plaquistes qualifiés.
Lorsque vous recherchez un platier, vous devez d'abord déterminer ce dont vous avez besoin. IPC-2221A est la norme d'épaisseur de placage PCB, qui spécifie les épaisseurs minimales pour différentes catégories de produits. Des usines spécialisées peuvent être utilisées pour répondre à des exigences plus spécifiques. Les instructions de fabrication incluent généralement l'épaisseur du placage. L'épaisseur diminue à mesure que le substrat devient plus fin. En général, plus la planche est épaisse, mieux c'est.
L'épaisseur du cuivre a un effet significatif sur l'épaisseur globale du PCB. L'épaisseur du cuivre varie en fonction de la quantité de courant qui doit traverser la carte. Les épaisseurs de cuivre varient de 1.4 mm à 2.8 mm pour la couche interne et 2 onces ou plus pour la couche externe. Cependant, les clients peuvent spécifier une épaisseur spécifique et le fabricant ajustera le cuivre en conséquence. L'augmentation de l'épaisseur du cuivre augmente les coûts et nécessite un traitement plus complexe.
Placage de PCB L'épaisseur de cuivre appliquée à la surface de la carte s'appelle l'épaisseur. Les solutions chimiques, les températures et les délais varient en fonction du processus de fabrication des PCB. Ils nécessitent également des finitions de surface différentes. La classe IPC III est recommandée pour ceux qui ont besoin de couches plus épaisses. Cependant, vous pouvez choisir entre des PCB plaqués et non plaqués. Assurez-vous de bien comprendre la différence ! N'oubliez pas que vous pouvez toujours choisir la meilleure option pour votre projet.
L'épaisseur de la carte est une considération importante lors de la conception d'un PCB. Bien que les PCB plus épais soient plus flexibles, ils sont également plus lourds. L'épaisseur de la carte dépend de la taille et de la flexibilité des connecteurs et des composants de la carte. La liste ci-dessous répertorie certains des facteurs qui influent sur l'épaisseur des PCB. Lorsque vous décidez de l'épaisseur d'une planche, gardez à l'esprit que les planches plus minces économisent de l'espace et sont plus flexibles, tandis que les planches plus épaisses occupent plus d'espace.
L'épaisseur d'un PCB varie considérablement. En règle générale, selon la taille de votre PCB, vous pouvez choisir entre 0.008 pouces et 0.240 pouces. Sélectionnez l'épaisseur qui convient à l'application et au domaine d'utilisation. L'épaisseur sera déterminée par la couche d'isolation et le contenu du matériau. Les couches des premiers PCB étaient en bakélite et avaient une épaisseur d'environ 0.0065 pouce.
L'épaisseur du PCB varie en fonction du procédé de fabrication utilisé. L'épaisseur standard des PCB permet une fabrication plus rapide et moins chère, tandis que les PCB personnalisés garantissent une fonctionnalité appropriée. Au début du processus de conception, vous devez discuter des exigences d'épaisseur de PCB avec le fabricant. Si votre application nécessite des techniques de conception avancées, vous devez également demander l'avis d'un fabricant spécialisé. Cependant, ce processus sera plus coûteux.
Épaisseur de placage PCB
L'épaisseur du cuivre a un effet significatif sur l'épaisseur du PCB. L'épaisseur du cuivre dépend du type de courant traversant le PCB. Les épaisseurs de cuivre standard vont de 1.4 mm à 2.8 mm, tandis que les épaisseurs de cuivre externes vont de 2 à 3 onces. Un cuivre plus épais signifie PCB plus épais et des coûts de fabrication plus élevés. Le choix de l'épaisseur de cuivre est critique pour la carte.
Le placage de PCB est réalisé par une variété de techniques. Le placage au pinceau, le placage en ligne et le placage direct en sont des exemples. Le placage à la brosse nécessite une anode spéciale (par exemple en graphite) enfermée dans un matériau absorbant pour fournir la solution de placage à une zone spécifique de la carte. Par exemple, un transistor peut être plaqué d'un côté et un circuit intégré de l'autre.
Dans le cas du placage de cuivre acide, des additifs organiques appelés supports, azurants et agents de nivellement sont nécessaires. En ajustant le courant, ces additifs améliorent les propriétés physiques et chimiques du revêtement. Ils améliorent également la structure du grain du panneau en augmentant l'épaisseur effective de la couche de diffusion. Cette méthode produit des PCB de haute qualité.
Processus de placage PCB
Le placage de surface est également utilisé sur les cartes de circuits imprimés. Dans ce processus, le cuivre est plaqué sur une plaque de cuivre. Les couches métalliques sont déposées sur la carte, une couche au-dessus de l'autre. Une fine couche d'étain est appliquée sur les traces de surface et les trous traversants. Ce métal peut également être utilisé pour blinder des circuits sensibles. Pour produire des cartes de la plus haute qualité, un bon sous-traitant doit comprendre le processus de placage des PCB.
Le placage de surface, en revanche, est un processus beaucoup plus coûteux. Le placage de surface protège le cuivre de la corrosion et facilite le soudage des composants. Le placage traversant, d'autre part, remplit les trous percés de cuivre, fournissant ainsi un chemin de courant. Le cuivre est l'un des métaux les plus couramment plaqués dans la fabrication de PCB. Il épaissit également les coussinets de surface et les conducteurs, assurant une connexion solide entre les couches.
Le placage de surface est une méthode de protection des circuits exposés du PCB. Le processus de placage crée également une surface soudable sur le PCB, empêchant ainsi la carte d'être endommagée lors de l'assemblage. Les avantages et les inconvénients de cette méthode sont discutés plus loin. Par conséquent, pesez les avantages et les inconvénients des deux méthodes pour déterminer celle qui convient le mieux à votre PCB. il est essentiel de savoir avec quoi vous travaillez avant de choisir un procédé de placage de PCB.
Après avoir nettoyé le tube contact qui dépasse, il doit être immergé dans de l'acide sulfurique à 10 %. Un autre matériau courant est le nickel. Un autre procédé pour couvrir les contacts saillants est le placage à l'or. Ensuite, la pointe de contact en saillie est placée dans un environnement frais pour le séchage. Si vous êtes curieux de savoir comment cela se fait, vous pouvez obtenir un devis PCB en ligne.
Le cuivre est utilisé dans ce processus pour former une couche conductrice sur la carte. Le placage peut être appliqué à n'importe quelle partie du circuit imprimé, y compris les parois des trous. Lorsque la couche de cuivre est épaisse, un processus de placage «motif» est utilisé. Le motif est créé en plaçant une couche de cuivre sur la surface en cuivre de la carte. À la suite de la couche de cuivre, une couche de carbone conductrice est formée.
Les stratifiés FR-4, FR-12 et cuivrés sont couramment utilisés dans le placage des PCB. L'épaisseur de FR-4 stratifiés époxy renforcés de verre est mesuré en millimètres (mm). En règle générale, quatre couches ou plus sont plus épaisses, avec une épaisseur minimale de 1.6 mm. Les couches planes ont une épaisseur de cuivre de 35 microns. Les cartes à applications multiples sont généralement plus épaisses, avec des épaisseurs de cuivre allant de 5 à 35 microns.
Une variété d'autres métaux sont utilisés dans le placage des PCB. Par exemple, le cuivre est le matériau le plus couramment utilisé car il permet de connecter les circuits. En plus du cuivre, des traces de surface sont utilisées pour conduire les courants électriques. Ces types de surfaces se trouvent souvent entre les composants et les connecteurs. En même temps, le cuivre aide à connecter les circuits. Les traces de surface sont des surfaces rectangulaires plates en cuivre qui aident à connecter les circuits.
Échantillon de placage PCB
Les PCB peuvent contenir un grand nombre de vias, qui sont des trous à travers lesquels les signaux passent. Les trous traversants sont souvent des tentes. Il n'y a généralement pas de chemin sous les vias. Un "trou traversant" est un autre type de trou (un trou à travers un circuit imprimé plaqué).
L'épaisseur du cuivre sur un PCB est mesurée en livres par pied carré. Cela facilite la mesure. 1.344 mils est une once de cuivre par pied carré (35 microns). En comparaison, une lourde couche de cuivre contient trois onces ou plus de cuivre par pied carré. Ce matériau est utilisé lorsque le courant sur la carte est très élevé car le cuivre épais est le meilleur pour la dissipation de la chaleur.
Il existe quatre types de placage utilisés dans la fabrication de PCB. Le type de placage que vous utilisez est essentiel à la fiabilité et à la finition de surface de votre carte. Découvrez les quatre types de placage afin de pouvoir choisir la méthode qui convient le mieux à votre conception. Une fois que vous avez déterminé le type de placage, vous pouvez commencer le processus de construction. Voici quelques exemples de méthodes de placage pour vous aider tout au long du processus. Il existe deux types généraux de placage : l'alignement de surface et le trou traversant.
Le placage de surface est le processus d'application d'une couche protectrice d'étain sur les traces de cuivre. Le revêtement protège contre l'humidité, l'oxydation et la contamination. Le placage des bords est un excellent choix pour les PCB avec des traces traversantes et de surface. Dans ce processus, une fine couche de métal est appliquée sur le cuivre du PCB. Cela protège les pistes de cuivre tout en améliorant la connectivité de la carte.
Le cuivre est le matériau principal utilisé dans le placage des PCB. Le cuivre était traditionnellement plaqué d'étain à base de plomb, mais le nickel et l'or l'ont depuis remplacé pour se conformer aux normes RoHS. Le placage nécessite également la soudabilité des composants. Le cuivre n'est pas toujours une option viable. Les panneaux cuivrés sont généralement plus durables que les panneaux non plaqués.
Le brossage se concentre sur des zones spécifiques de la carte de circuit imprimé. Pour amener la solution de placage à la zone souhaitée, des anodes enveloppées dans un matériau absorbant sont utilisées. Le placage de cuivre est souvent utilisé pour les traces de surface car il protège les pastilles tout en fournissant un chemin de courant. Le cuivrage est également largement utilisé dans les ateliers d'assemblage électronique. C'est un excellent choix pour assembler des composants électroniques et retravailler des planches de rebut.
Cuivrage