Premier fabricant d'ingénierie inverse de PCB | PCBTok

Si vous recherchez un fournisseur de services d'ingénierie inverse de PCB de qualité industrielle, PCBTok est le meilleur choix pour vous. Nous avons une équipe d'ingénieurs experts qui peuvent vous aider dans l'ensemble du processus d'ingénierie inverse des PCB, y compris la numérisation, l'imagerie et l'impression.

  • Vous fournir le schéma PCB, le fichier Gerber et la liste Bom
  • Le nombre de couches et la taille du PCB sont nécessaires
  • Vous nous enverrez des échantillons de 2 pièces
  • Le délai de livraison est d'une semaine
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Citation rapide

Tout ce que vous devez savoir sur la rétro-ingénierie des PCB

En matière de conception de circuits imprimés, il existe de nombreuses façons de diffuser votre produit dans le monde. Mais si vous cherchez un moyen qui vous permette d'économiser du temps et de l'argent tout en augmentant les fonctionnalités de votre produit, alors l'ingénierie inverse des PCB pourrait vous convenir.

Le processus de rétro-ingénierie est similaire à ce qui se passe lorsqu'un ingénieur démonte un produit existant afin de voir comment il fonctionne. En identifiant tous les composants utilisés dans un appareil donné, vous pouvez savoir lesquels sont nécessaires et lesquels peuvent être supprimés de votre propre conception sans affecter sa fonctionnalité ou ses performances.

Cela signifie qu'au lieu d'avoir à acheter des pièces coûteuses simplement parce qu'elles font partie d'une norme établie, vous pouvez faire preuve de créativité quant au nombre de pièces réellement nécessaires pour créer quelque chose qui fonctionne assez bien pour ce que vous voulez - et peut-être encore mieux qu'avant!

C'est beaucoup plus facile qu'il n'y paraît, d'autant plus que PCBTok compilé toutes les informations dont vous avez besoin dans l'ingénierie inverse des PCB. Ce processus de démontage d'un produit et de comprendre comment il fonctionne. Le but est de faire une copie exacte de ce produit, afin que vous puissiez le vendre comme le vôtre !

en savoir plus

Rétro-ingénierie PCB par produit

Ingénierie inverse des circuits imprimés unilatéral

Le processus de conversion d'une image PCB simple face en un ensemble complet de fichiers Gerber et de fichiers de perçage. Ils sont généralement utilisés pour des appareils plus petits et plus compacts.

Rétro-ingénierie PCB double face

L'ingénierie inverse des PCB double face est un processus qui implique le démontage d'appareils électroniques pour récupérer leurs schémas et leur disposition.

Ingénierie inverse des PCB multicouches

L'ingénierie inverse de PCB multicouche est le processus de conversion d'une conception de carte multicouche en une netlist. L'ingénierie inverse des PCB multicouches est utilisée dans plusieurs applications.

Ingénierie inverse des circuits imprimés flexibles

Désigne le processus de détermination des caractéristiques électriques d'une carte de circuit imprimé souple, les composants les plus largement utilisés en électronique.

Ingénierie inverse des PCB rigides

L'ingénierie inverse des PCB rigides est utilisée lorsque vous avez besoin de voir comment votre produit fonctionne ou comment il a été conçu afin que vous puissiez apporter des modifications ou des réparations. PCB rigides de haute qualité conçus avec le coût le plus bas possible.

Ingénierie inverse de PCB rigide-flexible

Lorsque vous avez besoin de rétroconcevoir une conception de PCB rigide-flexible, il est important de savoir de quel type de matériau la carte est faite et si elle est faite de résine ou de métal.

Ingénierie inverse des PCB par type (5)

Rétro-ingénierie PCB par logiciel (5)

  • Altium

    Altium est un logiciel puissant, facile à utiliser et abordable pour la conception de cartes de circuits imprimés. Concevez vos PCB en quelques minutes et itérez pour créer la disposition parfaite pour votre produit.

  • Ansys RedHawk

    Ansys RedHawk est un puissant logiciel de PCB qui vous aide à faire passer votre conception au niveau supérieur. Il offre une suite d'outils qui facilitent la création, la vérification et l'optimisation de vos conceptions.

  • Autodesk AIGLE

    Logiciel de circuit imprimé Autodesk EAGLE vous fournit les outils dont vous avez besoin pour créer vos propres configurations de circuits imprimés et les mettre à la disposition des fabricants pour la fabrication.

  • KiCad EDA

    Le logiciel KiCad EDA PCB est un logiciel professionnel, facile à utiliser et gratuit qui peut être téléchargé et utilisé par n'importe qui. Il est disponible sur les systèmes Windows, Mac et Linux.

  • FacileEDA

    EasyEDA possède une interface utilisateur minimaliste, intuitive et facile à utiliser. Il vous permet de dessiner votre circuit sur l'écran de l'ordinateur et de le tester en connectant des composants ensemble.

Avantages de la rétro-ingénierie des PCB

Assistance en ligne 24h/XNUMX
Assistance en ligne 24h/XNUMX

PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.

Efficacité de production
Efficacité de production

PCBTok peut construire votre Prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.

Livraison rapide
Livraison rapide

Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.

Assurance qualité
Assurance qualité

PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.

Technologie avancée d'ingénierie inverse PCB de PCBTok

La technologie PCB Reverse Engineering Advance de PCBTok est un outil pour vous aider à rétroconcevoir vos PCB. Cela fonctionne en scannant une photo du PCB, puis en générant un modèle 3D de celui-ci.

Notre technologie de pointe est la meilleure de l'industrie et nous sommes fiers de dire qu'elle a été rendue possible grâce à notre équipe. Nous avons travaillé dur pour créer les solutions de rétro-ingénierie les plus précises du marché, et nous sommes prêts à vous montrer ce que nous avons fait.

Nous sommes là pour vous aider à faire votre travail plus rapidement, avec moins de tracas et plus d'efficacité. Notre équipe est composée d'experts prêts à apporter leur expertise à tout projet que vous avez en tête. Si vous avez besoin d'aide pour une tâche spécifique ou si vous voulez simplement avoir une idée du fonctionnement de notre technologie, faites-le nous savoir !

Technologie avancée d'ingénierie inverse PCB de PCBTok
Ingénierie inverse des PCB, des photos du PCB à la conception schématique

Ingénierie inverse des PCB | Des photos de PCB à la conception schématique

Parfois, vous devez désosser une carte de circuit imprimé, mais vous n'avez pas les fichiers de conception d'origine. C'est là que PCBTok intervient ! Grâce à notre expertise et à notre expérience, nous pouvons analyser vos photos du PCB et créer une conception schématique pour vous.

L'ingénierie inverse des PCB est le processus qui consiste à prendre une carte de circuit imprimé et à la transformer en une conception schématique. Cela implique de prendre des photos de la carte et de les analyser à l'aide d'un logiciel pour déterminer tous les composants et connexions, créant ainsi un schéma.

La première méthode consiste à prendre une photo du PCB et à utiliser un logiciel de retouche photo pour la transformer en une conception schématique. Cette méthode n'est recommandée que pour les utilisateurs expérimentés qui savent comment utiliser un logiciel de retouche photo, car elle nécessite une connaissance approfondie du logiciel utilisé. Cela demande également beaucoup de patience, car cela peut prendre des heures pour éditer manuellement chaque composant sur le PCB.

La deuxième méthode consiste à utiliser un scanner optique pour prendre des photos de tous les côtés du PCB, puis à convertir ces images en une conception schématique. Cette méthode nécessite moins de temps que l'édition manuelle de photos, mais nécessite tout de même quelques connaissances sur le fonctionnement des scanners optiques.

Ingénierie inverse des PCB | Utilisations et avantages

L'ingénierie inverse des PCB est un processus qui contribue à l'amélioration de la qualité, des performances et de l'efficacité d'un produit. Le processus consiste à analyser la conception d'un PCB (carte de circuit imprimé) déjà existant, puis à y apporter des modifications, afin d'améliorer sa fonctionnalité ou de le rendre plus efficace.

L'ingénierie inverse de PCB est le processus qui consiste à prendre un PCB et à l'inverser pour créer un modèle CAO de la disposition d'origine. Il existe de nombreuses raisons pour lesquelles vous pourriez vouloir le faire, notamment :

  • Inverser l'ingénierie de vos propres PCB afin de pouvoir les améliorer et les rendre meilleurs, plus efficaces ou plus efficaces d'une manière ou d'une autre
  • Comprendre comment fonctionne le PCB d'un concurrent afin de pouvoir en produire un meilleur que le leur
  • Avoir une idée de combien il en coûterait pour construire vos propres PCB si vous le vouliez.
Ingénierie inverse des PCB, des photos du PCB à la conception schématique

Qu'est-ce qu'une rétro-ingénierie de PCB ?

Qu'est-ce qu'une rétro-ingénierie PCB
Qu'est-ce qu'une rétro-ingénierie PCB (1)

La production d'ingénierie inverse de PCB est le processus de réinstallation de la carte de circuit imprimé d'origine sur un nouveau morceau de matériau. Cela se fait en traçant les circuits d'origine, puis en les reproduisant avec un ordinateur. Ce processus peut être utilisé pour tout type de circuit imprimé, que ce soit pour un ancien ordinateur ou un nouveau.

La première étape de la production d'ingénierie inverse de PCB consiste à démonter votre ancienne carte de circuit imprimé et à retirer tous les composants qui ne sont pas nécessaires au processus d'ingénierie inverse (tels que les résistances et les condensateurs). Ensuite, vous devez nettoyer toute trace de soudure de la carte afin que votre nouveau circuit puisse s'adapter dessus. Après cela, vous pouvez commencer à tracer chaque circuit à l'aide d'un marqueur à pointe fine ou d'un crayon. Une fois cette opération terminée, vous pouvez commencer à souder chaque composant en place en utilisant des fils fins si nécessaire.

Fabrication d'ingénierie inverse de PCB

Comment inverser l'ingénierie d'un PCB ici dans PCBTok

La rétro-ingénierie d'un PCB est un processus qui consiste à tracer le schéma de la conception, puis à le recréer dans une conception de PCB. Pour commencer le processus de rétro-ingénierie d'un PCB, il vous suffit de suivre ces étapes :

  • Prenez une image claire du PCB que vous souhaitez rétroconcevoir.
  • Envoyez un message ou appelez PCBTok pour votre demande
  • Envoyez les photos via notre site Web ou le support client
  • Recevez la conception schématique de votre PCB en moins d'une semaine !

Vous pouvez désosser un PCB dans PCBTok en téléchargeant un fichier ou un lien vers la carte. Le tableau sera alors mis en miroir de haut en bas et vous pourrez voir quelles parties sont connectées ensemble. Toutes les pièces et les connexions seront affichées sur le côté gauche de votre écran.

Technologies de clonage avancées de l'ingénierie inverse PCB de PCBTok

PCBTok est un fournisseur professionnel de PCB, spécialisé dans la rétro-ingénierie et le clonage. La société s'est occupée des meilleures conceptions, fabrications et services d'assemblage depuis plus de 10 ans.

Le processus de clonage d'un PCB peut être effectué manuellement ou automatiquement, selon vos préférences et vos besoins. Le processus manuel consiste à prendre des mesures précises de tous les composants sur le circuit imprimé d'origine, puis à transférer manuellement ces mesures sur un autre circuit imprimé vierge.

Nous proposons une large gamme de types de circuits imprimés d'ingénierie inverse, y compris des cartes simple face, double face, multicouches et d'autres cartes spécialisées. Notre objectif est de nous assurer que chaque commande répond ou dépasse vos attentes.

Applications d'ingénierie inverse OEM et ODM PCB

Montre intelligente

Il est possible de désosser un PCB pour une montre intelligente en utilisant certains outils logiciels tels que Eagle CAD et KiCAD. La conception du PCB de la montre intelligente sera très complexe car elle comporte de nombreux composants.

Rétro-ingénierie PCB pour les cartes mères

La rétro-ingénierie des cartes mères est le processus de découverte de la conception et de l'évolution d'une carte mère en la désassemblant. Ce processus vous permet d'utiliser votre propre conception de PCB au lieu d'en utiliser une standard.

Smart Phones

Nous fournissons l'ingénierie inverse des PCB pour les téléphones intelligents. Notre société est l'un des principaux fournisseurs de services d'ingénierie inverse des PCB, offrant des solutions de la plus haute qualité aux clients du monde entier.

Ingénierie inverse des PCB pour les petites voitures

Au fil du temps, les voitures miniatures sont devenues plus complexes et difficiles à produire. Les entreprises qui fabriquent ces jouets comptent souvent sur des fabricants étrangers pour produire des PCB pour eux.

Rétro-ingénierie PCB pour CCTV

Si vous essayez de concevoir un nouveau système de vidéosurveillance ou d'en améliorer un existant, vous voudrez en savoir le plus possible sur son circuit imprimé.

Bannière d'ingénierie inverse PCB
Clonez n'importe quel type de PCB avec l'ingénierie inversée PCB de PCBTok !

Cloner n'importe quel type de PCB n'a jamais été aussi simple !

Renseignez-vous sur l'ingénierie inverse PCB de PCBTok !

Détails de la production d'ingénierie inverse PCB comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75 % 0.50 %
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

1. DHL

DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.

DHL

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UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.

UPS

3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

TNT

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Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

FedEx

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Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
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Ingénierie inverse des PCB - Le guide ultime de la FAQ

Si vous envisagez l'ingénierie inverse des PCB, vous voudrez peut-être savoir ce que c'est et comment cela fonctionne. Puisqu'il n'y a pas de guide clair sur ce sujet, vous pouvez commencer par ce guide FAQ. Il vous apprendra les bases de l'ingénierie inverse et vous fournira des informations d'introduction utiles. Le processus peut se faire de deux manières. La première est la rétro-ingénierie destructrice des PCB, qui nécessite le démontage du PCB. cette approche est très efficace car vous pourrez identifier les composants, les alignements et le câblage du PCB.

Comprendre comment un PCB est fabriqué est la prochaine étape du processus de rétro-ingénierie des PCB. Les PCB sont généralement créés à l'aide de cartes de circuits imprimés multicouches. Habituellement, la carte est conçue par le fabricant à l'aide d'un programme informatique de CAO. À l'aide de schémas, vous pourrez décoder les circuits du PCB.

Si vous avez besoin d'aide, vous pouvez également externaliser le processus d'ingénierie inverse des PCB. Il existe de nombreux services de rétro-ingénierie de PCB disponibles, et vous pouvez en trouver un en cherchant sur Internet. Si vous ne voulez pas perdre de temps à rechercher des entreprises, vous pouvez utiliser des outils de recherche de PCB en ligne pour les trouver. Ces services facturent généralement des frais raisonnables et respectent votre budget. Assurez-vous simplement d'obtenir une référence avant de commencer.

Qu'est-ce que l'ingénierie inverse des PCB ?

Il s'agit d'un processus d'ingénierie inverse qui utilise un scanner haute résolution pour capturer une image du PCB d'origine. Cette méthode peut être utilisée pour identifier les composants individuels, les traces et le câblage sur une carte de circuit imprimé. Ensuite, les images sont converties en un mise en page électronique. Si vous n'êtes pas familier avec l'ingénierie inverse des PCB, vous voudrez peut-être en savoir plus avant de vous y plonger.

Les technologies de scanner 3D telles que les scanners laser, la tomographie à rayons X et les convertisseurs de lumière structurée sont utilisées pour la rétro-ingénierie. Ces technologies peuvent prendre les dimensions physiques des composants et les convertir en modèles virtuels 3D. Ces composants électriques peut ensuite être reproduit à l'aide de CAD, CAM ou d'un autre logiciel. L'ingénierie inverse peut vous aider à créer de meilleurs produits que vos concurrents. C'est également un excellent moyen de reproduire des conceptions VLSI complexes dans des circuits imprimés.

L'ingénierie inverse des PCB nécessite le démontage d'un échantillon de PCB pour extraire les données de conception. Les entreprises peuvent également obtenir ces informations auprès des employés qui travaillent sur le produit. Le processus commence par la création d'une carte de circuit imprimé (PCB). Ensuite, les images sont numérisées à l'aide d'un éditeur d'images numériques. Ces images sont ensuite enregistrées dans un fichier avec poules pondeuses. En plus de désassembler et de numériser les PCB, la rétro-ingénierie aide à analyser les produits concurrents et à améliorer leurs produits PCB. Il aide également à détecter les pièces obsolètes, les menaces de sécurité et les mauvaises conceptions.

L'ingénierie inverse des PCB peut être effectuée de manière destructive et non destructive. D'autre part, les méthodes destructives utilisent un délai pour imager les couches d'un PCB avant de les analyser manuellement ou automatiquement. Cette analyse produit une netlist qui peut être utilisée pour recréer le PCB d'origine. Les services d'ingénierie inverse sont devenus un changement majeur dans l'industrie car le coût et le temps requis diminuent. L'approche non destructive a l'avantage supplémentaire de détecter les problèmes de confiance.

Que signifie la rétro-ingénierie d'un PCB ?

La rétro-ingénierie d'un PCB nécessite de copier et de modifier le schéma de la carte. Le PCB se compose de plusieurs couches et d'un complexe Conception VLSI. Le circuit redessiné sera légèrement différent de la conception originale. Ce processus nécessite la divulgation des nouveaux détails du PCB et l'identification des changements de routage de trace. Des circuits rétro-conçus peuvent être créés pour imiter ou améliorer la conception originale.

Le processus d'ingénierie inverse pour les PCB varie entre les versions destructives et non destructives de la carte. La rétro-ingénierie non destructive utilise la tomographie par rayons X (rayons X), une technique d'imagerie non invasive. Cette méthode permet à l'utilisateur de visualiser l'intérieur du matériau et d'extraire des informations géométriques sans causer de dommages. De plus, la méthode fournit une vue complète de la carte de circuit imprimé et des interconnexions entre les composants individuels et les transistors.

Inverser l'ingénierie d'un PCB

Inverser l'ingénierie d'un PCB

Les techniques de numérisation 3D telles que les scanners laser, les convertisseurs de source de lumière structurelle et la tomographie à rayons X sont utilisées dans la rétro-ingénierie des PCB. Les modèles 3D de PCB révèlent les champs électromagnétiques, le comportement du circuit et le placement des composants conducteurs. Contrairement aux schémas, les modèles 3D représentent des parties du PCB qui ne sont pas visibles sur les photographies.

Lorsqu'un PCB tombe en panne, de nombreuses personnes demandent l'avis d'un expert. Cependant, tous les professionnels ne sont pas qualifiés pour rétroconcevoir les PCB. Les utilisateurs peuvent obtenir des informations critiques sur les PCB et leurs problèmes potentiels en engageant un rétro-ingénieur professionnel. Il peut également aider les utilisateurs à déterminer l'emplacement exact des zones problématiques sur le circuit imprimé qu'ils n'ont peut-être pas le temps de diagnostiquer.

Quels avantages de la rétro-ingénierie d'un PCB ?

Ce n'est pas la même chose que d'imiter un design spécifique. Au lieu de cela, la rétro-ingénierie est un processus qui permet aux concepteurs de créer quelque chose qui est fonctionnellement identique à l'original. La technique est souvent utilisée pour améliorer les projets et les cadres, et c'est souvent une partie importante des techniques expérimentales. Voici quelques-uns des avantages de la rétro-ingénierie d'un PCB.

L'analyse de toute la structure de la carte de circuit imprimé d'un produit est nécessaire pour rétroconcevoir un PCB. Les rétro-ingénieurs peuvent rassembler toutes les informations nécessaires pour recréer la conception du produit à l'aide d'outils tels que des multimètres et des bases de données. Ils peuvent ajouter de nouvelles fonctionnalités, localiser les connexions, dessiner des schémas et comprendre comment le produit fonctionne. Il s'agit d'un processus difficile qui nécessite des années d'expérience dans la conception électronique.

L'ingénierie inverse des PCB nécessite la création de nouveaux circuits électroniques utilisant des conceptions VLSI avancées. Le processus aide également à comprendre le rôle du PCB dans le système. Les fichiers de conception de PCB sont souvent perdus ou corrompus. L'ingénierie inverse peut vous aider à recréer le fichier de conception d'origine et à créer une toute nouvelle conception de PCB.

La rétro-ingénierie des PCB nécessite une compréhension approfondie du processus de fabrication. Les PCB sont des cartes de circuits imprimés multicouches. Le fabricant créera d'abord une mise en page sur un programme de CAO. Le fabricant utilisera ensuite la disposition pour couper le PCB de la carte, cependant, recréer un PCB rétro-conçu peut être plus difficile et prendre plus de temps.

Comment choisir le logiciel PCB ReverseEngineer ?

La rétro-ingénierie des PCB est un processus chronophage qui nécessite l'utilisation d'outils sophistiqués. Alors que les PCB simples peuvent être analysés à l'aide de symboles standard, les cartes complexes nécessitent l'utilisation de logiciels et de matériel spécialisés. Il existe de nombreuses options logicielles disponibles pour ce processus, notamment AutoTrace, Pstoedit, Dia, Gimp et Inkscape, et nous décrirons ci-dessous certains des logiciels de rétro-ingénierie PCB les plus populaires.

À mesure que la technologie électronique évolue, il est essentiel que nous développions de nouveaux produits capables de suivre le rythme du marché. Chaque année, de nombreux produits électroniques sont mis à niveau. En raison de l'évolution rapide de la technologie, les méthodes traditionnelles de R&D sont hors de portée. Les fabricants peuvent s'adapter rapidement et facilement au rythme du marché en utilisant l'ingénierie inverse. Cependant, ce processus peut retarder les échantillons de PCB d'origine, les rendant inutilisables.

Avant d'utiliser un logiciel de rétro-ingénierie PCB, vous devez d'abord scanner votre carte d'origine. Selon le logiciel que vous utilisez, les résultats peuvent être loin d'être idéaux. Pour désosser une carte à double couche, vous aurez peut-être besoin de connaissances techniques. Les trous et les connexions de circuit sur un panneau double couche sont similaires, mais la couche supérieure aura une couche différente. Chargez le fichier bitmap de la couche PCB supérieure à la couche 14 pour faciliter la copie de la carte.

Comment désosser une carte de circuit imprimé ?

Cet article vous apprendra comment désosser une carte PCB. Pour convertir une image bitmap en graphique vectoriel, nous utiliserons un dessin numérisé et un programme appelé AutoTrace. Nous pouvons utiliser ce logiciel pour créer des schémas rapidement et efficacement. Cependant, pour des planches plus complexes, nous devrons passer par de nombreuses étapes et passer plusieurs heures à construire la planche.

Une méthode courante de rétro-ingénierie d'une carte PCB consiste à analyser le produit. Une fois que nous comprenons comment cela fonctionne et quels composants manquent, nous pouvons utiliser ces connaissances pour améliorer nos propres PCB. cette méthode peut également être utilisée pour analyser les produits concurrents et améliorer les nôtres. Cela nous permet également de déterminer s'il y a des défauts dans la carte PCB, tels que des composants obsolètes ou des conceptions dangereuses.

Inverser l'ingénierie d'un assemblage de PCB

Inverser l'ingénierie d'un assemblage de PCB

Vous devez d'abord créer un schéma avant de pouvoir procéder à l'ingénierie inverse de la carte PCB. Vous pouvez utiliser un logiciel de rétro-ingénierie pour télécharger des images et créer un modèle 3D du PCB. Vous pouvez utiliser ce modèle pour voir comment le circuit fonctionne et comment les champs électromagnétiques sont distribués. Il indique également quels composants et éléments conducteurs sont présents sur la carte. Il peut également être utilisé pour cloner des PCB.

La technologie de numérisation 3D (tomographie à rayons X, scanners laser et convertisseurs de lumière structurels) est utilisée pour mesurer les dimensions physiques du PCB lors de la rétro-ingénierie. À l'aide de ces données, des modèles virtuels 3D peuvent être créés à l'aide de logiciels de CAO et de FAO. Cette méthode est très utile dans de nombreuses industries, en particulier lorsque vous ne pouvez pas trouver d'informations sur la conception du produit d'un concurrent.

Choisissez PCBTok pour vos solutions d'ingénierie PCB

Grâce à sa gamme complète de services, PCBTok est le choix idéal pour vos besoins d'ingénierie PCB. Si vous avez besoin de concevoir, développer ou tester des cartes de circuits imprimés, PCBTok a tout ce dont vous avez besoin. L'équipe d'ingénierie de l'entreprise est prête à vous aider avec toutes vos exigences. Lisez la suite pour en savoir plus sur les services de l'entreprise.

Le fournisseur de PCB travaille avec votre ingénieur principal pour créer un schéma qui décrit le fonctionnement de la carte et où les composants seront placés. Un ingénieur en mécanique charge le schéma dans l'appareil pour déterminer son ajustement. Ce processus prend en compte l'impédance, qui est le taux de courant à travers les traces. L'empilement est également important pour le montage du PCB dans l'appareil.

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