Le circuit imprimé du masque de soudure pelable de PCBTok est construit avec compétence
Notre objectif principal est de fournir à nos clients le meilleur produit qu'ils méritent. ainsi, nous veillons toujours à ce que notre circuit imprimé de masque de soudure pelable soit construit à l'aide de ressources de haute qualité.
- Aux États-Unis et au Canada, nous avons obtenu l'approbation UL complète.
- Différentes conditions de paiement s'appliquent en fonction de l'achat.
- Notre site emploie environ 500 professionnels.
- Si vous avez besoin d'assistance avec vos PCB spécialisés, nous sommes toujours disponibles.
- Nous offrons un échantillon gratuit du produit avant de faire un achat substantiel.
Qualité supérieure du circuit imprimé de masque de soudure pelable de PCBTok
Le circuit imprimé du masque de soudure pelable de PCBTok a été véritablement conçu à l'aide de matériaux et de technologies de pointe ; nous faisons cela pour atteindre ses performances optimales.
Nous améliorons continuellement les compétences de notre personnel pour nous assurer qu'ils ne produiront que des produits qui sont à la hauteur et qui fonctionneront parfaitement.
Nos produits sont spécialement fabriqués avec soin et perfection; nous ne servons pas le rendement médiocre de nos clients ; nous voulons qu'ils ne découvrent que les meilleurs articles.
Notre objectif est de satisfaire toutes vos spécifications de PCB en conséquence.
Nous sommes plus que capables de mettre en œuvre toutes les spécifications de vos produits PCB en utilisant uniquement des matériaux et des technologies de haute qualité à un prix abordable.
PCB de masque de soudure pelable par caractéristique
Le PCB multicouche auquel nous appliquons cette protection peut intégrer de nombreux composants dans un design compact. De plus, ils sont couramment déployés dans plusieurs industries, telles que automobile, aérospatial et médical champs.
Le PCB HDI auquel nous appliquons cette protection est idéal pour les applications nécessitant une gestion thermique exceptionnelle. De plus, il offre une transmission rapide du signal avec une qualité de signal améliorée. Cependant, il peut être coûteux à produire.
Le circuit imprimé à noyau métallique auquel nous appliquons cette protection est capable de contrôler la chaleur plus rapidement que la carte FR4. Par conséquent, ils constituent l'option idéale pour les applications exposées et nécessitant une tolérance aux températures extrêmes.
Le circuit imprimé FR4 sur lequel nous appliquons cette protection offre de nombreux avantages, dont un excellent rapport résistance-poids, n'absorbe pas l'humidité, une capacité d'isolation exceptionnelle dans un endroit sec et humide et une résistance mécanique élevée.
Les PCB de la carte mère auxquels nous appliquons cette protection sont couramment déployés dans les systèmes informatiques ; cependant, son application n'est pas limitée à cette industrie particulière. En outre, il peut également être situé dans l'électronique grand public.
Le circuit imprimé en aluminium auquel nous appliquons cette protection offre une stabilité exceptionnelle et une gestion thermique améliorée. Ainsi, ils sont fréquemment déployés dans DEL appareils, toutes les applications nécessitant une excellente dissipation thermique.
PCB de masque de soudure pelable par couche (5)
Masque de soudure pelable PCB par couleur de soudure (6)
Avantages du masque de soudure pelable
Il existe divers avantages que vous pouvez obtenir d'un masque de soudure pelable ; nous avons certains des éléments suivants :
- Écologique – C'est RoHS conforme, et il fonctionne bien avec n'importe quel finition de surface. De plus, il ne contient aucune substance toxique.
- Température – Il est capable de tolérer jusqu'à 288°
- Commodité - Il est durable et fiable, ce qui permet de gagner du temps par rapport à la méthode du ruban adhésif. De plus, il offre une protection contre l'oxydation et ses résidus peuvent être facilement éliminés.
- Coût - Il est assez abordable que d'autres options pour les couches de protection.
Différence entre le masque de soudure pelable et le ruban adhésif haute température
Outre le masque de soudure pelable, nous pouvons effectuer un enregistrement à haute température pour protéger un circuit imprimé nu. Voici la différence entre eux:
- Efficacité – En termes de fabrication de masse, le ruban adhésif à haute température est moins efficace ; nous suggérons d'opter pour un masquage de soudure pelable dans de telles situations.
- Coûts - Semblable à l'efficacité, le ruban adhésif est perdu dans ce critère car il est beaucoup plus cher qu'un ruban pelable.
- Automatisation - Si vous recherchez une application manuelle, nous vous suggérons d'opter pour le ruban adhésif. Cependant, si vous préférez une application automatisée, optez pour le contraire.
- Taille – Si la dimension de votre planche dépasse 6 mm, nous vous conseillons d'opter pour du ruban adhésif.
Considérations à prendre en compte dans le choix du masque de soudure pelable
Si vous envisagez cette méthode de protection, nous vous recommandons vivement de rechercher ce critère différent pour sélectionner la bonne option. Nous avons ce qui suit :
- Amovibilité - Il devrait avoir une fonction amovible après l'avoir séché. Nous suggérons de choisir le masque pelable lors du nettoyage au solvant.
- Compatibilité - Le masque choisi doit résister à des conditions de température extrêmes pour éviter la défaillance de la carte.
Ces critères sont cruciaux dans le choix du masque adapté à votre planche. De plus, nous vous recommandons fortement de choisir le bon fabricant. Veuillez nous écrire un message pour bénéficier de nos offres les meilleures et les plus abordables.
La force de PCBTok produit un masque de soudure pelable extraordinaire
PCBTok est dans l'industrie depuis plus d'une décennie ; nous avons satisfait de nombreux clients dans le monde entier grâce à notre masque de soudure pelable exemplaire. De plus, nous sommes un IPC et entreprise certifiée ISO ; ainsi, vous pouvez compter sur nos produits.
Notre vaste expérience dans l'industrie nous a valu un immense respect à travers le monde. De plus, nous possédons toutes les dernières technologies du marché.
Toutes les phases que subit votre produit ont été accompagnées par notre personnel expérimenté et qualifié afin de s'assurer qu'elles seront sans erreur. De plus, nous disposons d'installations adéquates pour vous fournir des sorties PCB de qualité et de grande classe.
Nous pouvons répondre à toutes vos demandes et spécifications en utilisant les matériaux et les machines les plus avancés pour fabriquer vos produits.
Fabrication de masque de soudure pelable
Vous pouvez sélectionner trois (3) options pour appliquer votre masque de soudure pelable. Tous ont des avantages et des inconvénients à choisir chacun d'eux.
Tout d'abord, nous avons l'application manuelle. Ceci est effectué à la main; cependant, sa précision dépend de l'expérience du fabricant.
Deuxièmement, nous avons une application pneumatique. Cette méthode utilise de l'air comprimé ou de l'azote comme applicateur principal en le distribuant sur une planche nue à travers une aiguille.
Troisièmement, nous avons l'impression au pochoir. Cela peut être une méthode idéale pour SMT Assembly traiter. Cependant, il doit être appliqué et réalisé sur une surface plane.
Si vous avez des questions à ce sujet, veuillez nous écrire.
L'une des parties essentielles de l'achèvement du processus de production d'un PCB est l'application d'une finition de surface car elle recouvre les cuivres exposés.
Heureusement, un masque de soudure pelable se marie très bien avec tous les types de traitement de surface. Cependant, nous vous suggérons de vous en tenir aux revêtements écologiques.
PCBTok propose les finitions suivantes ; HASL, HASL sans plomb, ENIG, ENEPIG, Immersion argent, Étain d'immersion, OSP, Or dur, et de nombreuses autres options de traitement de surface.
N'importe lequel de ces traitements de surface mentionnés est réalisable dans cette méthode de protection. Mais, nous suggérons de demander d'abord au fabricant celui qui convient le mieux.
Envoyez-nous un mail si vous souhaitez connaître la finition idéale pour vos opérations.
Applications de masques de soudure pelables OEM et ODM
En raison de la capacité de cette méthode de protection à gagner du temps lors de la production en masse et de sa caractéristique écologique, elle est largement préférée dans l'industrie des communications.
Étant donné que la plupart des appareils aérospatiaux sont sujets au chauffage et exposés à des conditions de température extrêmes; ils nécessitent une protection qui peut le tolérer comme un masque pelable.
On considère qu'un masque pelable ne possède aucune toxicité nocive pour l'environnement, ils ont été largement déployés dans l'électronique grand public.
La plupart des instruments médicaux utilisent des types de planches rigides-flexibles et flexibles; un masque pelable ne pose aucun problème s'il est intégré et appliqué sur de telles planches.
Étant donné que presque tous les périphériques informatiques ont une structure et une disposition complexes, ils nécessitent une protection capable de les combler. un masque pelable a la capacité de le faire.
Détails de production du masque de soudure pelable comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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