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PCB Radar fabriqué par des professionnels de PCBTok
Le processus de production du circuit imprimé radar de PCBTok est méticuleux et conforme aux normes internationales acceptées pour produire des résultats de haute qualité.
- Pour les nouveaux achats, aucun montant minimum de commande n'est requis.
- Avant la construction, tous les dossiers sont minutieusement examinés par CAM.
- Fournir une gamme variée de couches de PCB ; de 1 à 40.
- Nos conditions de paiement sont très polyvalentes.
- Nous fournissons des échantillons avant vos achats en gros.
Produits PCB Radar de premier ordre de PCBTok
Le Radar PCB de PCBTok a été soumis à un certain nombre d'étapes de production pour fournir un produit haut de gamme sans défauts.
Nous recherchons en permanence des moyens d'améliorer les performances globales du PCB Radar afin de vous garantir le meilleur produit.
Puisque nous souhaitons constamment que vous ayez la meilleure expérience possible, tout cela est en fait réalisé par notre équipe d'ingénieurs et de techniciens hautement compétents.
PCBTok vise toujours à vous fournir un PCB Radar de premier ordre et qui en vaut la peine.
Afin de vous offrir un produit Radar PCB supérieur et une expérience significative avec nous, chez PCBTok, nous nous efforcerons toujours d'améliorer nos compétences et nos technologies.
Circuit imprimé radar par fonctionnalité
Le circuit imprimé du capteur radar devient populaire auprès des consommateurs avec l'essor de nombreuses technologies. Il a été utile dans la plupart des appareils et applications en raison de sa capacité à détecter le mouvement à travers sans fil les technologies.
Le circuit imprimé du détecteur de radar a été largement utilisé dans l'industrie automobile. Surtout dans les modèles d'automobiles les plus avancés et les plus récents. De plus, il est capable d'aider les conducteurs à être attentifs à leur vitesse.
Le circuit imprimé de radar de recul automobile est également devenu populaire dans l'industrie automobile car il peut aider les conducteurs à garer leur voiture ; cela peut minimiser l'occurrence de collisions de voitures lors du stationnement.
Le circuit imprimé du radar à ondes millimétriques est un type spécial de technologie radar car il utilise des ondes électromagnétiques courtes. Il a été largement utilisé par les entreprises qui envisagent de lancer des véhicules à pilote automatique sur le marché.
Le circuit imprimé du radar d'antenne a été largement utilisé par l'industrie des communications car il aide à transmettre les données de signal sans faille. On les retrouve également dans aérospatial applications puisqu'ils utilisent des satellites pour fournir des données.
Le circuit imprimé radar personnalisé convient si vous recherchez la liberté avec la conception et l'objectif de votre carte. Nous sommes plus que capables de produire votre PCB radar souhaité qui conviendra parfaitement à votre application souhaitée.
Circuit imprimé radar par type (6)
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Le PCB HDI Radar est considéré comme le type de carte le plus avancé et le plus populaire de l'industrie. Il est capable d'intégrer divers composants dans un design compact sans sacrifier les performances et le poids de la planche.
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Le circuit imprimé Radar Rigid-Flex est parfaitement adapté aux applications nécessitant de la polyvalence. Si vous envisagez d'intégrer votre PCB Radar dans un espace contraint et limité, nous vous suggérons d'opter pour la carte Rigid-Flex.
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Le circuit imprimé du radar à micro-ondes a gagné en popularité dans l'industrie en raison de sa stabilité exceptionnelle et de ses performances à grande vitesse. Ils sont couramment déployés dans militaire et les applications automobiles.
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Le circuit imprimé radar haute fréquence fournit un débit de signal rapide à une fréquence pouvant atteindre 100 GHz. Il est fréquemment utilisé dans l'industrie automobile, en particulier dans les interactions LIDAR avec l'environnement d'un véhicule.
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Le PCB Prototype Radar est idéal si vous prévoyez d'essayer les performances de la carte avant de fabriquer des commandes en gros. Cela vous aidera à déterminer les points manquants du tableau ; par conséquent, vous pouvez facilement les corriger.
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Le PCB Radar RF est reconnu pour sa capacité à tolérer la puissance des contraintes thermiques. Il a une capacité de travail exceptionnelle en raison de sa capacité à fournir rapidement des signaux à l'ensemble du tableau dans un court laps de temps.
Radar PCB par matériau de base (6)
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Le matériau de base du PCB Copper Radar a été largement utilisé dans l'industrie en raison de ses propriétés électriques avancées et de sa conductivité thermique efficace. Ainsi, il peut prévenir les occurrences de stress et d'endommagement de la planche.
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Le PCB FR-4 Radar est considéré comme l'un des matériaux les plus populaires utilisés dans l'industrie des PCB car il est rentable avec un large éventail d'avantages tels que des propriétés thermiques, mécaniques et électriques supérieures.
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Le PCB Rogers Radar est reconnu pour sa constante diélectrique exceptionnelle et sa fiabilité dans certaines conditions de température. Il est largement utilisé dans la plupart des applications à haute fréquence de fonctionnement.
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Le PCB radar époxy en fibre de verre est devenu populaire dans l'industrie en raison de son coût relativement peu coûteux et de sa capacité à être réutilisé et retravaillé. De plus, ce matériau est souvent appelé stratifié FR-4.
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Le CEM-3 est reconnu pour avoir de nombreuses similitudes avec le matériau de base FR-4. Il est connu que ce matériau est adapté à la technologie d'écoulement sans plomb car il n'utilise aucune substance toxique ; il est exempt d'halogènes.
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Le circuit imprimé de radar en céramique est connu pour ses matériaux à haute conductivité thermique utilisés dessus. De plus, ils ont des performances exceptionnelles à haute fréquence et peuvent fonctionner en toute sécurité à une température allant jusqu'à 662 ° Fahrenheit.
Avantages du circuit imprimé radar
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Avantages du PCB radar de PCBTok
Le Radar PCB de PCBTok peut offrir à vos applications les avantages suivants :
- Signal - Collecte de données facile car il peut pénétrer les caoutchoucs et certains nuages.
- Détection - Il peut facilement identifier la distance, la vitesse et la position des objets en mouvement.
- Fonctionnement - Il est capable de fonctionner dans des situations à haute fréquence car il peut tolérer et accueillir un grand volume de données.
- Coût - En raison de sa capacité à couvrir une large zone de signal, il le rend rentable.
Ce sont quelques-uns des avantages dont vous pouvez profiter lorsque vous décidez d'utiliser le Radar PCB de PCBTok pour vos applications. Contactez-nous simplement pour toute demande supplémentaire que vous pourriez avoir.
Parties fondamentales du circuit imprimé radar de PCBTok
Les pièces suivantes constituent le PCB Radar de PCBTok :
- Émetteur – Il génère et transmet des ondes électromagnétiques qui transportent des signaux.
- Guides d'ondes - Il est responsable de la transmission des signaux générés par le radar.
- Antenne - Elle est responsable de la conversion des champs RF en courant alternatif et vice-versa.
- Duplexeur - Il permet l'utilisation d'une seule antenne par des émetteurs et des récepteurs fonctionnant à différentes fréquences.
- Récepteur - Il capte les signaux transmis à partir de diverses sources.
- Décision de seuil - Il peut identifier la présence d'objets à proximité.
Vous pouvez nous contacter si vous souhaitez des informations plus précises à leur sujet.
Classification des PCB radar
Le PCB radar est classé en cinq (5) types ; voici tous:
- Doppler - Il peut détecter la vitesse des données d'un objet à une certaine distance en utilisant la technique appelée le Effet Doppler.
- Monopulse– Ceci utilise une impulsion radar pour contraster le signal actuel avec les données précédentes.
- Passif - C'est un outil de détection qui analyse les données sur l'éclairage ambiant.
- Météo - Il détermine le climat et la direction du vent grâce à la polarisation.
- Pulsé - Il présente de nombreuses similitudes avec Monopulse; cependant, il utilise la technique de décalage Doppler pour détecter les objets en mouvement à travers le signal en écho.
Envoyez-nous un mail si vous souhaitez une explication plus complète de chacun.
Fabriquer un PCB radar remarquable est la force de PCBTok
Radar PCB de PCBTok a subi un certain nombre de tests et d'évaluations pour déterminer ses capacités. Celles-ci sont faites pour s'assurer que tous vos circuits imprimés radar peuvent fonctionner correctement et à leur pleine capacité.
PCBTok a acquis toutes les certifications accréditées et respecte toujours les réglementations en vigueur afin de vous servir un PCB Radar digne et de qualité.
Pour vous offrir un PCB Radar que vous pourrez utiliser sur une longue durée, nous développons continuellement nos connaissances dans ce domaine. Même si nous sommes dans le métier depuis plus de douze ans, nous perfectionnons constamment nos capacités pour vous offrir le meilleur.
Notre succès vient de votre satisfaction; par conséquent, nous nous efforçons toujours de répondre à toutes vos demandes dans vos applications Radar PCB.
Fabrication de circuits imprimés radar
Chez PCBTok, nous apprécions nos consommateurs ; par conséquent, nous voulons partager avec vous les phases de conception de votre PCB Radar.
La conception d'un circuit imprimé radar est simple. Certaines d'entre elles peuvent être effectuées par vous en fonction de vos préférences ; mais, nous pouvons aussi l'exécuter.
Le processus passe par la conceptualisation, le diagramme schématique, la création d'un schéma fonctionnel, le processus de fabrication, le placement des composants et le routage des circuits.
Après toutes les phases mentionnées, il sera soumis à divers tests et inspections pour s'assurer qu'ils sont capables de remplir son devoir désigné et qu'ils sont de haute qualité.
Envoyez-nous simplement un message et nous vous répondrons avec plus d'informations à ce sujet.
Il a été mentionné dans la phase de conception du circuit imprimé radar que nous effectuons diverses inspections pour déterminer la capacité de votre carte.
En raison de notre passion de vous offrir une expérience exceptionnelle de haute qualité avec nous, nous souhaitons partager avec vous l'analyse des défaillances que nous effectuons.
PCBTok effectue des coupes transversales, un examen de soudabilité, des tests de contamination, une microscopie électronique à balayage et un examen aux rayons X.
Tous ces éléments sont cruciaux pour déterminer le succès de votre PCB Radar lorsqu'il est appliqué à divers appareils. En conséquence, nous effectuons cela avec soin à votre conseil d'administration pour nous assurer qu'il s'agit de produits de qualité.
Envoyez-nous simplement un message si vous souhaitez plus d'informations sur le but de chaque test mentionné.
Applications de carte PCB de radar d'OEM et d'ODM
Les PCB radar détectent des objets spécifiques dans l'air avec une précision accrue, ils sont couramment utilisés dans militaire dispositifs d'identification tels que pour la détection de missiles.
Une classification d'un PCB radar est la météo; il peut déterminer les conditions météorologiques grâce à la polarisation, ils sont largement utilisés pour maintenir le trafic aérien.
Grâce à la capacité de Radar PCB à naviguer avec précision et à la précision accrue des dispositifs spatiaux de suivi et de surveillance, ils sont déployés dans de nombreuses applications spatiales.
L'utilisation de Radar PCB est devenue populaire dans industriel applications telles que les ouvre-portes automatiques, les dispositifs de détection d'incendie et les systèmes de contrôle industriels.
L'un des avantages de l'utilisation de Radar PCB est sa capacité à accueillir un grand volume de données à haute fréquence ; ainsi, ils sont fréquemment utilisés dans les communications radio.
Détails de la production de circuits imprimés radar comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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Radar PCB : le guide ultime de la FAQ
Le test de soudabilité est l'un des moyens les plus importants pour tester la qualité de composants électriques dans un circuit imprimé radar. L'ensemble du processus de fabrication des PCB radar se déroule dans un environnement propre, mais la contamination peut toujours être présente. En fait, la contamination est la cause la plus courante de défaillance des performances. La microscopie électronique à balayage est l'une des méthodes de test les plus précises, et de nombreux consommateurs la préfèrent aux autres types de microscopes.
Les PCB radar sont couramment utilisés pour la mesure de distance, la détection de vitesse et l'identification d'objets. La structure d'antenne envoie et reçoit ces signaux. L'antenne est faite de Matériel basé sur RF et est utilisé pour transmettre les volets radar et recevoir les signaux réfléchis de l'objet. Le circuit analyse les signaux réfléchis pour déterminer la distance, la vitesse et la direction de l'objet. Ceci est accompli en utilisant deux antennes : une comme émetteur et une comme récepteur.
La conception de PCB radar est semée d'embûches. Étant donné que le circuit imprimé du radar contient des circuits RF intégrés, il est difficile de simuler l'ensemble du circuit imprimé. Par conséquent, les concepteurs de PCB doivent utiliser leurs propres outils de conception pour résoudre ces problèmes. Heureusement, les outils de simulation de PCB radar peuvent faciliter la conception RF. Le guide FAQ ultime explique les nuances de la simulation de PCB radar et comment évaluer la qualité de fabrication RF des fabricants de PCB.