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Circuit imprimé radio astucieusement conçu par PCBTok
Dans l'industrie des PCB, le Radio PCB fait partie des PCB essentiels. Son nom indique clairement son application dans l'industrie des PCB ; il utilise principalement la radiofréquence.
PCBTok fournit une analyse COC, une micro-section et un prototype de soudure pour votre achat. De plus, nous sommes accrédités auprès d'UL aux États-Unis et au Canada.
En dehors de cela, toute notre gamme de cartes adhère à la classe IPC 2 ou 3, nous effectuons des tests électroniques complets et AOI, et nous vous fournissons un rapport hebdomadaire sur la progression de vos produits.
Veuillez nous envoyer vos spécifications Radio PCB, et nous les travaillerons pour vous!
Engagé à fournir une qualité stellaire de PCB radio
Si vous recherchez un fabricant hautement fiable dans l'industrie pour votre PCB radio avec une vaste expérience, alors PCBTok est le bon endroit pour vous.
Tous nos produits sont conformes aux normes ISO. En substance, nous sommes ISO 1400: 2015 conforme. Nous le faisons pour le bien de nos consommateurs.
De plus, PCBTok dispose d'installations adéquates pour produire tous vos besoins en PCB. Nous avons également du personnel expérimenté et compétent pour faciliter vos achats.
Il est maintenant temps d'agir; venez chez nous et obtenez vos PCB exceptionnels!
Peu importe la complexité de vos demandes, nous pouvons toutes les réaliser. De plus, nous assurons la satisfaction totale de nos clients avec nos produits et services.
Circuit imprimé radio par type
Le circuit imprimé de radiofréquence que nous incorporons dans cette carte particulière permet une transmission de signal plus rapide à haute fréquence avec moins d'apparition de impédance. De plus, ils sont généralement déployés dans les technologies sans fil et les appareils à haut débit.
Le PCB Car Player que nous intégrons dans cette carte particulière est couramment utilisé pour le contrôle automatisé, le pilote automatique, la sécurité et même la lecture audio. En dehors de cela, il est responsable du maintien des signaux audio du système de contrôle.
Le PCB FM que nous incorporons dans cette carte particulière est devenu populaire dans la radiodiffusion en raison de sa large gamme de fréquences qui peut suffire de 88 à 108 MHz VHF. De plus, il a un grand rapport signal sur bruit, réduisant ainsi les interférences.
Le PCB AM que nous intégrons dans cette carte particulière s'applique principalement à la transmission de données ou d'informations sous forme d'ondes radio. De plus, il est utilisé dans le système de communication analogique électronique et même dans les opérations des radios Air Band.
Le PCB micro-ondes que nous incorporons dans cette carte particulière offre une stabilité élevée, une vitesse élevée et un coût réduit dans sa production. De plus, ils ont un large éventail d'applications, y compris haute puissance industrie, militaire et automobile.
Le PCB mobile que nous intégrons dans cette carte particulière a été l'une des utilisations courantes de ce produit ; c'est celui utilisé comme moyen de communication primordial pour cet appareil spécifique qui est explicitement alimenté par radiofréquence.
Qu'est-ce qu'un PCB radio ?
Le terme "radiofréquence" fait référence à la fréquence d'instances répétées d'un flux alternatif oscillant dans un cadre mécanique ou un champ magnétique, électrique ou électromagnétique (RF). Entre 20 kHz et 300 GHz, la radiofréquence peut fonctionner. Radio PCB fait référence au PCB qui inclut la radiofréquence.
Un PCB radio est classé comme haute fréquence s'il fonctionne à une bande passante supérieure à 1000 MHz. Mais dans les PCB, une micro-onde est une fréquence qui fonctionne à ou au-dessus de 2 GHz.
La longueur d'onde des PCB radio transmet et absorbe les ondes radio dans le domaine des technologies de communication. Plusieurs systèmes de communication sans fil utilisent des circuits radio PCB et micro-ondes.
Matériaux utilisés dans la radio PCB
L'un des éléments les plus cruciaux est le matériel des cartes PCB ; les performances et la durabilité dépendent fortement des matériaux PCB.
Habituellement, des stratifiés et des résines sont utilisés pour créer des PCB radio. Fondamentalement, les polymères et les textiles en tissu fin sont utilisés pour créer des stratifiés ; Teflon, polyimide et FR4 Les stratifiés époxy sont quelques exemples de stratifiés.
Le stratifié FR4 est l'un des matériaux PCB les plus populaires dans l'industrie. Il est composé de résine époxy ignifuge et de fibres de verre. En revanche, les stratifiés de polyimide sont des stratifiés plus solides avec des performances électriques légèrement améliorées et une tolérance à la chaleur supérieure. Le téflon est également plus résistant et approprié pour l'électronique avec des fréquences et une vitesse plus élevées.
Qu'est-ce qu'une antenne radio PCB et sa fonction ?
Un instrument qui convertit les pointes de courant en ondes électromagnétiques et les dirige vers PCB haute fréquence circuits est classé comme une antenne Radio PCB. L'antenne disperse alors l'onde altérée dans l'atmosphère ; les ondes sont ensuite émises ou reçues par une antenne séparée dans un appareil différent.
Habituellement, un PCB a deux antennes PCB. Tandis qu'un autre absorbe les informations d'autres unités, un émet des fréquences vers d'autres machines. L'antenne PCB est intégrée aux circuits car elle est petite et compacte. La capacité de l'antenne à recevoir et à transmettre les radiofréquences est améliorée par sa taille minuscule et compacte.
Prenez le circuit imprimé radio de qualité remarquable de PCBTok
PCBTok peut produire tous les types de PCB radio en fonction de l'application souhaitée. C'est grâce à nos plus de douze années d'expérience approfondie dans ce domaine.
Notre PCB Radio peut prendre en charge diverses ondes de signal pour le réglage AM et FM et les applications de diffusion audio numérique (DAB) et compatibles HD.
Nous suivons strictement les procédures de contrôle de qualité standard ; ainsi, vous pouvez garantir que vos produits peuvent remplir tous les types d'opérations sans rencontrer de problèmes. Nous pouvons concevoir vos commandes via kicad, SolidWorks, et d'autres logiciels.
En ce qui concerne le coût, nous proposons une variété d'offres quotidiennes pour répondre à la gamme de prix souhaitée. Essentiellement, nous pouvons le fabriquer à un prix raisonnable sans compromettre sa qualité.
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Fabrication de circuits imprimés radio
Il existe différents processus de conception impliqués dans la conception d'un PCB radio ; ainsi, nous passerons brièvement en revue la conception du circuit.
Tout d'abord, nous devons concevoir le schéma ; cela montre le plan et le dessin de l'ensemble du PCB. Ensuite, nous effectuons PCB Layout Conception.
Après cela, nous procéderons à la fabrication de la planche, dans laquelle nous incorporons des matériaux de haute qualité. Ensuite, nous allons imprimer la mise en page sur le tableau.
Ensuite, nous procéderons à Gravure PCB les traces en asséchant la planche. Enfin, nous effectuons Assemblée PCB, dans lequel il sera préparé pour être utilisé.
Si vous avez des questions à ce sujet, n'hésitez pas à nous écrire. Nous serons ravis de vous aider !
Dans les PCB radio, différents types d'antennes PCB sont utilisés. Les antennes fonctionnent de multiples façons ; nous en avons cinq.
Tout d'abord, nous avons l'antenne cadre ; il est relié au terminal émetteur et récepteur du PCB. Deuxièmement, nous avons l'antenne patch.
Il est principalement responsable de la diffusion de la moitié de la fréquence radio du tableau. Ensuite, nous avons l'antenne en F inversé et l'équipement WLAN.
Quatrièmement, l'antenne ligne méandre; est principalement composé de conducteurs de flexion. Enfin, nous avons l'antenne à fente ; qui est utilisé dans les radars.
Obtenez votre Radio PCB chez nous dès aujourd'hui ! Nous nous assurerons de préparer nos meilleures offres!
Applications de carte PCB de radio d'OEM et d'ODM
De nos jours, c'est l'application la plus courante de ce conseil particulier ; il a été mentionné dans les talkies-walkies, la télécommande et les utilisations audio.
En raison de l'avancement de la technologie dans l'électronique grand public, il faut désormais une carte capable de prendre en charge une transmission à grande vitesse, telle que cette carte.
Il existe d'innombrables appareils dans l'industrie du divertissement qui préfèrent ce type de carte en raison de ses excellents avantages, notamment la radio AM, la radio FM, etc.
De nombreux appareils dans le médical secteur utilise cette carte particulière en raison de ses capacités, telles que la technologie de radiothérapie pour la canette
Dans l'industrie automobile, il déploie fréquemment cette carte spécifique pour les capteurs qui aident aux systèmes d'autocontrôle des véhicules.
Détails de la production de PCB radio comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits annexes
Les PCB radio présentent diverses difficultés, contrairement aux PCB haute fréquence. La mise en œuvre de PCB radio pourrait vous présenter les défis suivants :
- Les circuits analogiques et numériques fonctionnent séparément. S'il n'y a pas d'interconnexions entre eux, alors il n'y a pas de problème. Cependant, s'ils sont combinés, le circuit dans son ensemble deviendra déséquilibré.
- Des sons puissants commenceront à se produire si la mise en mémoire tampon de puissance correcte n'est pas utilisée.
- Sans conduction adéquate, les circuits ne produiront pas d'efficacité précise.
- Si le port d'entrée ADC n'est pas traité correctement, une déviation ADC se produira. De plus, la diode ESD subira une auto-excitation causée par des signaux de radiofréquence.