Faites des progrès en utilisant RF PCB par PCBTok

De nos jours, les affaires bougent à un rythme effréné.

  • Nous répondons rapidement à toutes les questions concernant les PCB et autres PCB multicouches hautes performances.
  • Si vous avez besoin d'un devis rapide pour un autre appareil PCB RF, vous en obtenez un en quelques minutes.
  • Notre équipe de vente a reçu une formation approfondie, également en anglais.
  • Vous aimerez également nos alternatives de paiement et d'abordabilité.

Nous resterons toujours abordables pour l'option RF PCB pour vous.

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Placer vos besoins en PCB RF en premier

En tant que producteur de PCB, nous fournissons une solution complète et complète pour les PCB RF.

Nous pouvons également servir de votre EMS, vous fournissant des produits de qualité A-plus au prix le plus bas possible.

Cette ligne de circuits imprimés RF est une gamme de produits spécialisés—

Nous ne publions les articles qu'une fois les tests, les inspections d'installation et les normes de sécurité du routage des PCB terminés.

Nous accordons la priorité à vos besoins en PCB RF.

Nous ne vous vendrons jamais à découvert.

Plus

PCB RF par fonctionnalité

Circuit imprimé RF micro-ondes

Notre PCB multicouche est conçu pour durer et est idéal pour les antennes de communication de qualité commerciale. L'intégrité du signal devrait être bonne.

Circuit imprimé RF haute vitesse

Envoyez-nous votre PCB haute vitesse et nous accélérerons le processus. Ce type de circuit imprimé est parfaitement adapté à l'assemblage de circuits imprimés à montage en surface (CMS) que nous fournissons.

Circuit imprimé RF haute fréquence

Les circuits imprimés haute fréquence sont disponibles dans une large gamme de conceptions et de tailles. Des constantes diélectriques inférieures peuvent et doivent être obtenues pour des performances optimales.

Circuit imprimé RF HDI

Le PCB HDI est requis pour des applications telles que les équipements audiovisuels commerciaux. En toutes circonstances, cela est particulièrement vrai pour les ordinateurs.

Circuit imprimé RF multicouche

Notre spécialité est la création de PCB multicouches durables. Pour une fabrication fluide, nous utilisons des stratifiés haute performance et d'excellents matériaux préimprégnés.

Circuit imprimé RF de contrôle d'impédance

Avec notre circuit imprimé de contrôle d'impédance, nous pouvons nous assurer que le contrôle d'impédance est pris en charge. Cela est certainement nécessaire pour les produits à haute fréquence.

PCB RF par matériau (5)

PCB RF par fonction (6)

Ne négligez jamais vos besoins en PCB RF

Avec notre fabrication de PCB RF et notre service PCBA, nous vous aidons à obtenir un avantage concurrentiel.

Une solution PCB rapide est fournie aux clients pressés d'accélérer le processus de déploiement du produit.

Nous acceptons les PCB RF prototype ainsi que d'autres types de prototypage de PCB.

Nous veillons à disposer de suffisamment de matières premières pour répondre à vos commandes.

Ne négligez jamais vos besoins en PCB RF
Nous fabriquons toutes les possibilités de circuits imprimés RF

Nous fabriquons toutes les possibilités de circuits imprimés RF

Veuillez vous renseigner sur toutes les idées de PCB RF auxquelles vous pensez !

Notre équipe de vente est toujours heureuse de vous aider avec vos PCB personnalisés.

Parce que nous apprécions votre temps, nous surveillons vos heures de travail locales.

Nous établissons des devis en fonction de vos délais et délais.

Nous sommes formés pour parler en anglais ainsi que dans d'autres langues européennes importantes.

Nous garantissons un circuit imprimé RF de haute qualité, à faible coût.

Bien faire les produits PCB RF

Nous considérons que vous aider avec les exigences de conception de PCB RF est notre travail.

Nous pouvons accélérer votre commande de PCB RF après réception de votre fichier Gerber.

Cependant, nous accueillons également vos demandes d'assistance dans la conception de PCB.

Veuillez nous contacter et nous affecterons des ingénieurs PCB qualifiés pour vous aider.

Contactez nous s'il vous plait nous contacter si vous avez besoin d'autres requêtes d'ingénierie inverse RF PCB.

Nous sommes là pour vous aider.

Bien faire les produits PCB RF

Expertise PCB RF multicouche

Expertise PCB RF multicouche
Expertise PCB RF multicouche 2

PCBTok est bien connu pour sa compétence dans les PCB RF.

En tant que professionnel, vous avez les compétences requises pour concevoir votre PCB à partir de zéro.

Cependant, si vous avez besoin d'une assistance professionnelle supplémentaire pour réaliser vos idées ciblées, nous sommes là pour vous aider à chaque étape du processus.

Nous n'interférerons jamais avec vos objectifs originaux de PCB RF.

Nous accompagnerons votre réussite dans les objectifs commerciaux de PCB.

Fabrication de circuits imprimés RF

Présentation de votre plan de réussite RF PCB

Nous comprenons que le coût d'un PCB RF augmente à mesure que la conductivité thermique augmente.

Nos produits ont une durée de vie plus longue grâce à notre contrôle qualité accrédité IS0.

Nous concevons pour empêcher votre pièce OEM RF PCB de se dégrader.

Mais nous garantissons que notre prix est le plus bas—

Même si le produit est fabriqué en série.

Des composants sophistiqués peuvent être montés

Dans les PCB RF, le montage de composants PCB sophistiqués est possible.

Ces PCB sont principalement utilisés dans les amplificateurs, les télécommunications (industrielles), les applications réseau et d'autres applications similaires.

Vous devez également garder à l'esprit que la conception des circuits imprimés RF est restrictive :

En cela il nécessite des connaissances en conception linéaire, qui doivent aussi être, en même temps, passives. Pour ces considérations, vous voulez un fabricant compétent comme PCBTok.

Applications de circuits imprimés RF OEM et ODM

PCB RF pour la connectivité Internet

Nous fournissons des PCB RF pour la connectivité Internet afin de fournir une communication en ligne à haut débit et ininterrompue.

PCB RF pour applications spatiales et satellitaires

La résistance thermique est particulièrement importante dans les PCB RF pour les applications spatiales et satellitaires car la chaleur est intense dans l'espace.

PCB RF pour les applications de diffusion utilisant les micro-ondes

Un exemple de PCB RF pour les applications de diffusion utilisant les micro-ondes est la communication point à point. Il en existe bien d'autres, comme militaire applications, spectroscopie, etc.

PCB RF pour usage commercial

RF PCB for Commercial Use fait référence aux étiquettes RF omniprésentes que l'on peut voir sur tout, des vêtements aux chaussures en passant par les caisses d'aliments frais.

PCB RF pour GPS et navigation

Les satellites GPS qui émettent des signaux permettent le GPS et la navigation RF PCB. Ceci est maintenant nécessaire pour voyager entre les emplacements.

Bannière PCB RF 2
Produits PCB RF gagnants

Lorsque vous achetez le PCB RF de PCBTok, vous pouvez être sûr—

Vous recevez maintenant des planches de haute qualité qui satisferont vos exigences.

Détails de production de PCB RF comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75 % 0.50 %
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

1. DHL

DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.

DHL

2. ASI

UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.

UPS

3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

TNT

4. FedEx

FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

FedEx

5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
  • "PCBTok a répondu rapidement à ma demande et a pu répondre à ma demande de prototypage de PCB le jour même. Le personnel a répondu rapidement à ma demande et m'a fourni un devis rapide, ce qui nous a aidés à décider de les embaucher car le prix semblait raisonnable. Très compétent, hautement recommandé et à un prix raisonnable. Merci beaucoup."

    Ishmael Garg, ingénieur concepteur de circuits imprimés d'Orlando, Floride, États-Unis
  • "Professionnel et facile à travailler. En conséquence, la stratégie originale a été suivie jusqu'au bout. Ma conception de PCB RF a été exécutée parfaitement. Nous recommandons vivement PCBTok et les utiliserons pour tous nos futurs besoins en PCB OEM externalisés. Ce sont les seuls experts qui acceptent de travailler avec mon horaire de travail chargé. Cela signifie beaucoup pour moi et mon entreprise.

    Rémi Faver, superviseur logistique de France
  • « Cette entreprise compte beaucoup pour moi. Nous continuerons à vous chercher lorsque nous aurons à nouveau besoin d'un bon PCB. En préparation des futures tâches de PCB et de câblage. Lorsque j'ai demandé des explications détaillées, ils m'ont fourni des vidéos des choses précises. Ils étaient très bien informés, et ce qui m'a le plus frappé, c'est qu'ils se sont mis en quatre pour proposer de parler avec des fournisseurs de composants compétents pour mon idée de construction de PCB.

    Eric Tschiggerl, ingénieur de conception de circuits imprimés d'Autriche

PCB RF - Le guide ultime de la FAQ

Si vous êtes nouveau dans le domaine des PCB RF, vous vous demandez peut-être par où commencer. Si c'est la première fois que vous travaillez sur un circuit comme celui-ci, le guide FAQ ultime sera votre meilleure ressource. Avec autant de questions, il peut être difficile de savoir par où commencer. Cependant, grâce à l'expérience de PCBTok dans le service client technique, vous serez en mesure de prendre les meilleures décisions pour vos besoins spécifiques.

Lors de la conception d'un PCB RF, vous devez savoir comment créer un conception multicouche. En effet, les matériaux utilisés pour les couches doivent répondre à des spécifications strictes, notamment en matière de propriétés électriques et thermiques. Ce n'est pas la seule considération. Vous devez également tenir compte du coût et de la facilité de fabrication. Alors, quels matériaux faut-il apporter ? Voici quelques conseils.

La couche de mise à la terre est une partie importante de la conception du PCB RF. La force du champ électromagnétique est déterminée par l'espace autour de l'alignement. La présence de conducteurs autour de l'interconnexion aide à définir le chemin de retour du signal. Par conséquent, l'espacement supérieur des trous traversants doit être supérieur à un vingtième de la longueur d'onde du signal. Par exemple, si vous envisagez d'utiliser un conception monocouche pour RF, assurez-vous que la couche de masse est proche de l'alignement.

Une autre exigence pour la conception de PCB RF est que les lignes de transmission aient une impédance contrôlée. L'impédance caractéristique d'un PCB est déterminée par le type et l'épaisseur du diélectrique. L'impédance caractéristique est généralement comprise entre 50 et 75 ohms. Les fils rubans sont généralement utilisés pour la couche interne. Des stratifiés préimprégnés sont utilisés pour les couches extérieures. Un guide d'ondes coplanaire est le moyen le plus efficace d'obtenir une isolation maximale.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé RF ?

Lors de la conception d'une carte, la taille du PCB RF et la densité de ses composants doivent être prises en compte. Par exemple, les valeurs CTE des PCB RF multicouches varieront car les couches inférieures se développeront plus rapidement que les couches supérieures. Cela aura un impact sur les problèmes d'alignement. Ou, vous pouvez choisir un matériau à faible CTE qui peut résister aux contraintes physiques de Assemblée et forage.

La conception et l'agencement des circuits imprimés RF nécessitent une connaissance spécifique du domaine et une vaste expérience de la fabrication de circuits imprimés. Conception, assemblage, sécurité et Fabrication de PCB des lignes directrices sont fournies. Cela inclut également l'implication des fournisseurs d'assemblage de PCB, ce qui est nécessaire pour lancer des PCB RF hautes performances. Le service client technique, la fabrication de circuits imprimés RF et la conception sont tous des domaines d'expertise pour les auteurs. En tant que tel, il est un atout inestimable pour quiconque souhaite concevoir, construire ou fabriquer des circuits imprimés RF.

Circuit imprimé RF de Rogers

Circuit imprimé RF de Rogers

La conception des PCB RF est plus complexe que les circuits analogiques ou numériques typiques. Étant donné que les circuits RF utilisent des signaux analogiques à haute fréquence, ils sont sensibles aux effets du bruit. Par conséquent, les PCB RF doivent respecter des directives strictes, qui incluent la minimisation des interférences à haute fréquence. Le matériau du substrat est également important car il affecte la conception finale, épaisseur, et la disposition des circuits. En fin de compte, la fonctionnalité du produit final sera déterminée par le PCB RF.

Les PCB RF multicouches doivent être traités en surface. Évitez les techniques de traitement de surface agressives qui peuvent déformer les matériaux mous. Si le matériau se déforme au-delà d'un certain point, le matériau ne s'alignera pas correctement. De plus, une finition de surface incorrecte peut affecter l'adhérence, entraînant des remplacements coûteux et des retards. Tous ces éléments sont nécessaires à la réussite de la production de PCB RF.

Comment fabriquez-vous des PCB RF ?

Le processus de conception de PCB RF est complexe et nécessite une compréhension approfondie des circuits RF et une vaste expérience de fabrication de PCB. Ce guide décrit les principales considérations de conception, d'assemblage et de sécurité, ainsi que les considérations du fournisseur d'assemblage de PCB. Pour un assemblage de circuits imprimés RF hautes performances, l'implication du fournisseur d'assemblage de circuits imprimés est essentielle. La vaste expérience de PCBTok dans la conception et le service client technique est remarquable.

Avant de concevoir une carte RF, vous devez déterminer l'impédance du circuit. Par exemple, un Circuit imprimé FR-4 a une constante diélectrique de 4.2, tandis que le stratifié extérieur a une constante diélectrique de 3.8. Ces valeurs peuvent être utilisées pour calculer l'impédance d'un PCB RF, mais soyez prudent lorsque vous entrez des valeurs pour le stratifié externe. La constante diélectrique du stratifié externe est généralement inférieure à celle de la couche centrale, de sorte qu'une valeur ER de 3.8 pour FR-4 n'est pas suffisante. Utilisez les longueurs d'alignement les plus courtes possibles pour obtenir les meilleurs résultats.

Lorsqu'il s'agit de concevoir des circuits imprimés RF, les matériaux sont essentiels. Étant donné que les PCB RF ont souvent plus d'une couche, un matériau différent doit être utilisé pour chaque couche. L'une des approches les plus courantes consiste à utiliser différents matériaux en fonction des performances électriques, des performances thermiques et du coût requis. Par exemple, Rogers des stratifiés haute performance peuvent être utilisés pour les couches externes, tandis que des couches de verre époxy moins coûteuses peuvent être utilisées pour les couches internes.

Pourquoi la ligne microruban est-elle préférée pour la carte de circuit micro-ondes RF ?

Les cartes micro-ondes RF peuvent être construites à l'aide de deux types de pistes : microruban et métallisées. Parce qu'elles sont plus faciles à fabriquer et à assembler, les lignes microruban sont mieux adaptées aux applications RF, tandis que les lignes métallisées sont mieux adaptées aux EMI/RFI. Enfin, parce qu'elles ne nécessitent pas de vias et peuvent être fabriquées en une seule couche, les lignes microruban sont moins chères que les lignes métallisées.

Les circuits imprimés à ligne à ruban nécessitent moins de couches de matériau, mais leur densité de circuit est inférieure à celle des lignes à microruban. Bien que la ligne microruban soit une option peu coûteuse, elle n'est pas toujours adaptée aux cartes de circuits micro-ondes RF en raison des limitations de performances. Bien que les lignes microruban soient plus chères que les lignes métalliques, les avantages l'emportent largement sur les inconvénients.

Ligne microruban les caractéristiques sont déterminées par le type de métal utilisé et la quantité de soudure nécessaire. Cela détermine la quantité de métal nécessaire à la métallisation. La couche externe de la carte microruban affecte l'impédance caractéristique de la carte. Le blindage externe est utile pour les applications RF, mais n'est pas obligatoire. Le blindage externe permet une puissance de sortie plus élevée.

Circuit imprimé micro-ondes

Circuit imprimé micro-ondes

En fait, la structure de ligne ruban asymétrique est le meilleur choix de conception car elle permet de coupler étroitement les lignes de signal. Il se compose de deux lignes de signal séparées par un diélectrique sur des surfaces différentes. Étant donné que les lignes croisées ne sont pas possibles dans les conceptions de circuits haute fréquence, les structures de lignes microruban sont plus efficaces. Il peut également être réalisé à l'aide d'alignements de protection et de pièces moulées en cuivre.

Quelles sont les applications RF PCB?

Qu'est-ce qu'une application PCB RF exactement ? est la première pensée qui vient à l'esprit de beaucoup de gens. Mais en quoi la technologie utilisée pour fabriquer ces planches diffère-t-elle des méthodes traditionnelles ? Cet article vous en apprendra plus sur les différents types de cartes de circuits RF. Après tout, quels sont ces circuits et à quoi servent-ils ? Nous discuterons des matériaux utilisés pour les fabriquer. Nous aborderons les différences entre ces matériaux et les circuits qui les utilisent.

La conception de circuits imprimés RF a plusieurs exigences et est plus complexe que la conception de circuits standard. La principale différence entre les circuits RF et conventionnels est la présence de composants parasites (tels que des inductances et des résistances) dans le circuit physique. De plus, les composants actifs, tels que les transistors, ont des caractéristiques inhérentes. L'impédance d'entrée de ces appareils varie considérablement avec la fréquence. Par conséquent, il est essentiel de concevoir avec soin les cartes de circuits RF pour minimiser ces problèmes.

Les variations environnementales doivent être prises en compte lors de la conception des circuits RF. Par exemple, l'environnement de fonctionnement peut varier en fonction de la température ambiante. Dans ce processus, il est essentiel de s'assurer que les matériaux utilisés dans la carte de circuit RF résistent à ces fluctuations. Il est également important de considérer la constante diélectrique des matériaux, qui fait référence à leur capacité à conserver l'énergie dans un champ électrique. En fin de compte, ces connaissances aideront les concepteurs à choisir les bons matériaux pour leurs projets.

Applications de circuits imprimés RF

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