Changer de langue
Circuit imprimé sans tracas Rogers 3003
Avez-vous besoin d'un Rogers 3003 bon marché? Alors, continuez avec nous, nous vous présentons :
- Nous offrons des plans de paiement flexibles
- 12+ ans dans l'industrie des PCB
- Marque de confiance, non seulement en Asie, mais aussi au Royaume-Uni et dans l'UE
- Nous pouvons d'abord donner des échantillons gratuits
Nous sommes impatients d'être votre OEM. En plus des matériaux Rogers, nous travaillons avec des entreprises autres que Rogers qui sont des experts en matériaux préimprégnés et stratifiés haute performance.
Qualifié pour répondre à vos besoins en PCB 3003 de Rogers
Le PCB Rogers 3003 est utilisé dans une variété d'applications commerciales pour une variété de raisons de haute performance.
- Ce sont des PCB hautes performances à faible perte
- Idéal pour les gadgets à haute fréquence
- Préserver l'intégrité du signal
- Inclure Rogers 3003 qui sont Score V, coupe sautée, routage par tabulation
Veuillez vous renseigner immédiatement afin que vous puissiez commencer à en profiter davantage.
Pour le contrôle qualité de votre Rogers 3003, nous sommes durs lorsqu'il s'agit de réglementer les exigences de sécurité au travail en matière de SST.
Circuit imprimé Rogers 3003 par caractéristique
La carte PCB HDI Rogers 3003 est nécessaire pour les applications d'affichage HDI, en particulier dans les écrans radar. Des moniteurs avec PCB sont également disponibles.
Le PCB Rogers 3003 PTFE est composé d'un matériau composite céramique. En conséquence, le prix est un peu plus élevé.
Les PCB Rogers en céramique sont également appelés PCB Rogers en PTFE. Lorsqu'il est utilisé dans aérospatial, il montre une performance de vitesse améliorée.
La fabrication de PCB multicouches Rogers 3003 est une spécialité de l'industrie. Nous pouvons dire que nous avons tout et bien plus encore, en construisant des couches de circuits imprimés jusqu'à 40 points.
Ces PCB haute fréquence Rogers 3003 sont constitués de nombreuses couches et disposent d'une puissance suffisante pour gérer la numérisation commerciale.
High Tg Rogers 3003 est fabriqué à partir de matériaux de haute qualité. Isola 185HR et MEGTRON 7 (Panasonic) sont deux autres matériaux. Ils incluent les performances thermiques.
Circuit imprimé Rogers 3003 par fonction (5)
-
Les chipsets développés pour 77GH sont souvent radar et/ou chipsets automobiles avec des capacités à longue portée.
-
Radar Rogers 3003 PCB fonctionne parfaitement dans les dispositifs de détection actifs tels que les radars laser, les avions, le contrôle du trafic aérien et les radars de poursuite.
-
Le fond de panier Rogers 3003 PCB peut être utilisé pour les appareils d'extension (avec des fentes). Ce ne sont pas des PCB de carte mère, qui ne sont que pour les PC.
-
Nous réalisons une fabrication haut de gamme du circuit imprimé GPS Rogers 3003. Taconic CER-10 et Arlon TC350 sont deux autres produits comparables.
-
Des stratifiés revêtus de cuivre testés sont utilisés dans Semiconductor Rogers 3003 PCB, tout comme dans d'autres cartes semi-conductrices.
Circuit imprimé Rogers 3003 par technique de circuit imprimé (5)
-
Nous forons des trous au laser avec précision pour le circuit imprimé PTH Rogers 3003, car les trous traversants sont considérés comme les éléments vitaux pour des connexions de couche de carte plus solides.
-
Les matériaux de pâte à souder et de flux, ainsi qu'un monteur de puces, sont les matériaux/outils dont nous disposons pour construire vos PCB solides SMD Rogers 3003.
-
Si vous voulez un PCB de couleur différente, comme le violet ou le rose, le PCB personnalisé Soldermask Rogers 3003 est celui qu'il vous faut. La résistance chimique sera bonne.
-
Dans IC Substrate Rogers 3003 PCB, la feuille de cuivre électrodéposée doit être très lisse. Le circuit intégré installé permet à la fonction haute fréquence de la carte de fonctionner.
Avantages du PCB 3003 de Rogers
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Solution clé en main pour Rogers 3003
Les cartes de circuits imprimés Rogers 3003 pour appareils sans fil et numériques sont ce dont vous avez besoin.
Vous voudrez que PCBTok vous aide à vous préparer à la tâche car nous sommes des experts dans ce domaine.
En raison de notre expérience de plus de 12 ans avec les PCB, nous sommes également excellents dans l'assemblage de PCB.
Lorsque ces qualifications sont combinées, nous sommes prêts à assembler les PCB du début à la fin.
Nous fabriquons des PCB Rogers 3003 en grandes, moyennes et faibles volumes.
Produire un Rogers 3033 efficace
PCBTok est reconnu pour son expertise dans RF/un micro-ondes/ PCB Rogers fabrication et fourniture.
- Recevez une mise à jour hebdomadaire de l'état de votre PCB 3003 de Rogers
- Nous sommes très soucieux du service après-vente
- Nous avons près de 500 employés qualifiés pour vous aider
L'excellente équipe d'assistance de notre entreprise (24 heures sur 7, XNUMX jours sur XNUMX) est également tout à fait remarquable.
Communication propulsée par Rogers 3003
Des critères et/ou méthodes stricts doivent être suivis lors de la construction du Rogers 3003 PCB.
Cela est particulièrement vrai pour les applications Satellites, Microstripline et Stripline afin de se retrouver avec des produits excellents et efficaces.
Les procédures et les placements de composants dans PCBA doivent également être étroitement surveillés.
Choisissez le chef de circuit imprimé Rogers 3003.
Ne faites aucun compromis avec ces composants HF critiques.
Méthodes PCB 3003 actuelles et mises à jour de Rogers
Pour fabriquer les circuits imprimés Rogers 3003, nous utilisons exclusivement des équipements de fabrication de circuits imprimés très propres et bien entretenus.
En dehors de cela, notre équipe est composée de professionnels qui assistent aux salons professionnels des PCB sur une base mensuelle, ils connaissent donc bien les méthodes PCB.
Si vous hésitez, sachez que nous n'exigeons pas de quantité minimum de commande.
Nous pouvons sûrement fabriquer le circuit imprimé Rogers 3003 que vous souhaitez !
Fabrication de circuits imprimés Rogers 3003
En raison de sa capacité à transporter rapidement des signaux, les PCB Rogers 3003 sont couramment utilisés dans les applications sans fil.
Ceci, combiné à l'intégrité du signal, le qualifie pour la transmission radio, la navigation militaire et le LIDAR.
Les PCB hyperfréquences et RF sont connus pour être très sensibles au bruit, par conséquent les concepteurs doivent être conscients des nombreux facteurs qui influencent l'intégrité du signal.
PCBTok est une autorité dans ce domaine.
PCBTok ne serait pas reconnu mondialement si nous ne fournissions pas un service client exceptionnel et un Rogers 3003 efficace.
Nous sommes dans ce domaine depuis plus d'une décennie, vous pouvez donc nous faire confiance sans hésitation !
Nous sommes entièrement accrédités et certifiés au Canada et aux États-Unis.
Dès que vous serez prêt, nos commerciaux vous fourniront un devis rapide.
Essayez notre Rogers 3003 et voyez la différence PCBTok.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM Rogers 3003
Les applications satellites sont nécessaires pour les systèmes informatiques modernes. Rogers 3003 dans les satellites est adapté à l'atmosphère de l'espace extra-atmosphérique.
Les semi-conducteurs microstripline et stripline sont utilisés dans IdO, les technologies intelligentes et le haut débit. L'utilisation de Rogers 3003 pour ceux-ci augmentera la vitesse des connexions.
La carte de circuit imprimé Rogers 3003 Telecom peut également être utilisée dans les applications à large bande. Les panneaux en céramique ou en PTFE sont idéaux pour ces applications car ils réduisent la diaphonie.
PCB Rogers 3003 pour communication sans fil pourrait être très utile pour les appareils automatisés. Dans ce cas, cela peut aider à accélérer la production manufacturière (les appareils communiquent entre eux à distance).
Le PCB Rogers 3003 pour les outils de navigation numérique peut être utilisé dans les industries de la logistique maritime et du fret. Ces outils vous feront gagner beaucoup de temps.
Rogers 3003 PCB Détails de production comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Rogers 3003 – Le guide ultime de la FAQ
Si vous souhaitez acheter un circuit imprimé Rogers 3003, alors vous avez de la chance ! Ce produit convient à un large éventail d'applications et les fabricants lui font souvent confiance. Non seulement il a une bonne stabilité électrique et mécanique, mais il est également très peu coûteux et facile à construire. Voici quelques-unes des questions les plus fréquemment posées sur ce produit. Commençons par les avantages du circuit imprimé Rogers 3003.
La première chose à retenir à propos du Rogers 3003 est sa faible valeur CTE. Il a un faible CTE de 17.16 et 25 ppm par degré Celsius, ce qui indique qu'il peut résister à des températures élevées. Plus le CTE est bas, mieux c'est. Par conséquent, ce produit est idéal pour les applications avec des exigences de température strictes. Lisez ce guide pour en savoir plus sur ce produit.
Les Rogers 3003 et 4003 se ressemblent beaucoup, mais ils ont des caractéristiques différentes. En revanche, le 4003 est mieux adapté pour applications haute fréquence. Ces planches sont souvent utilisées dans Micro-ondes RF applications et sont très importants dans le automobile, télécommunications et militaire les industries. Que vous soyez nouveau dans le domaine ou expert, le PCB Rogers 4003 vous servira bien.
Le Rogers 3003 comprend de nombreux outils pour aider les ingénieurs et les concepteurs à prendre des décisions en matière de matériaux et de conception. Cela comprend les documents techniques, les fiches techniques, la littérature, les vidéos, les calculatrices, les livres blancs et d'autres documents. Les outils disponibles incluent des résonateurs en anneau et d'autres outils de conception de circuits micro-ondes organisés par attributs de conception. L'outil peut également aider les ingénieurs à déterminer les constantes diélectriques à partir des mesures. Il peut également être utilisé pour l'ingénierie RF.