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Rogers 3210 magistralement développé par PCBTok
PCBTok est un fabricant dédié qui cherche uniquement à fournir les meilleurs produits Rogers 3210 à ses consommateurs qui fonctionneront parfaitement sans aucun problème.
- Avant la production, CAM effectue une analyse approfondie de chaque fichier.
- Nous acceptons plusieurs modes de paiement différents.
- Nous offrons un échantillon d'article avant de permettre un grand nombre d'achats.
- Fournissez une assistance complète avec des PCB sur mesure.
- Nous effectuons une inspection à 100 % de l'AOI et de l'E-Test.
Produits haut de gamme PCBTok Rogers 3210
In PCBTok, nous accordons constamment la priorité à la qualité et à la performance de nos produits Rogers 3210 PCB pour nous assurer qu'ils ne rencontreront aucun problème lors de leur utilisation.
Nous apprécions et anticipons les besoins et les exigences de nos consommateurs ; par conséquent, nous faisons de notre mieux pour leur fournir uniquement les meilleurs produits que nous ayons.
Tous nos produits PCB, y compris le Rogers 3210, sont principalement composés de matériaux de haute qualité et fabriqués à l'aide de méthodes sophistiquées.
Nous sommes plus qu'un simple fabricant de PCB ; nous ne vous laisserons pas rencontrer de soucis.
PCBTok est plus que capable de répondre rapidement et efficacement à toutes vos demandes de PCB Rogers 3210 grâce à sa qualité et ses performances de premier ordre.
Rogers 3210 par fonctionnalité
Le PCB haute fréquence qui possède ce type de stratifié est le type de carte le plus populaire utilisé dans l'industrie car il offre d'excellentes performances de signal, une gestion thermique et une fiabilité exceptionnelles.
Le circuit imprimé HDI doté de ce type de stratifié est fréquemment déployé dans l'automobile antennes, portable les technologies, militaireet aérospatial applications en raison de son intégrité de signal exceptionnelle, de sa polyvalence et de sa fiabilité exceptionnelle.
Le PCB prototype qui a ce type de stratifié est idéal pour les achats en gros car il peut détecter les défauts à un stade précoce de la production ; par conséquent, en évitant les erreurs, et cela pourrait réduire vos coûts de réparation.
Le PCB micro-ondes avec ce type de stratifié est parfaitement adapté pour sans fil stations de base, applications numériques à haut débit et de nombreux autres appareils et industries électroniques haut de gamme en raison de sa fréquence de fonctionnement élevée et de sa gestion thermique.
Le PCB RF qui possède ce type de stratifié présente de nombreuses similitudes avec les micro-ondes ; cependant, ils sont déployés explicitement dans les téléphones cellulaires et radar installations. Toutes les opérations de fréquence qui ne vont pas au-delà de 2 GHz l'utilisent.
Le circuit imprimé High TG avec ce type de stratifié peut fonctionner même dans les températures les plus extrêmes sans endommager les composants pendant les applications. Ils sont idéaux pour l'aérospatiale, la défense et l'utilisation militaire.
Rogers 3210 par épaisseur (5)
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L'épaisseur de 10 mil est l'épaisseur minimale que nous recommandons à nos consommateurs pour ce type de stratifié, car la plupart de ses applications nécessitent un type de panneau robuste pour résister à toutes les conditions auxquelles il est soumis.
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L'épaisseur de 25 mil est parfaitement adaptée aux applications qui ne nécessitent pas de composants aussi lourds car elle ne peut pas supporter plus que le poids moyen et la taille des composants qui y sont attachés.
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L'épaisseur de 30 mil peut déjà résister aux types de composants presque lourds. Il peut déjà être soumis à des conditions de températures moyennes puisqu'il peut les tolérer sans nuire aux performances de la carte.
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L'épaisseur de 50 mil est l'épaisseur recommandée pour les types de composants lourds, en particulier pour ce type de panneau. Cependant, il existe toujours des limites et des inconvénients si vous choisissez de déployer cette épaisseur dans vos applications.
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L'épaisseur de 60 mil est l'épaisseur la plus élevée que nous pouvons offrir pour ce type de panneau stratifié car il peut déjà tolérer presque n'importe quel type d'application lourde ; ils peuvent être déployés dans des systèmes satellites et des antennes automobiles.
Rogers 3210 par type de carte (5)
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Le circuit imprimé simple face doté de ce type de carte laminée est idéal pour source de courant, industriel et les relais automobiles, et les conceptions à faible densité. De plus, il a une faible probabilité d'erreurs.
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Le circuit imprimé double face doté de ce type de carte laminée est largement déployé dans les antennes GPS automobiles, les systèmes d'alimentation, les relais de contrôle et les dispositifs de conversion de puissance en raison de sa densité de circuit améliorée.
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Le PCB multicouche qui possède ce type de carte laminée a un large éventail d'applications ; il peut être appliqué dans presque toutes les applications car il est plus puissant, durable et polyvalent.
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Le PCB rigide doté de ce type de carte laminée est le type de carte le plus largement utilisé, en particulier dans la plupart des produits électroniques. En outre, il est considéré comme très durable et fiable. Mais, il ne peut pas être modifié ou plié.
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Le PCB Rigid-Flex qui a ce type de carte laminée est largement préféré dans les équipements radar, les systèmes GPS, les capteurs de mouvement et les systèmes de tour de contrôle. Il a une transmission de vitesse améliorée et une fiabilité améliorée.
Caractéristiques techniques du Rogers 3210
Voici les caractéristiques techniques essentielles d'un Rogers 3210 :
- Composition - Il est principalement composé d'un matériau de film hautement conducteur.
- Matériaux - Il déploie des ressources résistantes aux produits chimiques et des composants de type haute densité.
- Propriétés – Il possède des caractéristiques thermiques et électriques exceptionnelles et constantes.
- Rigidité - En raison de son renfort en verre tissé, il a une bonne rigidité du substrat. De plus, il ajoute à sa stabilité dimensionnelle exceptionnelle.
- Surface - Comparé à d'autres, il a une surface lisse en raison de son stratifié et capuchons de cuivre surface. Ainsi, cela en fait le meilleur parmi d'autres.
Avantages de Rogers 3210
Nous avons les avantages suivants dont vous pouvez profiter dans un Rogers 3210 :
- Signal électrique - Il a une propriété qui empêche la perte de signal électrique ; par conséquent, ils sont idéaux pour les systèmes de communication.
- Contrôle d'impédance – Il a une valeur exceptionnelle et uniforme.
- Constante diélectrique – Comme elle a une faible valeur, elle est idéale pour les utilisations sensibles.
- Coût - Il a des coûts de fabrication assez abordables malgré ses nombreux avantages.
- Conductivité thermique – Il a une grande valeur en raison de sa PTFE matériaux.
- Miniaturisation – Vous pouvez rapidement réduire sa taille ; donc, mieux pour le couplage.
Limites de Rogers 3210
Même s'il présente plusieurs avantages, un Rogers 3210 a aussi des limites. En voici quelques-uns :
- Texture de surface - Souvent, elle peut apparaître comme une surface inégale. Cependant, avec le bon fabricant, nous pouvons empêcher que cela ne se produise.
- Composants à pas fin - Il se peut que ce ne soit pas convivial pour ce type de composant.
- Préoccupations environnementales - Certains d'entre eux contiennent du plomb; cependant, nous choisir comme fabricant supprimera cet événement.
- Apparence – Il a un pontage soudé ; par conséquent, si vous n'êtes pas à l'aise avec ce type de soudure, cela pourrait ne pas être une bonne option.
PCBTok est professionnel dans la production de superbes Rogers 3210
Il existe de nombreux fabricants de Rogers 3210 dans le monde; cependant, personne ne peut remplacer les produits que nous fournissons à nos consommateurs. Nous sommes parmi les meilleurs fabricants de PCB en Chine, capables de produire des Rogers 3210 haut de gamme.
De plus, PCBTok est une entreprise qui priorise les exigences et les spécifications de ses clients. Ainsi, nous valorisons constamment la qualité par rapport au nombre de produits.
Nous adhérons à toutes les certifications et accréditations requises établies par les directives standard ; par conséquent, vous pouvez garantir que votre produit sera de sa plus haute qualité. De plus, nous n'utilisons que des matériaux de qualité dans nos produits PCB.
Nos produits ont subi des tests et des inspections approfondis pour s'assurer qu'ils sont à la hauteur. De plus, nous sommes disponibles 24h/7 et XNUMXj/XNUMX pour répondre à toutes vos préoccupations concernant les PCB.
Veuillez nous contacter pour profiter de nos meilleures offres!
Rogers 3210 fabrication
Puisque nous apprécions la transparence dans PCBTok, nous aimerions partager avec vous les matériaux de qualité que nous avons utilisés dans la construction de votre PCB Rogers 3210.
Les matériaux primaires comprennent une feuille électrodéposée, une feuille résistive, un film adhésif conducteur, un thermodurcissable, céramique, et verre tissé.
De plus, nous incorporons des hydrocarbures, des couches de liaison PTFE céramique, des stratifiés de verre tissé et des stratifiés époxy pour garantir qu'ils peuvent tolérer les types d'opérations lourdes.
Tous ces matériaux sont cruciaux pour déterminer la qualité finale du produit ; par conséquent, nous vous suggérons de rechercher ces matériaux.
Si vous avez des questions concernant lesdits matériaux, envoyez-nous simplement un message.
Nous utilisons le processus d'assemblage le plus avancé pour nous assurer que tous vos Rogers 3210 peuvent fonctionner à leur performance optimale.
Dans PCBTok, l'assemblage est simple ; il ne passe que par quatre (4) phases. Tout d'abord, nous avons l'application de la pâte à souder sur la carte.
Deuxièmement, nous déployons des machines pick and place pour monter divers composants. Ensuite, nous effectuons une soudure par refusion pour assurer le placement permanent des composants.
Enfin, nous le soumettons à une inspection stricte pour le contrôle de la qualité. Nous effectuons cela pour nous assurer qu'ils fonctionnent bien pendant leurs opérations.
Veuillez nous écrire si vous souhaitez avoir des informations détaillées sur ce processus.
Applications OEM et ODM Rogers 3210
En raison de la capacité de cette carte laminée à fonctionner efficacement dans les applications à grande vitesse, elle est généralement déployée dans les antennes GPS automobiles.
Étant donné que la carte laminée a une faible tangente de perte, elle est idéale pour les applications à haute fréquence ; ainsi, ils sont préférés dans la plupart des systèmes d'antennes satellites.
L'un des avantages de ce type de carte laminée est sa gestion thermique exceptionnelle qui est extrêmement nécessaire pour les dispositifs de communication sans fil.
Puisque ce panneau laminé est reconnu pour sa résistance à tout type de produits chimiques; ils sont largement déployés dans les téléreleveurs qui y sont sujets.
En raison de la rigidité du substrat de cette carte laminée et de sa stabilité dimensionnelle exceptionnelle, on les trouve couramment dans les antennes des stations de base.
Rogers 3210 Détails de production comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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