Rogers 3210 magistralement développé par PCBTok
PCBTok est un fabricant dédié qui cherche uniquement à fournir les meilleurs produits Rogers 3210 à ses consommateurs qui fonctionneront parfaitement sans aucun problème.
- Avant la production, CAM effectue une analyse approfondie de chaque fichier.
- Nous acceptons plusieurs modes de paiement différents.
- Nous offrons un échantillon d'article avant de permettre un grand nombre d'achats.
- Fournissez une assistance complète avec des PCB sur mesure.
- Nous effectuons une inspection à 100 % de l'AOI et de l'E-Test.
Produits haut de gamme PCBTok Rogers 3210
In PCBTok, nous accordons constamment la priorité à la qualité et à la performance de nos produits Rogers 3210 PCB pour nous assurer qu'ils ne rencontreront aucun problème lors de leur utilisation.
Nous apprécions et anticipons les besoins et les exigences de nos consommateurs ; par conséquent, nous faisons de notre mieux pour leur fournir uniquement les meilleurs produits que nous ayons.
Tous nos produits PCB, y compris le Rogers 3210, sont principalement composés de matériaux de haute qualité et fabriqués à l'aide de méthodes sophistiquées.
Nous sommes plus qu'un simple fabricant de PCB ; nous ne vous laisserons pas rencontrer de soucis.
PCBTok est plus que capable de répondre rapidement et efficacement à toutes vos demandes de PCB Rogers 3210 grâce à sa qualité et ses performances de premier ordre.
Rogers 3210 par fonctionnalité
Le PCB haute fréquence qui possède ce type de stratifié est le type de carte le plus populaire utilisé dans l'industrie car il offre d'excellentes performances de signal, une gestion thermique et une fiabilité exceptionnelles.
Le circuit imprimé HDI doté de ce type de stratifié est fréquemment déployé dans l'automobile antennes, portable les technologies, militaireet aérospatial applications en raison de son intégrité de signal exceptionnelle, de sa polyvalence et de sa fiabilité exceptionnelle.
Le PCB prototype qui a ce type de stratifié est idéal pour les achats en gros car il peut détecter les défauts à un stade précoce de la production ; par conséquent, en évitant les erreurs, et cela pourrait réduire vos coûts de réparation.
Le PCB micro-ondes avec ce type de stratifié est parfaitement adapté pour sans fil stations de base, applications numériques à haut débit et de nombreux autres appareils et industries électroniques haut de gamme en raison de sa fréquence de fonctionnement élevée et de sa gestion thermique.
Le PCB RF qui possède ce type de stratifié présente de nombreuses similitudes avec les micro-ondes ; cependant, ils sont déployés explicitement dans les téléphones cellulaires et radar installations. Toutes les opérations de fréquence qui ne vont pas au-delà de 2 GHz l'utilisent.
Le circuit imprimé High TG avec ce type de stratifié peut fonctionner même dans les températures les plus extrêmes sans endommager les composants pendant les applications. Ils sont idéaux pour l'aérospatiale, la défense et l'utilisation militaire.
Rogers 3210 par épaisseur (5)
Rogers 3210 par type de carte (5)
Caractéristiques techniques du Rogers 3210
Voici les caractéristiques techniques essentielles d'un Rogers 3210 :
- Composition - Il est principalement composé d'un matériau de film hautement conducteur.
- Matériaux - Il déploie des ressources résistantes aux produits chimiques et des composants de type haute densité.
- Propriétés – Il possède des caractéristiques thermiques et électriques exceptionnelles et constantes.
- Rigidité - En raison de son renfort en verre tissé, il a une bonne rigidité du substrat. De plus, il ajoute à sa stabilité dimensionnelle exceptionnelle.
- Surface - Comparé à d'autres, il a une surface lisse en raison de son stratifié et capuchons de cuivre surface. Ainsi, cela en fait le meilleur parmi d'autres.

Avantages de Rogers 3210
Nous avons les avantages suivants dont vous pouvez profiter dans un Rogers 3210 :
- Signal électrique - Il a une propriété qui empêche la perte de signal électrique ; par conséquent, ils sont idéaux pour les systèmes de communication.
- Contrôle d'impédance – Il a une valeur exceptionnelle et uniforme.
- Constante diélectrique – Comme elle a une faible valeur, elle est idéale pour les utilisations sensibles.
- Coût - Il a des coûts de fabrication assez abordables malgré ses nombreux avantages.
- Conductivité thermique – Il a une grande valeur en raison de sa PTFE matériaux.
- Miniaturisation – Vous pouvez rapidement réduire sa taille ; donc, mieux pour le couplage.
Limites de Rogers 3210
Même s'il présente plusieurs avantages, un Rogers 3210 a aussi des limites. En voici quelques-uns :
- Texture de surface - Souvent, elle peut apparaître comme une surface inégale. Cependant, avec le bon fabricant, nous pouvons empêcher que cela ne se produise.
- Composants à pas fin - Il se peut que ce ne soit pas convivial pour ce type de composant.
- Préoccupations environnementales - Certains d'entre eux contiennent du plomb; cependant, nous choisir comme fabricant supprimera cet événement.
- Apparence – Il a un pontage soudé ; par conséquent, si vous n'êtes pas à l'aise avec ce type de soudure, cela pourrait ne pas être une bonne option.

PCBTok est professionnel dans la production de superbes Rogers 3210


Il existe de nombreux fabricants de Rogers 3210 dans le monde; cependant, personne ne peut remplacer les produits que nous fournissons à nos consommateurs. Nous sommes parmi les meilleurs fabricants de PCB en Chine, capables de produire des Rogers 3210 haut de gamme.
De plus, PCBTok est une entreprise qui priorise les exigences et les spécifications de ses clients. Ainsi, nous valorisons constamment la qualité par rapport au nombre de produits.
Nous adhérons à toutes les certifications et accréditations requises établies par les directives standard ; par conséquent, vous pouvez garantir que votre produit sera de sa plus haute qualité. De plus, nous n'utilisons que des matériaux de qualité dans nos produits PCB.
Nos produits ont subi des tests et des inspections approfondis pour s'assurer qu'ils sont à la hauteur. De plus, nous sommes disponibles 24h/7 et XNUMXj/XNUMX pour répondre à toutes vos préoccupations concernant les PCB.
Veuillez nous contacter pour profiter de nos meilleures offres!
Rogers 3210 fabrication
Puisque nous apprécions la transparence dans PCBTok, nous aimerions partager avec vous les matériaux de qualité que nous avons utilisés dans la construction de votre PCB Rogers 3210.
Les matériaux primaires comprennent une feuille électrodéposée, une feuille résistive, un film adhésif conducteur, un thermodurcissable, céramique, et verre tissé.
De plus, nous incorporons des hydrocarbures, des couches de liaison PTFE céramique, des stratifiés de verre tissé et des stratifiés époxy pour garantir qu'ils peuvent tolérer les types d'opérations lourdes.
Tous ces matériaux sont cruciaux pour déterminer la qualité finale du produit ; par conséquent, nous vous suggérons de rechercher ces matériaux.
Si vous avez des questions concernant lesdits matériaux, envoyez-nous simplement un message.
Nous utilisons le processus d'assemblage le plus avancé pour nous assurer que tous vos Rogers 3210 peuvent fonctionner à leur performance optimale.
Dans PCBTok, l'assemblage est simple ; il ne passe que par quatre (4) phases. Tout d'abord, nous avons l'application de la pâte à souder sur la carte.
Deuxièmement, nous déployons des machines pick and place pour monter divers composants. Ensuite, nous effectuons une soudure par refusion pour assurer le placement permanent des composants.
Enfin, nous le soumettons à une inspection stricte pour le contrôle de la qualité. Nous effectuons cela pour nous assurer qu'ils fonctionnent bien pendant leurs opérations.
Veuillez nous écrire si vous souhaitez avoir des informations détaillées sur ce processus.
Applications OEM et ODM Rogers 3210
En raison de la capacité de cette carte laminée à fonctionner efficacement dans les applications à grande vitesse, elle est généralement déployée dans les antennes GPS automobiles.
Étant donné que la carte laminée a une faible tangente de perte, elle est idéale pour les applications à haute fréquence ; ainsi, ils sont préférés dans la plupart des systèmes d'antennes satellites.
L'un des avantages de ce type de carte laminée est sa gestion thermique exceptionnelle qui est extrêmement nécessaire pour les dispositifs de communication sans fil.
Puisque ce panneau laminé est reconnu pour sa résistance à tout type de produits chimiques; ils sont largement déployés dans les téléreleveurs qui y sont sujets.
En raison de la rigidité du substrat de cette carte laminée et de sa stabilité dimensionnelle exceptionnelle, on les trouve couramment dans les antennes des stations de base.
Rogers 3210 Détails de production comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.