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Mid TG S1000H hautes performances
S1000H optimisé pour des performances supérieures par rapport aux thermoplastiques conventionnels dans les circuits imprimés. Il s'agit d'un matériau polyvalent, très performant, spécialement formulé pour les applications d'ingénierie nécessitant une rigidité et une ténacité élevées à des températures et une stabilité élevées.
Lorsque vous recherchez un S1000H, vous voudrez trouver le meilleur endroit pour l'acheter, et c'est PCBTok. De cette façon, vous savez que le prix est juste et que la qualité est élevée. Appelez et renseignez-vous auprès de PCBTok maintenant.
Garantir la qualité et la durabilité du S1000H | PCBTok
PCBTok est un fabricant leader de S1000H en Chine. Nous fournissons à nos clients des S1000H de haute qualité à des prix compétitifs. En commandant chez nous, vous avez la garantie d'une livraison rapide et ponctuelle de vos S1000H, prêts à être intégrés à votre produit.
Nous nous engageons à fournir à nos clients le meilleur service possible. C'est pourquoi nous allons au-delà des pratiques de fabrication traditionnelles lorsqu'il s'agit d'assurer la qualité et la durabilité de notre S1000H.
En tant que l'un des fournisseurs de PCB les plus fiables au monde, PCBTok s'engage à s'assurer que tous nos produits sont conformes aux normes, c'est pourquoi nous avons déployé tant d'efforts pour créer notre S1000H. Le S1000H est fabriqué dans un souci de durabilité. Nous voulons que vous puissiez compter sur lui pour les années à venir.
S1000H par type de tissu de verre
Le type de tissu de verre avec une teneur en résine de 73 à 78 %, une épaisseur durcie de 0.050 mm à 0.063 mm et une épaisseur standard de 1.260 m × 150 m peut résister à une grande chaleur lorsqu'il est exposé à des températures élevées.
Un S1000H de haute qualité avec un verre de type 1080/1078. Ce S1000H a une teneur en résine de 65 à 70 %, une épaisseur durcie de 0.072 mm à 0.087 mm et une taille de feuille standard de 1.260 m × 300 m de la carte de circuit imprimé.
Le S1000H avec tissu de verre de type 2313 est un verre renforcé à la chaleur avec une teneur en résine de 57% et une épaisseur moyenne de 0.100 mm. La longueur de ce produit est de 1.260 mètres × 300 mètres comme mesure standard.
Le S1000H dispose de 2116 types de tissu de verre avec une teneur en résine de 55 à 58 %, une épaisseur durcie de 0.120 mm à 0.130 mm et une épaisseur standard de 1.260 m × 300 m offrant une isolation thermique homogène.
Le tissu de verre 2313 est une qualité transparente de notre S1000H conçue avec un tissu de verre à haute résistance, ayant une teneur en résine de 48 % en volume. L'épaisseur durcie de ce tissu de verre est de 0.160 mm.
Le S1000H avec un type de tissu de verre 7628 avec une teneur en résine de 46% à 52%, une épaisseur durcie de 0.225 mm et une épaisseur standard de 1.260 m × 150 m est spécialement conçu pour un rapport résistance / poids élevé, des applications à basse et haute température.
Présentation complète du S1000H
La carte S1000H est une plaque époxy sans plomb, conforme à la norme anti-CAF, à faible absorption d'eau, offrant une excellente fiabilité thermique et une grande fiabilité des trous traversants . Elle convient également aux instruments, aux ordinateurs et aux appareils électroniques grand public, à l'électronique automobile , aux alimentations et aux applications industrielles.
Les cartes S1000H sont conçues pour répondre aux exigences des applications de haute fiabilité d'aujourd'hui. Le S1000H offre une faible constante diélectrique et une rigidité diélectrique élevée qui permettent d'assurer le fonctionnement fiable du circuit sous tension élevée ou en présence d'environnements à haute température. Cette carte a une soudabilité supérieure et de bonnes propriétés mécaniques. En conséquence, il offre une excellente résistance à l'absorption d'humidité ainsi qu'une bonne stabilité thermique en cas d'exposition à long terme à des températures élevées.
Compatible sans plomb FR-4 S1000H
Le circuit imprimé FR-4 S1000H compatible sans plomb est une alternative de haute qualité au FR-4. L'utilisation du plomb dans l'électronique est largement débattue depuis un certain temps maintenant, et de nombreuses personnes font pression pour son retrait des produits. Pour cette raison, il existe de nombreuses alternatives aux PCB FR-4 à base de plomb qui peuvent être utilisées à la place.
L'une de ces options est la carte de circuit imprimé FR-4 S1000H compatible sans plomb. Ce type de PCB a des caractéristiques similaires aux cartes FR-4 traditionnelles, mais ils sont fabriqués sans utiliser de plomb ou d'autres métaux lourds. Cela en fait un choix idéal pour tous ceux qui veulent s'assurer que leurs produits ne nuisent pas à l'environnement ou à la santé humaine lorsqu'ils sont éliminés à la fin de leur durée de vie.
S1000H Meilleure fiabilité thermique
La fiabilité thermique est une partie importante du processus de conception et de fabrication des cartes de circuits imprimés. La norme S1000H définit les exigences pour les PCB qui sont utilisés dans de nombreuses applications. Ces exigences traitent des aspects thermiques les plus importants des PCB, tels que la résistance thermique et la stabilité du cycle thermique.
Le circuit imprimé S1000H est optimisé pour une densité de puissance élevée , ce qui lui permet de supporter des charges électriques supérieures à celles des autres circuits imprimés. C'est particulièrement important pour les appareils électroniques gourmands en énergie tels que les ordinateurs portables et les serveurs. Il en résulte une solution performante et fiable qui protège vos appareils électroniques des dommages causés par la surchauffe.
PCBTok | Mi TG S1000H de Shengyi
PCBTok fabrique une carte de circuit imprimé Mid TG S1000H, faite de matériaux avancés, et elle a été conçue avec la technologie la plus avancée.
PCBTok utilise des matériaux avancés pour garantir que le S1000H peut durer longtemps et être utilisé dans de nombreux environnements différents. Le S1000H de PCBTok a également un taux d'échec très faible, ce qui signifie que votre produit fonctionnera comme prévu sans aucun problème.
Le S1000H est fabriqué à partir d'une combinaison de cuivre et d'autres métaux, ce qui le rend extrêmement durable et résistant à la corrosion. Cela signifie que vous n'avez pas à vous soucier de la panne de votre produit au fil du temps ou après avoir été exposé à des conditions météorologiques difficiles comme la pluie ou la neige pendant une période prolongée.
Fabrication S1000H
Le S1000H est un circuit imprimé sans plomb largement utilisé dans l'industrie automobile. Avec ses performances fiables et sa longue durée de vie, cette carte est devenue la conception de carte de circuit imprimé la plus utilisée au monde.
En plus de ses excellentes performances anti-corrosion, cette carte offre également des performances anti-CAF fiables grâce à sa haute résistance à la corrosion et à la sulfuration.
Il a des performances IST fiables en empêchant la formation de fissures sur les joints de soudure dans des conditions difficiles telles que des températures élevées et basses.
La faible capacité d'absorption d'eau du S1000H est un facteur important à prendre en compte lors du choix de cette option. La faible capacité d'absorption d'eau est une caractéristique clé du S1000H qui le rend supérieur aux autres options sur le marché.
La principale raison pour laquelle il s'agit d'une caractéristique importante est que cela signifie que la planche ne sera pas affectée par l'humidité, ce qui peut causer des dommages. Cela signifie que même si votre produit est mouillé, il pourra toujours fonctionner correctement et vous n'aurez pas à vous soucier de remplacer des pièces ou même de remplacer des planches entières.
Applications OEM et ODM S1000H
Le S1000H est un composant courant dans la fabrication des ordinateurs . Il est utilisé à diverses fins, mais le plus souvent pour connecter le processeur du système à sa mémoire et à ses périphériques de stockage.
Conçu pour la fabrication d'instruments, il est utilisé dans la production d'appareils qui mesurent, surveillent et contrôlent des processus physiques tels que la pression, la tension , le débit, la température, etc.
Conçu pour être utilisé avec des unités de commande électroniques liées à la sécurité qui sont responsables du contrôle de diverses fonctions dans les voitures et les camions. Le S1000H s'applique aux fonctions liées à la sécurité d'une voiture.
Conçue comme une alternative aux circuits imprimés traditionnels, la carte S1000H est dotée d'un substrat en fibre de verre et en verre , ce qui la rend plus durable et moins coûteuse.
Le S1000H se caractérise par une grande fiabilité, une excellente résistance à la chaleur et une bonne soudabilité. Il peut être utilisé pour la fabrication d' alimentations électriques , ainsi que d'autres produits industriels.
Détails de production S1000H comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits associés
La différence entre S1000H et S1000-2 est la température de transition vitreuse, lorsqu'une carte de circuit imprimé passe d'un solide rigide semblable à du verre à un matériau caoutchouteux plus malléable.
Le S1000-2 présente un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), une température de transition vitreuse ( TG) élevée et une excellente résistance thermique, ce qui le rend idéal pour les circuits imprimés à rapport d'aspect élevé et à grand nombre de couches. Son excellente résistance thermique le rend parfaitement adapté aux environnements difficiles.
Le S1000H, quant à lui, est un matériau haute performance présentant une température de transition vitreuse moyenne , sans plomb et une excellente fiabilité (test CAF 8L). Ce matériau a été choisi par de nombreux clients pour ses performances exceptionnelles en termes de mise en œuvre et de qualité du produit fini, ainsi que pour sa large gamme d'applications.