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Fournisseur reconnu de PCB S1141
Avec l'essor des technologies plus récentes, les articles PCB S1141 deviennent de plus en plus populaires parmi les consommateurs.
En raison de sa polyvalence, il s'est avéré utile dans une large gamme d'appareils et d'applications.
Il est compatible avec les outils sans fil.
Nous tenons à créer quelque chose qui sera idéal pour votre application.
Veuillez en profiter maintenant, votre PCB S1141 est prêt à l'achat.
Rendre le S1141 efficace pour vous
Le S1141 est capable de combiner plusieurs composants dans un petit espace sans affecter les performances ou le poids de la carte.
Cependant, étant donné qu'il est fabriqué en FR4, ses fonctionnalités HDI peuvent être limitées.
Néanmoins, nous fabriquons les articles rapidement pour vous.
Nous avons également des alternatives de livraison et d'expédition adaptées à votre pays.
En plus de cela, nous proposons des conditions de paiement généreuses et flexibles.
Nous pouvons répondre à toutes les spécifications de PCB S1141, selon votre commande, grande ou petite quantité.
Circuit imprimé S1141 par fonctionnalité
Nous les fabriquons généralement avec nos machines à circuits imprimés haute performance, comme celles utilisées pour le découpage. Le circuit imprimé FR4 S1141 est un circuit imprimé rigide , souvent associé à la technologie HASL.
Le matériau S1141 est officiellement connu sous le nom de stratifié PCB Shengyi S1141. Il est fabriqué à Hong Kong par la Shengyi Sci Tech.
Le PCB bloquant les UV S1141 est souvent utilisé dans les PCB multicouches qui présentent un risque élevé de prendre feu en raison de longues périodes de fonctionnement continu.
Le circuit imprimé Tg 140 S1141 couvre cette plage de températures moyennes. La société Shengyi produit également d'autres articles métalliques, comme ce produit plaqué cuivre.
Si le stratifié PCB est compatible AOI, vous pouvez parier qu'il est incroyablement rapide. Il en va de même avec le circuit imprimé S1141 compatible AOI.
La mention V 94 V-0 S1141 indique que ce circuit imprimé est ignifugé. Attention : tous les circuits imprimés ne sont pas conçus pour être ignifugés.
S1141 PCB par cuivre et taille de feuille (6)
Un cuivre S1 de 1141 oz est conçu conformément à l'épaisseur standard et est la plus basique de toutes les applications de poids PCB.
Un cuivre S2 de 1141 oz est un produit PCB lié à l'alimentation qui fonctionne avec des convertisseurs CC, des convertisseurs linéaires, des convertisseurs magnétiques, etc.
Semblable à d'autres circuits imprimés de 2 oz, les clients préfèrent le cuivre S3 de 1141 oz pour sa durabilité. En raison de la sécurité, c'est un excellent rapport qualité-prix.
La taille de la feuille de PCB de 36*48 pouces S1141 ou 915*1.220mm (pour la mesure métrique) est la plus petite dimension disponible pour ce matériau.
Lorsque vous considérez la deuxième taille, il s'agit de 40 * 48 pouces S1141 ou 1.020 * 1.220 mm pour ceux qui utilisent le système métrique.
La dernière configuration disponible est la taille de feuille S42 de 48*1141 pouces, qui est également connue sous le nom de 1.070*1.220 mm S1141.
PCB S1141 par finition de surface (5)
Le circuit imprimé Immersion Silver S1141 est également disponible sous forme sans halogène , ce qui améliore principalement l'efficacité.
Le PCB ENIG S1141 est un choix préféré car il s'agit d'un tampon anti-noir. Cependant, si le coût est un problème, il existe de nombreuses options moins chères.
ENEPIG est couramment utilisé pour compléter les PCB haute fréquence et les options haute puissance, comme le PCB ENEPIG S1141.
Les PCB HASL S1141 sont fréquemment nécessaires pour fournir Internet et la connectivité. Gardez à l'esprit la gamme de fréquences requise.
Si les normes RoHs sont cruciales pour vous, le circuit imprimé HASL S1141 sans plomb est une bonne alternative. Ce traitement de surface est reconnu comme respectueux de l'environnement.
Avantages S1141
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Le bon FR4 à utiliser
En tant que matériau PCB, le S1141 a un indice UV 94 V-0 à son avantage.
Il est également doté d'une Tg de 140 degrés Celsius.
Dans des réglages typiques, sa constante diélectrique restera inchangée.
Il est largement utilisé comme PCB dans les applications de moyenne portée.
Ce sont les avantages uniques que vous pouvez obtenir en utilisant le PCB S1141 de PCBTok dans vos projets.
Contactez nous si vous avez d'autres questions.
S1141 Compétence en traitement des PCB
Puisque vous avez besoin de circuits imprimés fiables pour votre équipement numérique, pensez au laminé S1141.
Nous garantissons la fiabilité du traitement des PCB S1141.
Le PCB S1141 de PCBTok a subi des tests et une évaluation approfondis pour évaluer ses capacités.
Ces étapes sont prises pour garantir que tous vos circuits imprimés Shengyi multicouches fonctionnent correctement et à leur potentiel maximum.
Testé à 100% AOI, puisque S1141 est 100% compatible AOI.
Bien adapté à vos besoins numériques
Le S1141 est une option moins coûteuse en termes de matériau FR4.
Lorsqu'il est utilisé comme stratifié, il rend le noyau du circuit imprimé extrêmement robuste lorsqu'il est utilisé.
Si c'est déjà décidé et si vous avez déjà une conception, nous pouvons accélérer le déploiement de la production.
Sinon, renseignez-vous dès maintenant pour bénéficier de notre service de conception de circuits imprimés.
Nous sommes là pour vous et nous sommes là pour vous aider avec vos préoccupations concernant le S1141.
Faites partie de nos clients satisfaits
L'objectif principal de notre organisation est de fournir des PCB de haute qualité.
Lorsque vous commandez des PCB S1141 chez nous, vous recevrez un produit avec une excellente constante diélectrique et une excellente cohérence.
- Comme prévu, la propriété électromagnétique du S1141 est le son.
- Les composants PCB et les matières premières sont authentiques et durables.
- Nous fabriquons exclusivement des articles de classe IPC 2 et 3.
- Nous protégeons votre sécurité en fabriquant des choses sans défauts.
Après tout, plus de 3,000 1141 clients satisfaits attestent de la supériorité de notre PCB SXNUMX.
Fabrication de circuits imprimés S1141
Le S1141 est une option peu coûteuse.
Lorsqu'il est utilisé comme stratifié, il rend le noyau du circuit imprimé extrêmement robuste lorsqu'il est appliqué.
Dire que nous sommes plus que formidables signifie que nous améliorons continuellement notre processus PCB S1141.
Nous élargissons constamment notre compréhension de cette industrie afin de vous fournir ce que vous méritez.
Vous pouvez utiliser le S1141 pendant très longtemps. Nous garantissons votre satisfaction.
Ce stratifié PCB, utilisé pour constituer le corps principal du PCB, est ignifuge.
Ainsi, c'est l'un des matériaux FR4 les plus sûrs. À part ça:
Notre entreprise est en service depuis plus de douze ans.
Nous perfectionnons toujours nos compétences pour vous fournir le meilleur S1141, à part d'autres PCB Shengyi tels que S1000-2.
Nous vous assurons que nos travailleurs sont compétents pour accomplir les tâches qui leur sont assignées et ont reçu une formation appropriée.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM S1141
S1141 est couramment utilisé dans les applications de communication. Si vous l'associez à ENIG ou ENEPIG, il devient rapidement l'un de nos best-sellers.
Le PCB S1141 est bien connu pour son application dans les PC, les ordinateurs de bureau, les ordinateurs portables et les ordinateurs. Cependant, en raison de l'exigence de miniaturisation, ils peuvent ne pas être souvent utilisés pour les téléphones intelligents.
Le PCB S1141 est idéal pour les jouets plug-and-play tels que les célèbres Xbox, Stadia et d'autres consoles de jeux de marque.
Les PCB S1141 sont également utilisés dans la fabrication de biens de consommation, la production d'électricité et les applications de transport.
Le PCB S1141 pour les équipements de télécommunication est privilégié car si vous avez besoin d'un déploiement à grande échelle, vous avez besoin d'un matériau moins cher pour vos PCB, tel que le PCB S1141.
Détails de production de PCB S1141 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits associés
Stratification PCB Shengyi S1141 - Le guide ultime de la FAQ
Avant de commencer, voici quelques informations importantes concernant le laminage de circuits imprimés Shengyi S1141. Il est crucial de noter que l' épaisseur de la feuille de cuivre utilisée est très fine ; veuillez donc mesurer avec précision au millimètre près. Le Shengyi S1141 sera ensuite appliqué entre les deux couches du circuit imprimé à l'aide d'une lamineuse. Ce processus est long, mais les économies réalisées en valent la peine.
Les caractéristiques du stratifié Shengyi S1141 sont l'une des premières choses que vous voudrez savoir. En raison des propriétés uniques des stratifiés Shengyi S1141, ils réagissent différemment lorsqu'ils sont chauffés. Par conséquent, il est essentiel de comprendre les propriétés de chaque matériau que vous utilisez pour déterminer quel matériau convient le mieux à vos besoins. Si vous n'êtes pas sûr du stratifié dont vous avez besoin, considérez les questions et réponses suivantes.
Les propriétés des matériaux du circuit imprimé Shengyi S1141 incluent la constante diélectrique et le facteur de perte. Ces propriétés influent sur le flux de courant entre les deux couches. De plus, la conductivité thermique du circuit imprimé S1141 est affectée par les matériaux utilisés pour sa fabrication. Par exemple, un circuit imprimé en S1000H conduira la chaleur plus efficacement qu'un circuit imprimé FR4 standard.