Circuit imprimé de panneau solaire exclusivement conçu par PCBTok
PCBTok s'efforce toujours de produire des PCB de panneaux solaires de qualité ; par conséquent, nous n'utilisons que des ressources brutes de haute qualité sur la carte pour atteindre des performances optimales pendant le fonctionnement.
- Toutes les vérifications nécessaires ont été effectuées (E-Test et AOI).
- Douze (12) ans d'expérience dans la fabrication de PCB.
- Nous n'utilisons que des PCB qui adhèrent aux classes IPC 2 ou 3.
- Nous avons des professionnels hautement qualifiés toujours prêts à vous aider.
- Nous offrons des services de retour dans les 24 heures suivant l'acquisition.
Qualité améliorée des produits PCB pour panneaux solaires par PCBTok
Nous n'utilisons que des matériaux sophistiqués et des technologies avancées pour produire votre PCB de panneau solaire ; nous améliorons continuellement la qualité de nos produits.
Notre équipe professionnelle travaille continuellement dur pour améliorer les performances de nos produits afin de s'assurer qu'ils sont à la hauteur et peuvent exécuter presque toutes les applications.
Tous nos produits sont soumis à des processus de production méticuleux et à des inspections approfondies pour garantir qu'ils peuvent répondre aux spécifications du client.
Avec PCBTok, vos spécifications sont notre priorité absolue.
PCBTok vise en permanence à fournir à nos consommateurs le meilleur qu'ils méritent ; nous répondrons de tout cœur à vos besoins et demandes de PCB.
PCB de panneau solaire par caractéristique
Le circuit imprimé du panneau d'éclairage public solaire est l'une des utilisations les plus courantes et les plus populaires de ce type de carte. Ils sont fréquemment déployés dans cette zone car ils ont un accès facile à l'énergie solaire, c'est-à-dire le soleil.
Le PCB Solar Cell Power Bank est un appareil très efficace de nos jours car il est très pratique. Étant donné que les banques d'alimentation sont des appareils portables, elles peuvent être facilement chargées en utilisant les rayons du soleil à l'extérieur.
Le circuit imprimé du panneau de pompe à eau solaire devient populaire dans les secteurs industriels et domestiques, car la plupart nécessitent une conversion de l'eau. Il aide l'eau chauffée qui coule à l'intérieur de la maison ou des bâtiments.
Le circuit imprimé du chargeur de panneau solaire a un objectif assez similaire à celui de la banque d'alimentation ; cependant, ils peuvent être utilisés à l'intérieur du ménage même s'il y a de l'électricité. Néanmoins, l'énergie solaire l'alimentera.
Le circuit imprimé du panneau du chauffe-eau solaire est assez similaire à la pompe à eau ; avec un objectif plus précis : chauffer l'eau à l'aide de l'énergie solaire qu'elle acquiert des rayons du soleil. Il est couramment utilisé dans les ménages.
Le circuit imprimé du panneau solaire extérieur est une autre utilisation courante de ce type de carte ; un lampadaire appartient à cette catégorie. Le service public les utilise fréquemment pour réduire les factures d'électricité du pays.
Panneau solaire PCB par couche (5)
Panneau solaire PCB par finition de surface (5)
Caractéristiques d'un PCB de panneau solaire
Voici les principales fonctionnalités dont vous pouvez profiter dans un PCB solaire :
- Conversion d'énergie - C'est le moyen le plus pratique et le plus rapide de convertir l'énergie thermique en énergie électrique.
- Commodité - Il est possible de déployer les petits types de ce panneau dans les types de panneaux solaires de grande taille.
- Personnalisation – Ce type de tableau offre la possibilité d'options de personnalisation.
- Conversion de puissance - Le temps de traitement de la conversion de puissance est relativement faible en raison de ce type de carte.
Voici quelques fonctionnalités dont vous pouvez profiter dans un panneau solaire PCB. Renseignez-vous aujourd'hui pour plus de détails concernant ce type de planche.

Considérations à prendre avant d'acheter un panneau solaire PCB
Nous vous recommandons de rechercher ces facteurs avant d'acheter ce type de planche afin d'éviter des coûts supplémentaires à l'avenir. En voici quelques-uns :
- Système – Nous vous suggérons de vérifier la compatibilité de la carte avec votre appareil.
- Batterie - Il est recommandé d'avoir une batterie de stockage d'énergie le long de cette carte.
- Coût - L'achat de cette carte peut être coûteux; par conséquent, assurez-vous d'en avoir suffisamment avant d'en acheter un.
- Fabricant - Nous vous conseillons fortement de choisir un producteur possédant une vaste expérience de l'industrie.
- Spécifications – Nous vous recommandons d'avoir des exigences de conseil claires et concises.
Avantages du panneau solaire PCB
Ce type de planche peut offrir divers avantages ; cela inclut les éléments suivants :
- Commodité - Il est facile de convertir l'énergie solaire en énergie électrique.
- Personnalisation - Il a plus de liberté dans l'intégration de composants supplémentaires.
- Configuration - Il est relativement facile à configurer et peut être facilement fabriqué à l'aide de technologies sophistiquées.
- Entretien - Il peut être facilement entretenu, ce qui réduit les coûts de réparation.
Applications - Presque toutes les industries préfèrent aujourd'hui utiliser ce type de panneau en raison de son large éventail d'avantages, y compris sa capacité de source d'énergie renouvelable

PCBTok se spécialise dans la fourniture de PCB de panneaux solaires remarquables


PCBTok est l'un des plus grands fabricants de PCB en Chine ; nous avons plus d'une décennie d'expérience dans la fourniture de produits de qualité à nos consommateurs, y compris les panneaux solaires PCB. De plus, nous sommes capables de réaliser la planche souhaitée.
De plus, choisir le bon fabricant avec une vaste expérience dans l'industrie peut avoir un impact significatif sur la qualité et les performances du produit final.
Tous nos produits PCB sont fabriqués à l'aide de machines et de technologies modernes et à jour pour garantir qu'ils sont de la plus haute qualité. De plus, nous pouvons garantir que tous nos composants et matériaux sont de la plus haute qualité.
Nous sommes l'un des meilleurs fabricants de circuits imprimés au monde ; ainsi, vous pouvez garantir que nous ne vous fournirons qu'une sortie abordable mais de qualité.
Renseignez-vous aujourd'hui et faites fabriquer votre planche par nous dès aujourd'hui !
Fabrication de circuits imprimés de panneaux solaires
Chaque produit a ses avantages et ses inconvénients ; ce conseil ne fait pas exception. Malgré ses nombreux avantages, il présente quelques inconvénients.
L'un de ses inconvénients est son prix; il peut être coûteux à produire. Cependant, PCBTok peut vous proposer les meilleures offres pour réduire vos coûts.
Ensuite, l'assemblage de ce genre de carte peut être complexe. Néanmoins, le choix d'un fabricant ayant une expérience adéquate peut considérablement aider.
En ce qui concerne sa connectivité, elle doit être bien conçue et conçue ; par conséquent, nous suggérons d'opter pour un producteur avec un personnel hautement qualifié.
Toutes ces limitations peuvent être évitées par le fabricant approprié. Contactez-nous aujourd'hui, et nous ferons en sorte que vous ne rencontriez jamais rien de tout cela.
Il existe de nombreux cas où un PCB peut tomber en panne, et cette carte a des facteurs qui provoquent sa panne ; nous en partagerons quelques-unes avec vous.
Premièrement, cela pourrait être dû à une fabrication de mauvaise qualité. Ainsi, la sélection d'un fabricant fiable et réputé sur le marché est cruciale.
Deuxièmement, cela pourrait être dû à une utilisation brutale. Tous les producteurs compétents donnent des consignes de sécurité ; nous vous conseillons de suivre ce manuel.
Enfin, cela pourrait être dû à un manque d'entretien. Même si vous choisissez le fabricant le plus qualifié, sans précaution, il fonctionnera mal.
Ce sont toutes les causes de défaillance possibles que vous pouvez rencontrer dans ce type de PCB ; Cependant, si vous choisissez PCBTok, nous vous informerons en profondeur.
Applications de carte PCB de panneau solaire d'OEM et d'ODM
La plupart des appareils électroniques grand public s'adaptent aujourd'hui à cette technologie pour stocker et convertir les énergies en raison de sa fonction économique et économique.
Étant donné que ce type de carte est capable de conversions d'énergie à grande échelle, elles sont largement déployées dans la plupart des équipements et appareils de l'industrie.
L'un des avantages de cette carte particulière est son efficacité de stockage et de conversion de l'énergie ; par conséquent, ils sont fréquemment utilisés dans ce type d'équipement.
En raison du taux plus élevé des factures d'électricité de nos jours, de nombreux ménages préfèrent ce type de tableau comme source d'énergie pour éviter d'autres dépenses d'électricité.
Presque toute l'industrie commerciale s'adapte à ce type de technologie en raison de sa fonction d'économie d'énergie ; ils sont installés principalement par des entités gouvernementales.
Détails de la production de panneaux solaires en tant que suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
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