Substrat AlN progressif dans votre carte de circuit imprimé

Le substrat AlN est un matériau spécial utilisé dans la fabrication de PCB en céramique.

Si vous utilisez ce type de matériel pour des applications à haute fréquence comme les télécommunications,

Il fonctionnera mieux, et cela profitera à vos ventes.

De nombreux clients font confiance à PCBTok pour créer des circuits imprimés utilisant ce type de matériau depuis des années.

Pour votre bonheur, nous fournissons des produits haut de gamme inégalés utilisant AlN.

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Incorporer des substrats AlN de PCBTok

Nous sommes l'un des principaux fabricants de circuits imprimés, y compris des circuits imprimés fabriqués avec du matériau AlN. Nous fournissons des circuits imprimés haut de gamme à des prix abordables pour vous.

  • Ces produits sont certifiés IPC Class 2 et 3 PCB.
  • Des services de conception et de prototype de circuits imprimés personnalisés sont disponibles chez nous.
  • Avant les grosses commandes, nous fournissons un échantillon gratuit sur demande.
  • Il n'y a pas de MOQ pour toute commande
  • Notre équipe commerciale est à votre disposition XNUMXh/XNUMX.

Seul PCBTok peut facilement produire de meilleurs PCB avec AlN pour vous que toute autre entreprise.

en savoir plus

Substrat AlN par caractéristique

substrat AIN nu

Cette carte est "nue", ce qui signifie qu'elle est entièrement en céramique et n'a aucun composant ni routage. Il peut être utilisé pour des projets.

PCB de substrat de prototype d'AlN

Vous bénéficierez d'un développement rapide pour le prototype de PCB lorsque vous utiliserez un matériau AlN fiable et sans erreur dans votre travail.

PCB de substrat en céramique AlN

AlN est un type utilisé dans les PCB en céramique, ils sont donc parfois appelés céramiques. Cependant, il existe d'autres substrats céramiques.

PCB substrat AlN multicouche

AlN est un matériau qui peut être utilisé dans les PCB multicouches ; en particulier dans l'industrie des semi-conducteurs, il s'agit d'un choix abordable.

PCB à haute Tg AlN Substrat

Les clients utilisent le matériau AlN principalement pour sa Tg élevée, il va donc de soi que cela est préféré pour les applications de puissance.

PCB de substrat d'AlN de LED

Les clients qui ont besoin d'un éclairage LED doivent choisir entre Noyau métallique et AIN. Les deux conviennent à une utilisation continue et à long terme.

Qu'est-ce qu'un substrat AlN ?

C'est un matériau de substrat céramique avec les caractéristiques suivantes :

  • Haute conductivité thermique
  • Forte propriété diélectrique
  • Facteur d'expansion minimal et souhaité

En raison des capacités de l'AlN, il est fréquemment sélectionné dans les PCB pour :

Eclairage LED haute puissance, capteurs, CI et microcontrôleurs, RF appareils, etc.

L'oxydation est empêchée même lorsqu'elle est exposée à une chaleur de 137 degrés Celsius.

De plus, le matériau peut être métallisé en utilisant des techniques similaires à celles utilisées avec alumine et l'oxyde de béryllium.

Qu'est-ce qu'un substrat AlN
Pourquoi utiliser un substrat AlN sur les circuits imprimés

Pourquoi utiliser un substrat AlN sur les circuits imprimés ?

Les clients sont particulièrement attirés par l'adaptabilité à la chaleur d'AlN. La résistance de celui-ci contre les éléments agressifs est un plus. Ce qu'ils aiment:

  • 0% d'absorption d'eau, idéal pour les environnements humides
  • Efficacité par rapport à d'autres substrats comme FR4
  • Faible coefficient de dilatation thermique (3 à 4 ppm/C)
  • Structure mécanique solide avec une valeur de 450 MPa.
  • Gamme de conductivité thermique (170 W/mK – 230 W/mK)

Cela a du sens si vous considérez l'utilisateur typique de ce substrat, tel que l'industrie des télécommunications.

Applications du substrat AlN

Il a été mentionné précédemment que les principaux acteurs de l'industrie des télécommunications utilisent largement le substrat AlN.

Cependant, il existe quelques industries supplémentaires. Si vous choisissez un fabricant fiable, l'entreprise produira probablement des PCB ODM ou OEM pour les entreprises des secteurs suivants :

  • Une variété de militaire dispositifs
  • Équipements aérospatiaux et de vol
  • Fond de panier ou PCB qui connecte d'autres PCB
  • L'ordinateur modules de mémoire
  • Des outils médicaux très complexes et simples
  • Modules d'éclairage et d'affichage en raison de la chaleur élevée qu'ils impliquent
Applications du substrat AlN

Un fournisseur fiable de PCB de substrat AlN

Un fournisseur fiable de PCB de substrat AlN
Un fournisseur fiable de substrat AlN PCB 2

Chez PCBTok, nous fabriquons avec soin et précision des PCB en utilisant un processus de fabrication unique.

La majorité des consommateurs, industriel, et les produits électroniques médicaux sont construits sur flexible et rigide-flex les types d' polyimide.

Nous commençons par choisir le meilleur matériau écologique pour votre projet.

Chez PCBTok sont fiers de produire des PCB du plus haut calibre disponible. Tous nos produits sont fabriqués par des experts et couverts par une garantie de satisfaction.

Fabrication de PCB de substrat AlN

Avantages du substrat AlN

Malgré son apparence chère, ce matériau est en fait abordable en raison de son haut niveau d'efficacité. Considérer ce qui suit:

  • Le matériau AlN est mécaniquement robuste en plus d'être résistant à la chaleur. Il a un large éventail d'applications.
  • Il constitue un conducteur en cuivre supérieur, en particulier lorsque DPC Le traitement céramique est appliqué.
  • Comparé à l'oxyde de béryllium (BeO), c'est un bon substitut car il respecte les restrictions de sécurité environnementale.
  • De plus, il a une remarquable capacité d'isolation, empêchant tout contact accidentel avec d'autres surfaces de PCB.
Options de fabrication disponibles pour le substrat AlN

Les substrats AlN sont utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs car ils peuvent fonctionner même lorsqu'ils sont exposés à un usage quotidien et/ou à une utilisation ininterrompue.

Gardez à l'esprit que l'AlN est également un type de PCB en céramique.

Ainsi, deux des quatre processus utilisés pour créer des PCB en céramique sont DBC Traitement de la céramique et traitement DPC.

Le LTCC (Low Temperature Co-firing) et le HTCC (High Temperature Co-firing) sont les deux autres procédés complémentaires. Rappel pour l'emballage : Les matériaux AlN sont très photosensibles. Pour la couverture finale, l'article doit être étroitement protégé de la lumière du soleil.

Substrat AlN bandeau 2
PCB spécial de PCBTok avec substrats AlN

Si votre circuit imprimé contient des substrats AlN,

Vous devez anticiper les meilleures performances.

Détails de production de PCB de substrat AlN comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75 % 0.50 %
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

1. DHL

DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
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3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

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Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

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5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
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    Mylan Chevrier Responsable de Production de Rouen, France
  • "Je suis satisfait de l'équipe PCBTok. Les applications numériques ont contribué à accélérer la transaction et tous les PCB étaient authentiques. L'achat de PCB le plus rapide que j'ai jamais fait. Ces personnes traitent bien leurs clients, ont un processus de fabrication efficace et savent ce qu'elles font. Ils assurent un suivi très efficace. Ils tiennent leurs promesses. De plus, c'était un plaisir de travailler avec eux. Je ne passerai mes futures commandes nulle part ailleurs.

    Cauã Bonilla, superviseur des expéditions de San Pedro Sula, Honduras
  • "Dans mon travail, la satisfaction avec les fournisseurs de PCB est rare, mais PCBTok m'a rendu extrêmement heureux. J'ai rappelé plusieurs fois avec de nombreuses questions et à chaque fois, ils ont résolu les problèmes même s'ils n'étaient pas obligés de le faire. J'ai toujours été un client très pointilleux en ce qui concerne les fournisseurs de PCB. Ils recevront également des références de mes amis et collègues parce qu'ils répondent à mes normes. Mes collègues de l'entreprise apprécient leur travail acharné.

    Liam Lewis, ingénieur IEC du Queensland, Australie
Quelles sont les propriétés matérielles du substrat AIN ?

En termes de propriétés pertinentes du substrat AlN, considérez ce qui suit :

Concernant ses propriétés thermiques, il a une conductivité thermique de 170 W/mK à 25°C et un coefficient de dilatation thermique entre 2.5 et 3.5 ppm/°C à RT 500°C.

Il a une valeur de perte diélectrique de 3×10-4, une constante diélectrique de 8 – 10, une rigidité diélectrique > 17 KV/mm et une résistance volumique > 1014 cm pour les propriétés électriques.

Enfin, ses caractéristiques mécaniques incluent un indice d'élasticité de 302 GPa, une résistance à la flexion jusqu'à 380 MPa et une rugosité de surface de 0.3 à 0.6 m.

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