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Substrat avancé en nitrure de silicium de PCBTok
Le nitrure de silicium, également appelé Si3N4, est un composé chimique composé de silicium et d'azote. Il a une grande stabilité thermique, une faible porosité et une résistance hydrolytique, ce qui en fait un excellent produit pour les cartes de circuits imprimés.
PCBTok est l'un des fabricants les plus fiables de cartes PCB en substrat de nitrure de silicium. Depuis plus de dix ans, PCBTok fournit plus de 1 000 clients à travers l'Asie, l'Europe et l'Amérique.
Propriétés thermiques, mécaniques et électriques du substrat de nitrure de silicium
Les propriétés thermiques, mécaniques et électriques des substrats de nitrure de silicium sont importantes pour le développement de dispositifs électroniques. Le nitrure de silicium a un coefficient de dilatation thermique (CTE) élevé, ce qui signifie qu'il se dilate et se contracte à un rythme plus élevé que les autres céramiques.
Le nitrure de silicium a également un faible coefficient de dilatation thermique par rapport aux autres matériaux. Cela signifie que le nitrure de silicium ne se déformera pas lorsqu'il est soumis à des températures et des contraintes élevées. Le nitrure de silicium est également très résistant à la corrosion à haute température.
PCBTok est le fabricant le plus fiable de substrat en nitrure de silicium. Nous avons une équipe d'ingénieurs professionnels qui se consacrent à vous fournir le meilleur produit. Faites-nous part de vos besoins et nous fabriquerons les produits pour vous.
PCB de substrat de nitrure de silicium par épaisseur
Le substrat en nitrure de silicium de 0.1 mm d'épaisseur a une faible conductivité thermique. Il est extrêmement dur et chimiquement durable et possède une résistance chimique aux acides et aux alcools pour une meilleure stabilité de l'appareil.
Utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs, la microélectronique et d'autres applications industrielles où sa densité planaire élevée, son excellente résistance à la corrosion et son coefficient de dilatation thermique ultra-faible.
Le substrat en nitrure de silicium d'une épaisseur de 0.5 mm est très solide, mécaniquement très résistant et durable. Il a une bonne caractéristique de conductivité thermique qui assure ses bonnes performances sur des plages de température.
Le substrat en nitrure de silicium d'une épaisseur de 0.635 mm est un excellent matériau pour effectuer des études thermiques et d'autres analyses thermiques en raison de sa conductivité thermique élevée et de son faible coefficient de dilatation thermique.
Substrat en nitrure de silicium d'une épaisseur de 1.0 mm. Il peut être utilisé sous haute température, haute tension et faible champ électrique. Il présente une bonne stabilité chimique, une résistance aux radiations et d'excellentes performances d'isolation magnétique.
Guide complet du substrat de nitrure de silicium (Si3N4)
Le substrat en nitrure de silicium (Si3N4) est le matériau le plus couramment utilisé dans la fabrication des circuits imprimés. Ceci s'explique principalement par sa non-conductivité et sa conductivité thermique élevée. De ce fait, il peut servir de substrat pour la réalisation de divers types de circuits sans altérer leurs performances.
De plus, les substrats en nitrure de silicium sont également connus pour leurs propriétés de haute résistance et de dureté, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans des applications industrielles où ils doivent résister à des niveaux élevés de pression ou de contrainte.
La fonction principale du substrat est de fournir une surface stable pour le montage des composants électroniques et autres composants nécessaires au fonctionnement du circuit imprimé. Le substrat peut être fabriqué à partir de différents matériaux tels que le verre, l'alumine , le polyimide, etc. Le nitrure de silicium présente de nombreux avantages par rapport aux autres substrats et est donc largement utilisé dans la fabrication des circuits imprimés.
Caractéristiques et caractéristiques du substrat en nitrure de silicium
L'une des caractéristiques les plus importantes des matériaux de substrat en nitrure de silicium est leur capacité à résister à des températures élevées sans modifier leur forme physique ou leur structure. Cela les rend parfaits pour une utilisation dans des environnements où les températures élevées sont courantes, comme dans les environnements industriels ou dans les appareils électroniques qui nécessitent de la chaleur pour fonctionner correctement.
Une autre grande caractéristique de ces substrats en nitrure de silicium est leur faible densité et leur légèreté, ce qui leur permet d'être facilement manipulés par les travailleurs sans causer d'inconfort ou de fatigue en portant de lourdes charges toute la journée (comme lorsque vous travaillez dans une usine d'électronique). Cela signifie également qu'ils peuvent facilement être transportés d'un endroit à un autre sans nécessiter beaucoup d'efforts de la part de ceux qui sont chargés de s'assurer que tout reste en sécurité pendant le transport.
Substrat en nitrure de silicium pour des performances améliorées
Le nitrure de silicium est un matériau dur qui peut être utilisé comme substrat pour les cartes de circuits imprimés. Lorsqu'il est utilisé comme substrat, il offre une excellente stabilité thermique et des performances électriques améliorées. Cela en fait un choix idéal pour les appareils qui nécessitent un fonctionnement à haute température et/ou une transmission de signal à grande vitesse.
Les substrats de nitrure de silicium sont couramment utilisés dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés. Ils offrent une excellente stabilité thermique et des performances électriques améliorées, ce qui en fait un choix idéal pour un fonctionnement à haute température ou une transmission de signal à grande vitesse.
Substrat de nitrure de silicium éprouvé de PCBTok
PCBTok est un fabricant et fournisseur professionnel de substrat de nitrure de silicium. Nous fournissons le substrat de nitrure de silicium de la meilleure qualité avec un prix compétitif, un bon service et une livraison rapide.
Nous nous engageons à fournir à nos clients des produits et services de haute qualité à des prix compétitifs. Nous avons travaillé dur pour établir une relation de coopération à long terme avec nos clients.
Nous croyons que nous pouvons créer de la valeur ensemble grâce à notre engagement envers la qualité et l'excellence ainsi qu'à notre capacité à écouter attentivement les besoins des clients.
Si vous êtes intéressé par l'un de nos produits de substrat de nitrure de silicium ou si vous souhaitez discuter d'une commande personnalisée, n'hésitez pas à nous contacter.
Fabrication de substrats en nitrure de silicium
La fiabilité du substrat de nitrure de silicium dans la fabrication de cartes de circuits imprimés est l'un des facteurs les plus importants pour déterminer la qualité du produit. La résistance des substrats en nitrure de silicium à diverses conditions environnementales, leur résistance et leur dureté élevées, leur faible coefficient de dilatation thermique et leur résistance aux températures élevées en font l'un des matériaux les plus populaires pour la fabrication de cartes de circuits imprimés.
Les substrats en nitrure de silicium sont utilisés pour la fabrication de circuits imprimés, ainsi que pour d'autres applications nécessitant un matériau robuste et résistant à la chaleur, ne nécessitant aucun traitement thermique. On les retrouve fréquemment dans la fabrication d'équipements électroniques : ordinateurs , téléphones portables, satellites, etc.
Le substrat en nitrure de silicium est un matériau céramique qui présente de nombreux avantages par rapport à d'autres substrats. L'un des plus importants est sa conductivité thermique élevée, qui lui permet de dissiper la chaleur mieux que d'autres matériaux comme le verre ou le dioxyde de silicium. Ceci autorise des températures plus élevées lors de la fabrication, ce qui peut réduire le temps de production des circuits imprimés.
Un autre avantage est que le nitrure de silicium a une dureté plus élevée que les autres céramiques, ce qui le rend plus durable. Cela signifie qu'il y a moins de risques de dommages lors de la manutention ou de l'expédition, ce qui réduit encore les coûts et augmente l'efficacité. De plus, le nitrure de silicium présente une bonne résistance chimique et une excellente résistance aux chocs thermiques.
Détails de production de substrat de nitrure de silicium comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits associés
Le nitrure de silicium est un matériau céramique aux excellentes propriétés thermiques. Résistant aux hautes températures, il possède un très faible coefficient de dilatation thermique, ce qui signifie qu'il ne se dilate ni ne se contracte sous l'effet des variations de température. Le nitrure de silicium est fréquemment utilisé comme substrat pour les circuits intégrés, grâce à sa résistance à la corrosion, à l'oxydation et aux produits chimiques. Il est également employé dans la fabrication des semi-conducteurs comme isolant ou lors du processus de collage des plaquettes.
Le substrat en nitrure de silicium est un matériau céramique conçu pour la gestion thermique. Ce matériau présente une conductivité thermique élevée et un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui le rend adapté aux dispositifs semi-conducteurs de forte puissance.
Le nitrure de silicium a un point de fusion élevé et est électriquement non conducteur et chimiquement inerte, ce qui en fait un excellent isolant pour les applications électriques.
Les substrats en nitrure de silicium présentent une faible constante diélectrique, ce qui les rend idéaux pour les applications haute fréquence telles que les circuits micro-ondes, les circuits RF et les dispositifs MEMS. Ils sont également utilisés dans l'industrie électronique pour la fabrication de capteurs et de transducteurs, ainsi que de composants semi-conducteurs comme les diodes, les transistors et les circuits intégrés.
Les propriétés mécaniques des substrats en nitrure de silicium sont importantes pour plusieurs raisons. Il présente une résistance, une dureté et une rigidité supérieures à celles du carbure de silicium et des matériaux similaires. Ceci le rend idéal pour les applications exigeant des composants à haute résistance, comme dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense où des forces importantes sont exercées sur les pièces usinées ou fabriquées.
Les propriétés mécaniques des substrats de nitrure de silicium ont été largement étudiées, et les résultats indiquent que le nitrure de silicium est un matériau solide et dur avec un module de Young et une limite élastique élevés.