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Produire en toute confiance des produits PCB avec un substrat IC
Nous affirmons avec confiance que nous sommes le principal fabricant de substrats IC. Ainsi que les PCB auxquels ils sont attachés appelés IC Substrate PCB.
- Nos installations à grande échelle à Shenzhen ont beaucoup à offrir.
- Les produits ont reçu différentes certifications, notamment ISO9001 et ISO14001.
- Nous sommes également certifiés UL pour les États-Unis et le Canada.
- Nous assistons aux salons professionnels des PCB en Europe pour nous tenir au courant de la compréhension de la sécurité des PCB.
Vous pouvez sûrement compter sur PCBTok pour toutes vos exigences en matière de substrat IC et de PCB.
PCBTok est la première source de substrat IC
Chaque jour, dans notre usine, nous traitons les commandes standard de PCB IC Substrate.
De même, nous nous occupons de la conception du PCB nécessaire pour rendre la carte fonctionnelle.
Nous avons une ligne de production tout aussi sophistiquée pour répondre à toutes vos demandes de PCB.
Cela signifie qu'à partir de maintenant, on peut compter sur nous pour fournir des services de fabrication et d'assemblage.
Veuillez nous contacter pour plus de détails!
Nous pouvons accélérer votre commande de PCB, quelle que soit sa taille.
La gamme de produits IC Substrates est également diversifiée. Continuer à lire.
Substrat IC par fonctionnalité
Le substrat BGA IC est disponible dans des configurations à une ou plusieurs rangées. Nous avons également des types à profil bas disponibles.
Il est utilisé pour la mémoire informatique dans le rappel populaire. CSP IC Substrate est un autre nom pour Chip Scale Package ou Chip Size Packet.
Il est utilisé pour ce produit lorsqu'il existe un assemblage de produit Flip Chip pour Flip Chip. Cela s'applique également si vous avez SiP.
FC-BGA IC Substrate est une combinaison du Flip Chip et du Ball Grid Array IC Substrate. Application typique : dans ASIC et les processeurs.
Semiconductor IC Substrate est un nom fourre-tout pour tous les produits de substrat IC. Les modules ne peuvent pas fonctionner en l'absence de ce type de produit.
MCM IC Substrate est le nom complet de Multi-Chip Module. Parfois, on l'appelle un CI hybride. La liaison par fil peut être utilisée pour la fixation.
Substrat IC par type de carte (7)
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Les PCB à substrat IC rigide offrent des performances de produit constantes tout en respectant les exigences RoHS. Des versions sans plomb du PCB rigide sont également disponibles.
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Flex IC Substrate PCB est uniquement destiné aux PCB Flex. L'une de nos spécialités est la préparation de circuits intégrés pour la fixation sur des circuits imprimés flexibles (FPC). Des packages QFN peuvent être montés.
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Nous fabriquons des PCB Rigid-Flex IC Substrate pour les entreprises qui exigent des articles miniaturisés. Certains achètent des produits similaires tels que des PCB résistants aux CAF.
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Nous construisons normalement des couches avec un nombre pair de couches pour le PCB de substrat IC multicouche. Ceux-ci sont destinés à être efficaces et sûrs.
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Une nomenclature facilite la réception de votre commande. Avec HDI IC Substrate PCB, la plupart savent ce qui est requis.
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Nous proposons des circuits imprimés à substrat IC à pas fin pour PCB industriels, tels que ceux utilisés dans les infrastructures numériques, telles que le cloud computing.
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Le PCB en céramique IC Substrate n'est pas destiné aux fabricants de PCB inexpérimentés. Nécessite l'expérience Rogers PCB.
Substrat IC par caractéristique de carte (6)
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Les PCB enterrés via IC Substrate sont utilisés pour relier les PCB multicouches. La viabilité HDI de la planche rigide est augmentée avec ces connexions.
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Blind Via IC Substrate PCB est un PCB où des vias aveugles sont utilisés. Ces vias aveugles relient les couches internes des PCB entre elles.
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De nombreuses cartes, qu'elles soient à 4, 6 ou 8 couches, peuvent bénéficier de l'innovation Microvia IC Substrate PCB pour une meilleure conception des produits.
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PTH IC Substrate PCB peut être fourni avec DiP, un matériau populaire. En raison de la stabilité mécanique, un montage traversant est utilisé. Un terme alternatif est Assemblage traversant.
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La technologie SMT IC Substrate PCB, également appelée SMD, peut bénéficier à de nombreuses cartes, en particulier celles destinées aux semi-conducteurs et à la technologie mobile. Assemblage de circuits imprimés CMS est offert par nous.
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Le PCB Ultra-Thin Core IC Substrate est fantastique car il se plie facilement et ne se casse pas. Affiche également de solides performances pour FPC.
Un fabricant fiable de substrat IC
Les PCB IC Substrate sont des produits spécialisés.
Plusieurs facteurs d'assemblage, comme la précision, doivent être pris en considération.
Les spécifications correctes doivent être distinguées pour que l'équipement soit également fiable.
Lorsque la commande arrive, le client et/ou l'équipe informatique doivent pouvoir les utiliser facilement.
Enfin, IC Substrate doit être construit pour durer.
PCBTok adhère à ces exigences. Alors, renseignez-vous sur votre offre dès aujourd'hui !
Attendez-vous à une fabrication de substrat IC de haute qualité
Les semi-conducteurs placés sur les produits IC Substrate sont désormais de plus en plus importants.
La plupart des équipements informatiques sont nécessaires pour les tâches professionnelles quotidiennes ; les affaires s'arrêteraient sans cela.
En conséquence, ces marchandises doivent être extrêmement précises et efficaces.
De plus, le substrat IC doit être classé bon au niveau international.
Chez PCBTok, nous fabriquons des PCB de substrat IC bien produits et acceptés dans le monde entier.
Vous pouvez commander maintenant.
Votre substrat IC est bien exécuté
Nous pouvons répondre aux besoins de personnalisation pour chaque substrat IC sur une commande de PCB.
Vous n'avez pas à vous soucier d'être trop précis avec les détails.
Nos produits sont accessibles sous diverses formes.
En fait, parlons-en.
Nous pouvons réaliser avec votre PCB IC Substrate ce qui semble impossible.
Chattez ou envoyez-nous un e-mail !
Votre fournisseur idéal de substrat IC
Notre objectif pour IC Substrate est de fournir exclusivement des PCB de haute qualité avec ces éléments attachés à la carte.
- PCB & PCBA leader fabricant et usine
- Peut gérer des circuits imprimés sophistiqués pour le montage de circuits intégrés, y compris les puces BGA, FC, MCM et hybrides.
- Offrez-vous des matériaux qui durent longtemps.
Nous avons une équipe professionnelle sur laquelle vous pouvez compter. Nous vous aiderons avec votre conception.
Fabrication de PCB de substrat IC
L'utilisation de tranches de silicium rigides (non flexibles) dans l'industrie des semi-conducteurs est fondamentale.
La plaquette de silicium, en tant que terme, est équivalente aux mots "substrat IC".
Chez PCBTok, nous fabriquons des PCB de substrat IC dans notre entreprise.
La fabrication de circuits imprimés est inextricablement liée aux substrats et aux tranches de circuits intégrés - l'assemblage de circuits imprimés implique de placer les circuits intégrés sur les circuits imprimés. Nous vous garantissons une PCB de substrat IC performante.
Si vous en avez besoin pour votre circuit imprimé IC Substrate, PCBTok vous fournira les cartes de circuits imprimés avec le service d'assemblage de cartes de circuits imprimés approprié.
Nous pouvons également fournir l'assemblage BGA, Assemblage de construction de boîteet Assemblage de prototypes.
Pour les circuits intégrés sur semi-conducteurs, ceux-ci sont de taille minuscule, nécessitent un contrôle d'impédance et sont HDI.
Toutes ces demandes, nous pouvons les exécuter sans problème.
Applications de substrat IC OEM et ODM
Notre appareil peut prendre en charge des processeurs multicœurs, de grandes quantités de RAM et des GPU. Pour les PC de qualité industrielle, les substrats IC sont essentiels pour un fonctionnement normal.
Les appareils analogiques utilisent toujours le substrat IC pour les appareils analogiques. Un exemple est le mode de commutation pour les appareils à haute puissance, ainsi que pour les équipements vidéo composites.
Les articles destinés aux applications commerciales sont transportés par IC Substrate for Consumer Products et sont ensuite acheminés via la gestion de la chaîne d'approvisionnement. Par conséquent, ils doivent être suffisamment solides pour supporter le transport.
L'utilisation du substrat IC dans le RF groupe a grandi ces dernières années. Ce PCB est également utilisé dans les routeurs, les étiquettes RF et RFID.
Droit médical les demandes se présentent sous diverses formes. Ceux-ci prennent en charge les PCB IC Substrate qui sont suffisamment petits pour être portés par les patients en confinement ou hors confinement.
Détails de la production de substrat IC comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
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Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
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Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Substrat IC : le guide ultime de la FAQ
Si vous êtes nouveau dans l'industrie des substrats IC, vous voudrez peut-être en savoir plus avant de vous y plonger. l'industrie des substrats IC a des exigences strictes et une multitude de restrictions propriétaires. De nombreuses entreprises ne parviennent pas à gagner la confiance de leurs clients, et encore moins à réussir l'évaluation initiale de l'impact sur l'environnement. C'est pourquoi il est essentiel d'avoir les bonnes connaissances. Lisez la suite pour quelques-uns des conseils les plus importants pour démarrer une entreprise de substrats IC réussie.
Le polyimide, le polyester et les céramiques cocuites sont des exemples de matériaux de substrat IC. Chacun des différents types a un coefficient de dilatation thermique différent. Des applications spécifiques nécessitent différents matériaux de substrat. Certains des matériaux de substrat les plus couramment utilisés dans la production de circuits intégrés sont répertoriés ci-dessous. Le guide des matériaux de substrat explique tous les types de matériaux, y compris la conductivité thermique et la stabilité dimensionnelle.
Substrats IC : Ce type avancé de carte de circuit imprimé offre une fonctionnalité supérieure et représente une avancée significative par rapport aux PCB standard. Les PCB à substrat IC nécessitent un équipement de test spécialisé, des ingénieurs qui maîtrisent ce type de PCB, et des capacités de fabrication avancées. Guide FAQ ultime sur la fabrication de substrats IC
MSAP : Le processus MSAP est la méthode la plus largement utilisée pour produire des substrats IC. Il s'agit de la technologie de fabrication de substrat IC la plus largement utilisée et a été utilisée pour le SLP (substrate-like packaging) depuis qu'Apple a introduit la technologie MSAP dans l'iPhone. Les conceptions actuelles combinent le MSAP avec une gravure réduite. Un autre type de MSAP est les PCB de type ABF.