PCB Taconic magistralement construit par PCBTok
Nos ingénieurs qualifiés utilisent les meilleurs matériaux pour développer le PCB Taconic de PCBTok, qui est soumis à une série de phases de production pour garantir un produit parfait.
- Nous offrons un essai gratuit avant de faire un achat important.
- Douze ans d'expérience dans la fabrication de PCB.
- Disponibilité XNUMX heures sur XNUMX de l'assistance du personnel expert.
- Nous n'utilisons que des PCB conformes à la classe IPC 2 ou 3.
- Vous pouvez anticiper des mises à jour fréquentes de notre part concernant votre devis.
Produits PCB Taconic hautement authentiques de PCBTok
Chez PCBTok, nous apprécions la qualité, la transparence et l'intégrité ; ainsi, nous améliorons continuellement notre façon de produire constamment des produits Taconic PCB de haute qualité.
De plus, notre PCB Taconic subit des inspections et des évaluations strictes pour s'assurer qu'il peut répondre à des opérations lourdes pour vos applications.
Nous voulons que nos consommateurs utilisent notre circuit imprimé Taconic à ses performances optimales qui serviront son objectif pendant longtemps pour vous aider à réduire les coûts à long terme.
Chez PCBTok, nous servons exclusivement les expériences exceptionnelles de nos clients.
Votre appréciation de notre PCB Taconic nous inspire et nous motive à améliorer et à améliorer nos capacités afin que nous puissions fabriquer de manière cohérente des PCB qui plaisent à vos opérations.
Taconic PCB par fonctionnalité
Le PCB HDI Taconic est idéal pour les dispositifs d'application à grande vitesse nécessitant une taille de carte compacte. Il est devenu populaire dans l'industrie en raison de sa capacité à incorporer des composants des deux côtés de la carte.
Le PCB Taconic haute fréquence est devenu préférable pour les consommateurs en raison de sa capacité à répondre aux applications haute densité avec un signal amélioré. De plus, il peut offrir une gamme de fréquences de 500 MHz à 2 GHz.
Le PCB Microwave Taconic est devenu le préféré des consommateurs dans leurs applications, nécessitant une grande stabilité dans des conditions de température extrêmes. En outre, il y a moins d'occurrences de perte de signal ; donc idéal pour les communications.
Le PCB Taconic simple face est parfaitement adapté aux conceptions simples à faible densité. Cependant, malgré ses atouts, il n'offre pas beaucoup d'espace si vous envisagez d'intégrer de nombreux composants puisque vous ne pouvez utiliser qu'un seul côté de la carte.
Le circuit imprimé Taconic double face a une densité de circuit accrue par rapport au circuit imprimé simple face. Il a une dissipation thermique exceptionnelle. En comparaison avec le simple face, vous pouvez y incorporer plus de composants.
Le PCB Taconic multicouche peut offrir des performances à haute vitesse et haute capacité en raison de ses propriétés électriques innées dans une taille compacte. En raison de ces points forts, il est devenu populaire dans la plupart des appareils électroniques grand public.
Taconic PCB par couche (5)
PCB taconique par type (5)
Avantages du déploiement de Taconic PCB
Un PCB Taconic peut offrir de nombreux aspects à vos applications. Certains de ses avantages sont les suivants :
- Coût - Il est peu coûteux à produire en raison de son stratifié rempli de céramique.
- Perte diélectrique - Il présente une faible valeur de perte diélectrique.
- Perte de signal - Il présente des occurrences de perte de signal réduites à nulles en raison des matériaux utilisés dans sa fabrication.
- Stabilité - Il est reconnu pour sa stabilité dimensionnelle même lorsqu'il est exposé à des conditions de température difficiles.
Si vous souhaitez en savoir plus sur les capacités de Taconic PCB, vous pouvez simplement nous envoyer un e-mail.
Propriétés du PCB Taconic de PCBTok
L'un des aspects importants à prendre en compte si vous envisagez d'acheter Taconic PCB est de prendre en compte ses propriétés. Voici les caractéristiques du PCB Taconic de PCBTok :
- Taille du trou - Elle a une valeur minimale de 0.1 mm ou équivalente à 4 mils.
- Largeur de ligne - Elle a une valeur minimale de 0.075 mm ou équivalente à 3 mils.
- L'épaisseur du cuivre – La valeur standard varie de 0.5 oz à 12 oz.
- L'épaisseur de la planche – La valeur standard va de 0.2 mm à 6.0 mm.
Ce sont les propriétés distinctives du PCB Taconic de PCBTok ; si vous avez besoin de détails supplémentaires, veuillez nous envoyer un message direct.
Différents types de stratifiés de PCB Taconic
Il existe plusieurs stratifiés haute fréquence qu'un PCB Taconic peut offrir en fonction de votre objectif d'application. En voici quelques-uns :
- Taconic RF 35 - Il a une faible absorption d'humidité qui convient aux appareils industriels.
- Taconic CER 10 - Il présente une résistance exceptionnelle à la soudure, des propriétés thermiques et mécaniques exceptionnelles et des propriétés électriques efficaces.
- Taconic TLY 5 - Son épaisseur diélectrique varie de 0.0050 à 2.20. Ils sont largement utilisés dans les amplificateurs de puissance, automobile radar, et aérospatial.
- Taconic TLY 5A - Ce stratifié présente un faible facteur de dissipation, une faible constante diélectrique et un faible taux d'absorption d'eau. Il est très utile dans les constructions hybrides.
La production de PCB Taconic de la plus haute qualité est la spécialité de PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fabricants de PCB Taconic de qualité en Chine. Nous avons été reconnus dans le monde entier grâce à nos produits qui ont satisfait des milliers de clients à travers le monde et ont parfaitement rempli leur objectif.
En termes d'applications haute fréquence et hautes performances, Taconic PCB est la carte la plus souvent utilisée. De ce fait, il fait appel à des matières premières sophistiquées.
Nous sommes tout à fait capables de développer un PCB Taconic pour répondre à vos besoins pour vos projets et applications car nous sommes experts dans le secteur PCB. Tous nos articles sont certifiés ISO pour garantir à nos clients qu'ils ne recevront que des produits de haute qualité de notre part.
En plus des capacités susmentionnées, nous avons également suffisamment de personnel qualifié pour créer votre PCB Taconic requis, et ils veilleront toujours à ce que vos produits soient du plus haut calibre.
Fabrication taconique de circuits imprimés
Si vous recherchez une fabrication hybride de votre PCB Taconic, vous voudrez peut-être considérer les caractéristiques suivantes et leurs propriétés mécaniques.
Il n'y a que trois aspects à prendre en compte si vous envisagez d'emprunter cette route ; nous avons les paramètres de forage, les matériaux compatibles et la préparation de la paroi du trou.
Dans les paramètres de forage, vous déterminerez la bonne formation de trous pour votre planche. Bien que des matériaux incompatibles, ses matériaux doivent correspondre au cycle de stratification.
Maintenant, la préparation de la paroi du trou est la phase finale ; il doit correspondre à l'objectif général et aux matériaux que vous avez déployés dans votre tableau pour obtenir les meilleurs résultats.
Si vous avez des éclaircissements à ce sujet, vous pouvez simplement nous envoyer une boîte de réception.
La fabrication de votre PCB Taconic suit presque le même processus que les autres PCB ordinaires. Ici, vous aurez un aperçu du processus.
Le processus de production passe par sept (7) phases que nous avons Gravure PCB, Photogravure, Laminage, Forage PCB, Solder Mask, Sérigraphie et Contrôle de qualité.
Cependant, avant de produire votre PCB Taconic, nous vous demanderons vos conceptions préparées si vous en avez une, mais nous pouvons simplement le réaliser pour vous en fonction de vos besoins.
Nous procédons à cette évaluation pour évaluer s'il est nécessaire d'ajouter une autre phase dans la construction de votre circuit imprimé Taconic afin de garantir que nous pouvons vous produire le produit de la plus haute qualité.
Vous pouvez simplement nous envoyer un message directement pour plus d'informations sur nos services.
Applications de PCB taconiques OEM et ODM
L'un des avantages du déploiement d'un PCB Taconic est sa capacité à produire une faible perte de signal électrique ; ainsi, ils sont largement préférés dans l'industrie des communications.
En raison de la capacité de Taconic PCB à produire un large éventail de valeurs de constante diélectrique en fonction de l'objectif, il a été largement utilisé dans l'électronique grand public.
La plupart des appareils aérospatiaux nécessitent une carte à grande vitesse qui peut tolérer des événements à haute fréquence, elle déploie le PCB Taconic et est capable de travailler dessus.
Étant donné que Taconic PCB est reconnu pour sa faible absorption d'humidité et sa faible perte diélectrique ; ils ont été fréquemment utilisés dans l'industrie médicale.
Un autre avantage d'un PCB Taconic est sa stabilité dimensionnelle exceptionnelle qui peut résister à des conditions de température même extrêmes ; ainsi, ils sont devenus populaires dans les équipements industriels.
Détails de la production de PCB Taconic comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Taconic PCB – Le guide ultime de la FAQ
Les PCB Taconic sont la solution idéale pour tous ceux qui doutent. Les PCB Taconic peuvent être adaptés à la plupart des conceptions et applications en raison de leur large gamme de finitions de surface. Cependant, si vous devez rendre votre conception extrêmement haute fréquence, la topologie de la carte doit être prise en compte. Par exemple, si vous concevez un équipement RF haute fréquence, considérez un circuit imprimé RF-30A fabriqué à partir d'un substrat en plexi-céramique et renforcé de fibres de verre. une feuille de cuivre à profil bas et des matériaux diélectriques sans plomb garantissent une finition de surface de PCB de haute qualité et un niveau de PIMD nettement plus élevé sur la carte.
Ils sont généralement fabriqués à partir de PTFE renforcé de verre ou chargé de céramique. Ces matériaux offrent d'excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques. Ils sont idéaux pour le numérique et PCB RF ainsi que des applications aérospatiales et de communication. Une autre caractéristique importante des PCB Taconic est leur finition de surface, qui garantit la soudabilité et empêche l'oxydation du cuivre.
La phase d'assemblage final d'un projet de conception peut être difficile. Après tout, vous devez revérifier votre travail. Heureusement, les logiciels de conception modernes vous permettent d'effectuer des vérifications à tout moment du processus, ce qui permet d'identifier et de corriger rapidement les problèmes. Les résultats finaux ERC et DRC doivent être sans erreur, confirmant que tout le routage et le câblage des signaux sont corrects. Si tous les tests sont réussis, le PCB peut résister aux EMI.