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PCBTok est votre principal fabricant de circuits imprimés en téflon
Chez PCBTok, nous nous efforçons d'atteindre la perfection en termes de satisfaction de la clientèle avec nos produits et nos services ; par conséquent, nous vous respectons et voulons seulement vous fournir le meilleur circuit imprimé en téflon que nous ayons.
- Avant la production, tous les fichiers sont minutieusement examinés par FAO.
- Notre entreprise emploie environ 500 personnes.
- Les services professionnels sont accessibles XNUMXh/XNUMX.
- Notre établissement emploie environ 500 personnes.
- Accrédité UL aux États-Unis et au Canada.
Le circuit imprimé en téflon de PCBTok est durable
Le circuit imprimé en téflon de PCBTok est composé de matériaux de haute qualité qui ont subi des tests approfondis. Nous ne voulons pas vous fournir un circuit imprimé en téflon médiocre ; au lieu de cela, nous voulons vous fournir un PCB exceptionnel.
Nous sommes également conscients de votre rencontre avec nous ; c'est pourquoi nous mettons tout en œuvre pour que vous vous sentiez valorisé ici. Par conséquent, vos idées et concepts sur votre circuit imprimé en téflon sont toujours appréciés.
Pour plus de détails, s'il vous plait, contactez nous.
En raison de notre maîtrise des circuits imprimés en téflon et de notre service client exceptionnel, nous avons reçu de nombreux éloges. Contactez-nous pour plus d'informations sur la conception de circuits imprimés en téflon.
PCB en téflon par fonctionnalité
Le PCB PTFE a une texture lisse et est fabriqué à partir de téflon, une substance antiadhésive de haute qualité. Cela dit, le coût est élevé. L'une des caractéristiques d'un PCB en PTFE est sa tolérance à l'humidité et aux contaminants.
Les étiquettes d'identification par radiofréquence, ainsi que le principal constituant de Matériau transparent en PET, sont largement utilisés sur les PCB RF comme ceux-ci en raison de leur capacité à tolérer de telles opérations.
Le PCB micro-ondes est un PCB d'approche sophistiquée qui peut résister à des émissions allant de MHz à GHz. La substance Téflon utilisée dans cette application est développée pour être idéale pour les signaux de communication.
Ce PCB particulier est principalement destiné aux applications sans fil, ainsi qu'aux déploiements de connexion 5G et fibre. Les fibres optiques qui sont fréquemment utilisées dans les connexions Internet pourraient être prises en charge par le PCB de télécommunication.
Les objectifs de gadgets les plus compliqués qui nécessitent de nombreux niveaux de pile de PCB sont fournis par Smartphone PCB. Cet article contient une forte proportion d'accessoires pour appareils portables, médical équipement, et même des dispositifs de surveillance.
Le PCB du système de contrôle est une modification suivante pour un certain PCB qui a un large éventail d'applications. On peut prendre comme exemple l'appareillage de production des microcontrôleurs, il nécessite une pile de PCB spécifique avec une couche importante de piles.
PCB en téflon par épaisseur (5)
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Les PCB 10 Mil Teflon sont généralement fabriqués avec la substance Rogers, comme la gamme de composés Duroid. Cette épaisseur est particulièrement appropriée pour les projets conçus sur des cartes électroniques comme les systèmes de filtration de bruit.
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Nous avons utilisé le RO4350b, une substance sophistiquée de Rogers, pour fabriquer le circuit imprimé en téflon de 20 mil. Il est largement déployé en raison de l'isolant relativement bas, qui résonne pour les architectes de circuits imprimés, ce qui le rend tout à fait souhaitable.
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Le matériel Rogers est encore une fois utilisé avec 30 Mil Teflon PCB, et ce PCB haute fréquence peut être multiforme ou même double face. Il peut accueillir des longueurs d'onde allant de 500 mégahertz à ainsi de suite.
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Le PCB 40 Mil Teflon a été développé en réponse à l'essor fulgurant de la connexion numérique. Vos considérations de conception incluent un certain nombre de circuits intégrés qui y sont liés et des alternatives de préfabrication telles que Score V.
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Le DK de 2.17 à 6.15 est la plus grande capacité du PCB 62 Mil Teflon, fréquemment pratiqué à des fins RF. Ses caractéristiques le rendent encore meilleur pour les types de technologies à micro-ondes minimales comme les émetteurs et les capteurs.
PCB en téflon par matériaux (5)
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Rogers PCB a la capacité de fonctionner à des fréquences élevées à un niveau supérieur. Il produit des performances nettement meilleures et des coûts de PCB réduits grâce au composant en téflon qui lui est attaché.
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Le circuit imprimé Nelco est composé d'éléments Nelco et de composants en téflon, comme les noms l'indiquent. Il offre une sélection complète de composants préimprégnés et laminés avec une résilience d'isolation exceptionnelle.
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Pour garantir son potentiel haute fréquence, les circuits imprimés Arlon sont construits avec des matériaux composites cuivrés et des technologies de liaison préimprégnées. Ceci est déployé dans l'aviation commerciale et la connectivité sans fil.
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Les PCB Taconic utilisent des composants Taconic, et des composés de téflon sont également utilisés pour assurer la durabilité de la carte. Dans les secteurs de la communication et de l'aviation, ils sont fréquemment utilisés.
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Les composites haute fréquence sont principalement utilisés sur les PCB Wangling ou F4B. Il utilise le F4BM comme matériau de base, comme les noms l'indiquent. De plus, ce type de PCB en téflon est classé comme feuille d'isolation.
Avantages des PCB en téflon
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Avantages de l'utilisation de PCB en téflon
Le circuit imprimé en téflon, comme tout autre circuit imprimé, présente un ensemble unique d'avantages. Voici quelques-uns des avantages de l'utilisation des PCB en téflon.
- Zone de contact réduite grâce à la texture lisse.
- Faible valeur de dispersion : le téflon est souvent utilisé dans les circuits imprimés micro-ondes et haute fréquence en raison de son faible coefficient d'absorption, ce qui le rend résistant à la chaleur.
- Cohérence à haute température : les PCB en téflon sont fréquemment utilisés dans des situations à haute température pour cette raison.
Le choix d'un circuit imprimé en téflon de PCBTok garantit les avantages énumérés précédemment. Donc, si l'un des avantages énumérés ci-dessus vous intéresse, pensez au PCB Teflon de PCBTok ; nous vous offrirons un service de la plus haute qualité.
Propriétés des PCB en téflon de PCBTok
Ces PCB en téflon minimal sont nécessaires dans de nombreuses technologies sophistiquées. Pour Taconic, Arlon et Rogers, ainsi que d'autres PCB composites, les détails suivants ont été donnés.
- FR4, Céramique, et Polyimide sont les composants de base.
- Dimensions du circuit imprimé : 14.5 pouces sur 19.5 pouces.
- SMT, PTH et NPTH sont trois approches de soudure différentes.
- Pas de circuit imprimé de 008 mm (0.2 po).
- 1 à 3 onces de revêtement en cuivre.
- Inspections AOI, rayons X et micro-section PCB
Contactez-nous si vous avez des questions sur les caractéristiques mentionnées ci-dessus ou si vous avez des exigences en matière de spécifications de PCB en téflon.
Le circuit imprimé en téflon de PCBTok est substantiel
PCBTok, un fabricant de circuits imprimés en téflon en Chine, devrait être votre option la plus judicieuse.
PCBTok se concentre sur la production d'opérations sophistiquées utilisant des flexible or PCB rigide-flex. De plus, si vous n'avez pas de fichiers Gerber avec vous, nous pouvons vous aider à résoudre ce problème.
Nous avons les matériaux adéquats pour construire votre circuit imprimé en téflon. Cela étant dit, nous avons un avantage sur la concurrence. Par conséquent, il n'y a pas lieu de s'inquiéter des contraintes liées aux PCB ; nous nous en sommes occupés.
PCBTok s'est préparé à tout ce qui pourrait mal tourner le long de la route afin de répondre à toutes vos exigences ; il n'y a donc pas lieu de s'inquiéter. Contactez-nous sans tarder pour plus d'informations
PCBTok est la sélection la plus judicieuse pour les PCB en téflon
Nous avons une grande installation qui peut gérer des transactions de n'importe quelle échelle en tant que l'un des principaux fabricants de PCB en téflon en Chine. De plus, il n'y a pas de plafond sur la quantité de PCB en téflon que nous pouvons fabriquer.
PCBTok donne toujours la priorité à la satisfaction de ses clients lorsqu'il s'agit de fournir un excellent circuit imprimé en téflon et une expérience client exceptionnelle.
Nous sommes dans le secteur depuis plus de 12 ans et notre usine emploie plus de 500 personnes. Vous pouvez donc être assuré que votre produit sera traité avec soin.
Découvrez notre circuit imprimé en téflon et voyez-le par vous-même !
Fabrication de circuits imprimés en téflon
Nous avons acquis une réputation de premier fabricant de circuits imprimés grâce à plus d'une décennie d'expérience.
Nous manipulons un circuit imprimé en téflon avec prudence en raison du coût élevé des composants utilisés. Ainsi, nous utilisons la procédure de production établie.
Nos ressources sont capables de gérer même les conceptions de circuits imprimés en téflon les plus sophistiquées, vous avez donc une liberté totale pour spécifier vos besoins.
Nous garantissons que chaque circuit imprimé en téflon que vous avez acheté auprès de PCBTok fonctionnera de manière fiable comme promis.
Nous reconnaissons que certaines ressources sont nécessaires pour la construction d'un circuit imprimé en téflon pour diverses applications.
PCBTok peut fournir divers composants pour Teflon PCB sans défauts. Tous les circuits imprimés en téflon ont été soumis à l'inspection fonctionnelle et au test électronique.
Nous comprenons pourquoi les consommateurs ont besoin de circuits imprimés en téflon sur mesure ; ils ont des exigences spécifiques pour une carte de circuit imprimé pour une opération particulière.
En raison de notre aptitude mécanique, nous sommes capables de fournir des PCB de qualité supérieure.
Applications de PCB en téflon OEM et ODM
Étant donné que les PCB en téflon sont fréquemment déployés dans des applications où des champs haute fréquence sont présents, ils conviennent donc parfaitement aux systèmes d'antenne.
En raison de la durabilité et de la haute densité du circuit imprimé en téflon, on le trouve également couramment dans des applications telles que les amplificateurs de puissance.
Le PCB en téflon pour applications médicales est fréquemment utilisé dans les mammographies et autres instruments de diagnostic. En réponse, leur demande dans le domaine médical a augmenté.
Les circuits imprimés en téflon sont largement utilisés dans de nombreuses applications commerciales en raison de leur faible facteur de frottement ainsi que d'autres caractéristiques telles qu'une tolérance d'isolation exceptionnelle.
En raison de la grande stabilité thermique du Teflon PCB, il est fréquemment déployé dans de telles applications où il y a une grande génération de températures extrêmes telles que Industrie aerospatiale.
Détails de la production de PCB en téflon comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
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Produits annexes
Teflon PCB - Le guide FAQ complet
Lorsque vous envisagez d'acheter un circuit imprimé en téflon pour votre prochain projet, vous devez vous assurer de savoir exactement ce que vous obtenez. Ce guide complet regorge d'informations utiles sur le sujet. Il est important de se rappeler qu'il existe plusieurs méthodes pour créer votre PCB. Cependant, il est essentiel de bien prendre soin de votre nouveau laminage. Évitez de l'exposer à la lumière directe du soleil et éloignez-le des intempéries.
Lorsque vous recherchez un nouveau PCB pour votre prochain projet, vous vous demandez peut-être "Qu'est-ce que le Teflon PCB?" Voici quelques-uns des avantages de l'utilisation de ce matériau. Pour commencer, il est extrêmement résistant à la corrosion et à l'usure. Deuxièmement, les PCB en téflon sont plus flexibles que les autres types de PCB. Ils sont également simples à travailler.
Créer un PCB prototype, plier et mouler le plastique. Suite à la création d'un prototype, le constructeur procédera à un test fonctionnel. Le prototype sera testé pour la connectivité, les performances et la fonctionnalité avant d'être fabriqué.
Circuit imprimé en téflon de 0.8 mm
Les fabricants de circuits imprimés en téflon doivent utiliser masques de soudure dans les 12 heures suivant la gravure. Ils utiliseront une perceuse à charge de copeaux élevée pour s'assurer que le trou est exempt de fibres et de résidus de téflon. Enfin, pour éviter les résidus, ils doivent nettoyer soigneusement la surface. Les fabricants de PCB en téflon doivent utiliser un processus de gravure minutieux qui nécessite l'utilisation d'une solution chimique à base de plasma.
Si votre PCB doit résister à des températures élevées, le Téflon PCB est le matériau à utiliser. Il possède d'excellentes propriétés électriques et mécaniques et est très résistant à la chaleur, aux produits chimiques et à l'humidité. Il est particulièrement intéressant pour les applications radiofréquences et hautes performances telles que les systèmes GPS. Il y a plusieurs avantages à utiliser des PCB en téflon. Si vous vous demandez ce qui rend ce matériau si unique, continuez à lire !
Il y a certaines choses que vous devez savoir si vous avez l'intention de fabriquer un PCB en Téflon. Avant de commencer le processus de fabrication, vous devez d'abord déterminer les dimensions physiques de la carte. La résistance à la traction du cuivre utilisé pour le placage doit ensuite être déterminée. Le cuivre à haute résistance à la traction réduit le risque de fissures du barillet, de soulèvements de tampons et de cloques. Troisièmement, l'épaisseur du cuivre utilisé dans le procédé doit être connue.
Enfin, considérez le coût du PCB. Le coût est déterminé par la qualité et la quantité de exercices utilisé. Les perforations à petit trou sont plus chères que les perforations à grand trou, et certaines applications nécessitent des perforations inférieures à 0.012. Vous devez également tenir compte du délai d'exécution, qui est le temps nécessaire pour terminer le projet PCB. Un autre facteur important à prendre en compte est le délai de livraison, car plus le délai de livraison est long, plus le coût est élevé.
La meilleure caractéristique du matériau est sa résistance aux températures élevées. Le téflon a une Tg comprise entre 160 et 280°C. En conséquence, il est idéal pour l'électronique de haute précision ainsi que pour les ustensiles de cuisine. La résistance chimique et thermique du téflon est une autre propriété exceptionnelle. En conséquence, c'est un excellent choix pour PCB haute fréquence. Outre sa faible conductivité thermique, le Teflon PCB présente de nombreux autres avantages.
Propriétés du PCB en téflon
Le processus utilisé pour enduire le Substrat PTFE avec un film de cuivre pour un circuit imprimé en téflon diffère de celui utilisé pour les stratifiés conventionnels. Parce que les matériaux PTFE ont un coefficient de dilatation thermique élevé sur l'axe Z, ils sont idéaux pour le cuivrage. Pour éviter les résidus de PTFE, le cuivrage doit être effectué avec une méthode d'alimentation lente.
Pour résister à la fissuration du barillet et au soulèvement des patins, les parois des trous traversants plaquées de cuivre sur le téflon doivent avoir une résistance à la traction élevée. Pour éliminer l'humidité résiduelle, un fabricant de panneaux de téflon doit exécuter un cycle PTFE standard sur la surface gravée d'un PCB.
Le prototypage est la première étape de la production de PCB en téflon. Le prototype est construit avec un pochoir qui décrit les dessins des circuits imprimés. Lorsque le prototype est terminé, il est testé pour sa fonctionnalité. Il est ensuite envoyé à l'étape de fabrication finale s'il fonctionne comme prévu. En conséquence, il aide à prévenir les défaillances des PCB en garantissant que la conception et la fonctionnalité sont telles que souhaitées.
La deuxième étape consiste à préparer la surface. La préparation de la surface du PCB devrait être la première étape du processus de fabrication du PCB en téflon. Les fabricants de circuits imprimés en téflon doivent sélectionner l'équipement approprié pour le travail. Dans le processus de préparation, ils doivent éviter d'utiliser des brosses et des poils composites. Pour la préparation de surface, ils doivent également utiliser le recyclage du gaz plasma et les agents de gravure au sodium. Cette étape est essentielle pour la longévité du produit.
Il y a une vidéo sur la façon de choisir les matériaux PCB :
Les avantages des PCB en téflon sont multiples. Ils ont d'excellentes propriétés diélectriques, une résistance aux hautes températures, une rigidité mécanique et une résistance à la corrosion. Ils ne se détériorent pas facilement, bien qu'ils puissent être endommagés par les acides et l'eau. Un autre avantage des panneaux en téflon est leur faible dégazage. Donc, si vous envisagez d'intégrer ce matériel dans votre prochain projet, lisez la suite.
Le prix d'un circuit imprimé en téflon varie en fonction du nombre de couches utilisées. Un PCB monocouche coûtera moins cher qu'un multicouche, tandis que cartes multicouches nécessitent des matières premières plus chères et des processus de fabrication plus complexes. Vous pouvez choisir une carte multicouche en téflon chez n'importe quel fournisseur de PCB, mais le coût final augmentera avec le nombre de couches.
Les propriétés électriques des feuilles de PCB en téflon sont supérieures, mais elles sont également plus chères que le polyimide. Ces matériaux peuvent être enduits sur un tissu de verre ou fabriqués sous forme de film non supporté. Bien qu'ils soient plus chers que les PCB en polyimide, ils sont plus durables et offrent des capacités à grande vitesse. Cependant, la fabrication de PCB en téflon nécessite une main-d'œuvre spécialement qualifiée et des équipements spécialisés, ce qui entraîne des rendements plus faibles.
Les circuits imprimés en téflon sont également populaires pour la fabrication de produits électroniques en milieu industriel. Ils sont utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, où les températures extrêmes et les produits chimiques peuvent affecter les composants. Un autre avantage des circuits imprimés en téflon est qu'ils sont parfaits pour une utilisation dans les systèmes radar. La haute température et la résistance à l'humidité des circuits imprimés en téflon les rendent idéales pour cette application. Ils sont même utilisés dans les téléphones mobiles et les antennes Wi-Fi.
PCB noir en téflon pour masque de soudure