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Présentation du TG150 résistant aux brûlures de PCBTok
TG150 est une température de transition vitreuse résistante à la chaleur de 150 ℃ (selon DSC), avec une faible expansion de l'axe Z. Il a une excellente résistance à la chaleur et convient à un assemblage sans plomb, répondant aux spécifications IPC-4101B/124.
PCBTok est l'un des fabricants de TG150 les plus fiables en Chine. En plus d'offrir aux clients des prix bas, nous proposons également des services de livraison rapide pour garantir que vos commandes seront livrées le plus rapidement possible.
TG150 de qualité supérieure de PCBTok
Le TG150 de PCBTok a un délaminage thermique élevé, ce qui en fait le choix parfait pour un assemblage sans plomb. Il a également une excellente résistance à la chaleur, ce qui le rend idéal pour les environnements à haute température.
Cette carte a une faible expansion de l'axe Z, ce qui la rend appropriée pour une utilisation dans une grande variété d'applications. Sa spécification IPC-4101B/124 est applicable ainsi que ses propriétés dicy et no filler.
Le TG150 de PCBTok est un excellent choix pour toute application où une résistance à haute température est requise.
PCBTok fabrique des PCB depuis plus de 12 ans et travaille avec TG150. Nous savons à quel point il est important pour vous d'obtenir votre TG150 auprès d'un fournisseur fiable, nous sommes donc là pour vous aider.
TG150 par matériaux
Spécialement conçu pour le S1000H, le FR4.0 compatible sans plomb présente une excellente fiabilité thermique et un faible CTE sur l'axe Z, ce qui permet à l'appareil de fonctionner avec des performances et une fiabilité élevées.
Le TG150 avec le matériau KB-6165F convient aux processus d'assemblage électronique sans plomb où une fiabilité élevée et des performances reproductibles sont requises, capable de résister à des cycles de refusion sans plomb.
Le VT-441 avec TG150 est un FR4 sans halogène , à température de transition vitreuse moyenne (Tg) . Le VT-441 est composé de systèmes réticulés phénoliques qui sont très fiables et thermiquement stables grâce à leur constante diélectrique et leur résistivité volumique élevées.
IS400 est un système de résine exclusif résistant à la température avec un TG150. La formulation fournit une teneur élevée en résine époxy et une excellente force de liaison. Pour les applications nécessitant une température élevée ou une grande flexibilité.
Les cartes haute fréquence de type Rogers TG150 PCB sont fabriquées à partir de matières premières fabriquées avec de la résine époxy combinée au TG150, ce qui les distingue des cartes PCB ordinaires.
Matériaux en polytétrafluoroéthylène chargés de céramique et en fibres de verre tissées renforcées avec TG150. Avantages : résistance aux hautes températures, résistance mécanique élevée et résistance aux chocs.
Présentation complète du TG150
Les PCB TG150 sont construits à partir d'un type de matériau unique qui leur permet de résister à des conditions chaudes. Le terme "TG" évoque fréquemment la température de transition vitreuse, qui décrit la transformation réversible progressive d'un matériau amorphe sous l'application de températures supérieures à celles prévues d'un état fort et "vitreux" à un état caoutchouteux et visqueux.
Bien que la température de transition vitreuse (TG) soit souvent inférieure au point de fusion du matériau cristallin associé, un exemple courant de matériau à TG est un matériau résistant à la combustion qui fond ou se déforme dans une certaine plage de températures. Un circuit imprimé TG150 est classé comme matériau à TG moyenne.
Qu'est-ce que le TG ?
La température de transition vitreuse (Tg) est la température à laquelle une substance passe d'un solide rigide qui ressemble à du verre à un composite caoutchouteux plus malléable. Sur un équipement sophistiqué appelé calorimètre à balayage différentiel (DSC), la Tg est souvent mesurée.
Lors de la vérification de la Tg, vous devez chauffer votre échantillon et voir comment il réagit à différentes températures. S'il s'agit d'un liquide en dessous de la Tg, le chauffer le fera commencer à s'épaissir et finalement se solidifier. Si vous refroidissez quoi que ce soit, le même phénomène se produit en sens inverse : le liquide redevient solide à sa Tg, puis redevient liquide lorsqu'il est encore plus froid.
Critères de commande pour un TG150
Pour passer une commande pour un TG150, vous devrez convertir votre conception de PCB et vos schémas au format de fichier Gerber approprié. Ensuite, rendez-vous sur le site Web officiel de la société et envoyez le fichier Gerber via le canal stipulé. Ce processus est simple et direct, mais si vous avez des questions à ce sujet, il y a toujours quelqu'un pour y répondre !
Une fois que vous avez envoyé vos données, vous recevrez de l'aide avec des réponses immédiates par e-mail, des devis en temps opportun et vous recevrez les produits PCB dans un délai décent. Vous n'aurez jamais de problèmes inconvenants avec PCBTok; le cas échéant, déposez simplement une demande et réglez-la immédiatement !
TG150 de qualité supérieure de PCBTok
PCBTok est un leader mondial dans l'industrie de la fabrication de PCB. Nous nous engageons à fournir à nos clients des produits et services de haute qualité à des prix compétitifs.
Notre entreprise est en activité depuis 2010 et a mené à bien des milliers de commandes pour des clients du monde entier. Notre principal atout réside dans notre capacité à garantir des délais de livraison rapides et un service client irréprochable.
Le TG150 est un produit haut de gamme. Votre TG150 peut être fabriqué par notre société PCBTok. Notre société fabrique des produits de haute qualité depuis 2010 et nous avons une très bonne réputation sur le marché. Nous sommes un partenaire fiable pour nos clients qui nous font confiance.
Fabrication du TG150
En comparant TG170 et TG150, nous devons baser notre analyse sur Tg, ou la température de transition vitreuse de chaque stratifié. Il s'agit de la température à laquelle le matériau stratifié perd ses propriétés en passant d'un état vitreux à un état caoutchouteux.
En règle générale, plus la Tg est élevée, plus le matériau est stable pendant le processus de fabrication et d'assemblage du PCB. De plus, plus la Tg est élevée, plus elle sera chère. En conclusion, TG170 est meilleur que TG150 car il a des valeurs de Tg plus élevées qui le rendent plus stable que TG150. Le TG170 est forcément plus cher que le TG150.
La fonction anti-CAF du TG150 empêche la corrosion en maintenant un environnement alcalin à tout moment dans l'assemblage PCB, empêchant la formation de sels conducteurs qui pourraient provoquer des défaillances du CAF.
Les défaillances CAF peuvent survenir lorsque l'humidité pénètre dans l' assemblage du circuit imprimé , provoquant la corrosion des connexions électriques et, par conséquent, des courts-circuits.
Le TG150 est conçu avec un processus de prévention de la corrosion breveté qui offre des performances supérieures dans les environnements sensibles à l'humidité par rapport aux autres produits sur le marché aujourd'hui.
Applications OEM et ODM TG150
La carte de circuit imprimé pour ordinateur avec TG150 est l'un de nos meilleurs produits. Elle est très populaire et de haute qualité sur le marché.
Les cartes de circuits imprimés TG150 pour ordinateurs portables sont produites avec des machines de découpe et de perçage laser de pointe , ce qui les rend incroyablement fiables.
Le TG150 est le matériau de prédilection pour la fabrication de circuits imprimés robustes destinés à l'électronique automobile , répondant aux exigences de conceptions complexes.
Le TG150 est conçu pour les applications embarquées les plus exigeantes . Il est idéal pour tous types d'appareils électroniques domestiques, l'automatisation industrielle, etc.
Utilisé dans les climatiseurs pour améliorer l'efficacité et réduire les coûts d'exploitation. Fabriqué à partir de plaques laminées de carbone, de résine et de fibre de verre.
Détails de la production TG150 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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Produits associés
Un faible Z-CTE signifie simplement que la résine ne peut pas se déplacer dans l'axe xy par le taux d'expansion inférieur du stratifié de verre, elle doit donc se dilater dans le z. Les cartes de circuits imprimés TG150 ont un faible z-CTE.
Ceci est particulièrement important pour les circuits imprimés multicouches car leurs couches sont empilées les unes sur les autres. Lorsque la planche est chauffée, elle se dilate uniformément sur toutes les couches. S'il n'y avait pas de restrictions, chaque couche se dilaterait à un rythme différent, provoquant des déformations et des fractures de fatigue.
Afin d'éviter ce problème, il est important d'utiliser des matériaux comme le TG150 avec de faibles valeurs de Z-CTE lors de la conception de circuits imprimés multicouches.
La TG150 est une graisse thermique haute performance qui peut résister à des températures extrêmes. Avec un point de fusion de 150°C, il peut être utilisé pour des applications avec de fortes fluctuations de température et des exigences élevées en matière de dissipation thermique.
Le TG150 de PCBTok est un produit fiable pour les applications sensibles à la chaleur. Il a une excellente conductivité thermique, ce qui signifie qu'il transférera la chaleur rapidement et efficacement sans chute de température excessive.
Le TG150 peut être utilisé dans des environnements à haute température et peut supporter des températures allant jusqu'à 150°C. Il est également très résistant à la corrosion, ce qui le rend parfait pour une utilisation dans des environnements marins ou d'autres endroits où des produits chimiques agressifs sont présents.
Le matériau TG150 à faible teneur en halogènes est une alternative économique et très fiable au diélectrique FR4 traditionnel. Il est idéal pour les applications à haute température, notamment celles impliquant la gestion thermique ou la transmission de puissance. Sa résistance à la corrosion et à l'oxydation en fait également un excellent choix pour les applications aérospatiales et automobiles.
La résine époxy TG150, à faible teneur en halogènes et dotée de bonnes propriétés ignifuges, peut remplacer avantageusement la FR-4 pour un coût moindre. Non toxique et résistante aux produits chimiques, elle convient parfaitement aux applications en contact avec des liquides ou des gaz susceptibles de corroder ou d'endommager les pièces métalliques.