Présentation du TG150 résistant aux brûlures de PCBTok

TG150 est une température de transition vitreuse résistante à la chaleur de 150 ℃ (selon DSC), avec une faible expansion de l'axe Z. Il a une excellente résistance à la chaleur et convient à un assemblage sans plomb, répondant aux spécifications IPC-4101B/124.

PCBTok est l'un des fabricants de TG150 les plus fiables en Chine. En plus d'offrir aux clients des prix bas, nous proposons également des services de livraison rapide pour garantir que vos commandes seront livrées le plus rapidement possible.

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TG150 de qualité supérieure de PCBTok

Le TG150 de PCBTok a un délaminage thermique élevé, ce qui en fait le choix parfait pour un assemblage sans plomb. Il a également une excellente résistance à la chaleur, ce qui le rend idéal pour les environnements à haute température.

Cette carte a une faible expansion de l'axe Z, ce qui la rend appropriée pour une utilisation dans une grande variété d'applications. Sa spécification IPC-4101B/124 est applicable ainsi que ses propriétés dicy et no filler.

Le TG150 de PCBTok est un excellent choix pour toute application où une résistance à haute température est requise.

PCBTok fabrique des PCB depuis plus de 12 ans et travaille avec TG150. Nous savons à quel point il est important pour vous d'obtenir votre TG150 auprès d'un fournisseur fiable, nous sommes donc là pour vous aider.

En savoir plus

TG150 par matériaux

S1000H

Spécialement conçu pour le S1000H, le FR4.0 compatible sans plomb présente une excellente fiabilité thermique et un faible CTE sur l'axe Z, ce qui permet à l'appareil de fonctionner avec des performances et une fiabilité élevées.

KB-6165F

Le TG150 avec le matériau KB-6165F convient aux processus d'assemblage électronique sans plomb où une fiabilité élevée et des performances reproductibles sont requises, capable de résister à des cycles de refusion sans plomb.

VT-441

Le VT-441 avec TG150 est un sans halogène, Tg moyenne FR4. Le VT-441 se compose de systèmes durcis phénoliques qui sont très fiables et thermiquement stables en raison de leur constante diélectrique élevée et de leur résistivité volumique.

Île IS400

IS400 est un système de résine exclusif résistant à la température avec un TG150. La formulation fournit une teneur élevée en résine époxy et une excellente force de liaison. Pour les applications nécessitant une température élevée ou une grande flexibilité.

PCB Rogers

Cartes haute fréquence du type Rogers TG150 PCB sont fabriqués à partir de matières premières fabriquées avec de la résine époxy combinée au TG150, ce qui les distingue des cartes PCB ordinaires.

PCB taconique

Céramique-polytétrafluoroéthylène chargé et matériaux renforcés de verre tissé avec TG150. Avantages de la résistance à haute température, de la résistance mécanique élevée et de la résistance aux chocs.

Présentation complète du TG150

Les PCB TG150 sont construits à partir d'un type de matériau unique qui leur permet de résister à des conditions chaudes. Le terme "TG" évoque fréquemment la température de transition vitreuse, qui décrit la transformation réversible progressive d'un matériau amorphe sous l'application de températures supérieures à celles prévues d'un état fort et "vitreux" à un état caoutchouteux et visqueux.

Alors que le TG s'avère fréquemment inférieur au point de fusion de l'état du matériau cristallin associé. Un type courant de en verre. un matériau à température de transition est un matériau résistant à la combustion qui fond ou se déforme à une certaine plage de températures. Un PCB TG150 est classé comme moyen TG matériau.

Présentation complète du TG150
Qu'est-ce que le TG

Qu'est-ce que le TG ?

La température de transition vitreuse (Tg) est la température à laquelle une substance passe d'un solide rigide qui ressemble à du verre à un composite caoutchouteux plus malléable. Sur un équipement sophistiqué appelé calorimètre à balayage différentiel (DSC), la Tg est souvent mesurée.

Lors de la vérification de la Tg, vous devez chauffer votre échantillon et voir comment il réagit à différentes températures. S'il s'agit d'un liquide en dessous de la Tg, le chauffer le fera commencer à s'épaissir et finalement se solidifier. Si vous refroidissez quoi que ce soit, le même phénomène se produit en sens inverse : le liquide redevient solide à sa Tg, puis redevient liquide lorsqu'il est encore plus froid.

Critères de commande pour un TG150

Pour passer une commande pour un TG150, vous devrez convertir votre conception de PCB et vos schémas au format de fichier Gerber approprié. Ensuite, rendez-vous sur le site Web officiel de la société et envoyez le fichier Gerber via le canal stipulé. Ce processus est simple et direct, mais si vous avez des questions à ce sujet, il y a toujours quelqu'un pour y répondre !

Une fois que vous avez envoyé vos données, vous recevrez de l'aide avec des réponses immédiates par e-mail, des devis en temps opportun et vous recevrez les produits PCB dans un délai décent. Vous n'aurez jamais de problèmes inconvenants avec PCBTok; le cas échéant, déposez simplement une demande et réglez-la immédiatement !

Critères de commande pour un TG150

TG150 de qualité supérieure de PCBTok

TG150 de qualité supérieure de PCBTok
TG150 de qualité supérieure de PCBTok (1)

PCBTok est un leader mondial dans l'industrie de la fabrication de PCB. Nous nous engageons à fournir à nos clients des produits et services de haute qualité à des prix compétitifs.

Notre société est en activité depuis 2010 et nous avons réalisé avec succès des milliers de commandes pour des clients du monde entier. Notre cœur de métier réside dans notre capacité à fournir délai d'exécution rapide des délais et un service client fiable.

Le TG150 est un produit haut de gamme. Votre TG150 peut être fabriqué par notre société PCBTok. Notre société fabrique des produits de haute qualité depuis 2010 et nous avons une très bonne réputation sur le marché. Nous sommes un partenaire fiable pour nos clients qui nous font confiance.

Fabrication du TG150

TG150 et TG170 qui est mieux

En comparant TG170 et TG150, nous devons baser notre analyse sur Tg, ou la température de transition vitreuse de chaque stratifié. Il s'agit de la température à laquelle le matériau stratifié perd ses propriétés en passant d'un état vitreux à un état caoutchouteux.

En règle générale, plus la Tg est élevée, plus le matériau est stable pendant le processus de fabrication et d'assemblage du PCB. De plus, plus la Tg est élevée, plus elle sera chère. En conclusion, TG170 est meilleur que TG150 car il a des valeurs de Tg plus élevées qui le rendent plus stable que TG150. Le TG170 est forcément plus cher que le TG150.

Capacité anti-CAF du TG150

La fonction anti-CAF du TG150 empêche la corrosion en maintenant un environnement alcalin à tout moment dans l'assemblage PCB, empêchant la formation de sels conducteurs qui pourraient provoquer des défaillances du CAF.

Les défaillances du CAF peuvent se produire lorsque l'humidité pénètre dans le Assemblage de PCB, provoquant une corrosion des connexions électriques qui entraîne des courts-circuits.

Le TG150 est conçu avec un processus de prévention de la corrosion breveté qui offre des performances supérieures dans les environnements sensibles à l'humidité par rapport aux autres produits sur le marché aujourd'hui.

Applications OEM et ODM TG150

Ordinateur

L'ordinateur La carte de circuit imprimé avec TG150 est l'un des meilleurs produits de notre fabrication. Il est très populaire et de haute qualité sur le marché.

Ordinateurs portables

Les cartes de circuits imprimés TG150 pour ordinateurs portables sont produites avec une découpe laser de pointe et forage machines, ce qui les rend incroyablement fiables.

ENIG PCB pour l'électronique automobile

TG150 pour l'automobile l'électronique est le matériau le plus préféré pour fabriquer des PCB robustes pour les exigences de conceptions complexes.

Electronique

Le TG150 est fait pour les plus exigeants intégré applications. Il est idéal pour toutes sortes d'électronique domestique, d'automatisation d'usine, etc.

Climatiseurs

Utilisé dans les climatiseurs pour améliorer l'efficacité et réduire les coûts d'exploitation. Fabriqué à partir de plaques laminées de carbone, de résine et de fibre de verre.

Matériau TG moyen TG150 de PCBTok
Matériau TG moyen TG150 de PCBTok

Le matériau TG moyen TG150 de PCBTok est notre qualité standard avec un niveau de précision élevé, qui maintient une excellente conductivité électrique et thermique. Appelez-nous maintenant pour en profiter!

Détails de la production TG150 comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75% 0.50%
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

1. DHL

DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.

DHL

2. ASI

UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.

UPS

3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

TNT

4. FedEx

FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

FedEx

5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
  • « C'est un plaisir de travailler avec PCBTok. J'ai trouvé la mise en page fascinante et la conception d'aspect professionnel de leur site Web incroyablement utiles pendant le processus d'achat. Après avoir payé, ils ont rapidement expédié ma commande et le composant PCB dont j'avais besoin est arrivé en excellent état. J'ai eu une expérience professionnelle, simple et agréable avec PCBTok tout au long, et je les utiliserais à nouveau à l'avenir. Je l'apprécie, PCBTok.

    Gilles Garnier, technicien en électronique du Nebraska, États-Unis
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    Richard Francis Cottingham, ingénieur de projet de New York, États-Unis
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    Kenneth Erskine, responsable des achats de Hammersmith, Londres, Angleterre
Faible Z-CTE TG150

Un faible Z-CTE signifie simplement que la résine ne peut pas se déplacer dans l'axe xy par le taux d'expansion inférieur du stratifié de verre, elle doit donc se dilater dans le z. Les cartes de circuits imprimés TG150 ont un faible z-CTE.

Ceci est particulièrement important pour les circuits imprimés multicouches car leurs couches sont empilées les unes sur les autres. Lorsque la planche est chauffée, elle se dilate uniformément sur toutes les couches. S'il n'y avait pas de restrictions, chaque couche se dilaterait à un rythme différent, provoquant des déformations et des fractures de fatigue.

Afin d'éviter ce problème, il est important d'utiliser des matériaux comme le TG150 avec de faibles valeurs Z-CTE lors de la conception circuits imprimés multicouches.

Excellente fiabilité thermique du TG150

La TG150 est une graisse thermique haute performance qui peut résister à des températures extrêmes. Avec un point de fusion de 150°C, il peut être utilisé pour des applications avec de fortes fluctuations de température et des exigences élevées en matière de dissipation thermique.

Le TG150 de PCBTok est un produit fiable pour les applications sensibles à la chaleur. Il a une excellente conductivité thermique, ce qui signifie qu'il transférera la chaleur rapidement et efficacement sans chute de température excessive.

Le TG150 peut être utilisé dans des environnements à haute température et peut supporter des températures allant jusqu'à 150°C. Il est également très résistant à la corrosion, ce qui le rend parfait pour une utilisation dans des environnements marins ou d'autres endroits où des produits chimiques agressifs sont présents.

TG150 à faible teneur en halogène

Le matériau TG150 à faible teneur en halogène est une alternative peu coûteuse et hautement fiable au diélectrique FR4 traditionnel. Il est idéal pour une utilisation dans des applications à haute température, telles que celles impliquant la gestion thermique ou la fourniture d'énergie. Sa résistance à la corrosion et à l'oxydation en fait un excellent choix pour aérospatial ainsi que les applications automobiles.

TG150 est un faible halogène rempli résine époxy avec de bonnes propriétés ignifuges. Il peut être utilisé comme alternative au FR-4 si vous recherchez une option à moindre coût avec des propriétés similaires. Ce matériau est également non toxique et résistant aux produits chimiques, ce qui le rend adapté aux applications où il peut y avoir un contact avec des liquides ou des gaz susceptibles de provoquer de la corrosion ou d'endommager les pièces métalliques.

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