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TG170 produit efficacement par PCBTok
Les matériaux solides des PCB se transforment en une substance caoutchouteuse à haute température pour la transition vitreuse connue sous le nom de FR4 TG170.
PCBTok offre un support commercial, technique et technique 7j/24 et XNUMXh/XNUMX. De plus, nous n'exigeons pas de quantité minimum de commande pour les nouveaux achats.
De plus, nous avons plus de 500 employés travaillant dans notre usine et nos cartes sont conformes à la classe IPC 2 ou 3. Nous détenons également la certification UL aux États-Unis et au Canada.
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Engagé à fournir un TG170 supérieur
Nous avons établi notre réputation depuis plus d'une décennie en ne fournissant que la meilleure qualité de produits et un excellent service à nos consommateurs du monde entier.
Pendant cette période, nous n'avons produit que des produits TG170 de qualité supérieure qui peuvent tolérer presque tous les usages et applications souhaités.
De plus, nous effectuons minutieusement divers tests et inspections pour nous assurer que la qualité et les performances de notre TG170 ne sont pas compromises.
Nous ne tolérons pas la médiocrité dans PCBTok ; nous visons la perfection.
Veuillez nous écrire si vous avez des questions ou des inquiétudes concernant nos services. Notre personnel compétent répondra avec plaisir et rapidité à vos demandes.
TG170 par fonctionnalité
Le circuit imprimé S1000-2 dans lequel nous intégrons ce matériau possède une haute résistance à la chaleur, une faible absorption d'eau, des performances anti-CAF exceptionnelles et une excellente fiabilité des trous traversants ; il est donc idéal pour l'électronique automobile.
Le PCB IT180 dans lequel nous intégrons particulièrement ce matériau est hautement compatible avec un procédé d'assemblage sans plomb ; par conséquent, cela peut être une solution écologique à vos opérations. Il est multifonctionnel et peut être déployé à différentes fins.
Le circuit imprimé en cuivre lourd dans lequel nous incorporons ce matériau a une endurance thermique et une capacité de charge de courant exceptionnelles. De plus, les substances particulières qui y sont utilisées expliquent d'excellentes propriétés mécaniques.
Le circuit imprimé Isola 370HR, dans lequel nous intégrons ce matériau, offre un coefficient de dilatation thermique (CTE) réduit et des performances thermiques exceptionnelles. Grâce à ses nombreux avantages, il surpasse les performances des circuits imprimés FR4.
Le circuit imprimé FR408HR dans lequel nous incorporons ce matériau se retrouve fréquemment dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense, de l'industrie et de l'instrumentation, ainsi que dans l'industrie médicale , en raison de son expansion améliorée sur l'axe z, de ses pertes plus faibles et de sa capacité thermique.
Le circuit imprimé High TG dans lequel nous intégrons particulièrement ce matériau fait partie des cartes préférées les plus populaires sur le marché en raison de son excellente résistance à l'humidité, à la chaleur et aux produits chimiques. De plus, il a une meilleure stabilité dans les environnements extrêmes.
Qu'est-ce que le matériau TG170 dans le PCB ?
En général, un matériau TG170 est considéré dans la catégorie High TG; il peut supporter environ 170°C de température. Ainsi, il nécessite un stratifié qui a une température plus élevée. Cependant, il faut faire preuve de prudence lors de la stratification.
Si la procédure appropriée n'est pas effectuée pendant le processus de stratification, cela pourrait compromettre la qualité du panneau, y compris le ramollissement, la fonte et la déformation.
De plus, un point TG supérieur indique une performance supérieure du PCB contre le stress de l'humidité, la résistance à la chaleur et la résistance chimique. Ainsi, offrant une meilleure stabilité.
La production de cartes pour équipements de télécommunications, ordinateurs, instruments industriels et appareils de précision est dominée principalement par le matériau TG170.
S'il vous plaît, informez-nous pour saisir notre TG170 à un rythme phénoménal !
Caractéristiques du TG170
Voici quelques-unes des caractéristiques notables d'un matériau TG170 :
- Excellentes propriétés pour le délaminage thermique - Il peut résister à des températures extrêmement élevées grâce à ses liaisons de stratifié exceptionnelles.
- Écologique - Son assemblage ne nécessite pas la présence de plomb, réduisant ainsi l'apparition de pollution environnementale.
- Résistance à la chaleur - Dans les situations où il est nécessaire de soumettre le matériau de la planche à des conditions extrêmes, il ne subira aucun dommage. Cependant, il ne doit pas dépasser sa limite de température de 170°C.
- Propriétés anti-CAF - Il aide à prévenir les dommages qui auraient pu résulter de l'oxydation.
Propriétés générales du PCB TG170
Tous les PCB avec TG 170 ont des caractéristiques spécifiques qui spécifient leurs conditions de fonctionnement. Ainsi, les fonctionnalités importantes que vous devez évaluer sont répertoriées ci-dessous.
- Propriétés physiques et mécaniques - Il doit avoir une résistance au pelage de 1.25 à 1.30 kgf/cm, une résistance à l'arc de 125 secondes et une résistance à la flexion de 589 à 456 N/mm2.
- Propriétés thermiques - Il doit avoir un TG valeur de 170°C, un taux d'inflammabilité de VO sous UL-94, et une dilatation thermique à faible coefficient sur les axes Z et Z/Y.
- Propriétés électriques - Il doit posséder une valeur de résistance de surface de 1.0 × 107, résistance volumique de 1.0×109, un claquage diélectrique de 70 kV, une constante diélectrique de 4.5, une rigidité diélectrique de 44 kV/mm et une valeur de tangente de perte de 0.018.
Profitez de l'excellente qualité TG170 de PCBTok
PCBTok est un fabricant de TG170 possédant une vaste expérience et une expertise reconnue dans le secteur. Nous proposons une gamme complète de services, quelle que soit la complexité du projet.
Nous sommes votre solution optimale pour vos spécifications TG170 ; nous avons une bonne source de composants qui s'appliquent à divers objectifs et applications.
De plus, nous ne livrons pas de produits qui n'ont pas fait l'objet d'une production approfondie et d'une évaluation rigoureuse ; nous voulons nous assurer que seuls de bons articles sont servis à nos consommateurs. De plus, nous garantissons l'entière satisfaction de nos clients.
En fin de compte, nous sommes capables de réaliser vos planches souhaitées à temps à un tarif abordable sans sacrifier la qualité des produits.
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Fabrication du TG170
Dans la production de PCB, divers matériaux sont essentiels. Il y a quelques matériaux particuliers à sélectionner pour produire des PCB TG170 de qualité.
L'un des éléments critiques inclus dans sa production est le N4000-6 et le N4000-11. De plus, nous y déployons spécifiquement le type de matériel MCL-E-679.
Outre les composants de production mentionnés, nous avons FR406, FR408, IS410 et Isola 370HR, qui sont cruciaux à intégrer.
Enfin, nous incluons l'incorporation de S1170 et S1000-2 dans son processus de construction ; il peut contribuer de manière significative à la performance globale.
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Plusieurs applications différentes nécessitent des températures élevées pour fonctionner correctement. Nous devons prendre en considération l'utilisation du TG170 dans de telles opérations.
Ainsi, nous aimerions discuter d'autres avantages dont vous pouvez profiter dans un TG170. L'un de ses principaux avantages est sa stabilité accrue qui peut suffire à n'importe quelle opération.
Deuxièmement, il a une dissipation thermique exceptionnelle, réduisant ainsi l'apparition de charges thermiques. Ensuite, il a une excellente fiabilité d'isolation.
En fin de compte, il possède une aptitude au traitement exceptionnelle ; il peut être simple et facile à produire en raison de sa tolérance à la température idéale de construction.
N'hésitez pas à communiquer avec nous si vous avez des questions.
Applications OEM et ODM TG170
De nos jours, même dans des environnements extrêmes, les améliorations technologiques mettent à rude épreuve les ordinateurs ; ainsi, il nécessite un matériel qui peut lui suffire.
Presque toutes les infrastructures de communication sont soumises à des conditions extrêmes ; l'incorporation de ce matériau améliorera la fonctionnalité de l'équipement.
Ce matériau spécifique peut supporter des conditions environnementales de 170°C, ce qui aidera à résister à la température élevée dans les conditions de travail.
Étant donné que ce matériau particulier s'est avéré stable lors de l'application, il est largement préféré dans les technologies industrielles pour cette fonctionnalité.
L'un des avantages de l'utilisation de ce matériau spécifique est son isolation renforcée, il est déployé dans les appareils médicaux où il est indispensable.
Détails de la production TG170 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits associés
Essentiellement, vous serez perplexe devant les termes TG150 PCB et TG170 PCB si vous n'êtes pas engagé dans le secteur de la fabrication de PCB. Concernant les matériaux FR4, la TG standard est comprise entre 130°C et 140°C, tandis que la TG modérée dépasse 150°C.
D'autre part, un TG élevé peut atteindre des températures de 170°C ou plus, comme 180°C. Dans le processus de fabrication, le PCB doit être ignifuge, mais il est encore plus crucial d'assurer la stabilité de la composition de la carte (x, y, z).
Habituellement, un TG supérieur est préférable. Néanmoins, si le chiffre TG est trop élevé, cela rendra l'usinage supplémentaire complexe et augmentera le coût de production et d'assemblage.
La température de fonctionnement doit être prise en compte lors de l'utilisation d'un matériau PCB 150 ou 170 TG. Le matériau TG 150 peut être utilisé pour les PCB si la température est inférieure à 130°C ou 140°C ; il faut cependant choisir 170°C si la température de fonctionnement est d'environ 150°C.
Consultez-nous immédiatement pour obtenir des conseils si vous n'êtes pas certain du matériau à sélectionner.