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PCB transparent cristallin de PCBTok
Le PCB transparent est un type spécial de PCB qui vous permet de voir les composants internes de l'appareil. Il est utilisé dans les applications où il est important de garder les composants internes visibles, comme la sécurité de CAMÉRAS de surveillance et électronique haut de gamme.
Le PCB transparent est l'un des produits les plus populaires sur le marché, et PCBTok est fier d'offrir une large gamme de PCB transparents sur notre site Web. Les PCB transparents de PCBTok sont fabriqués avec des matériaux de haute qualité et une technologie de pointe, vous pouvez donc être sûr qu'ils fonctionneront parfaitement pour votre projet.
PCB transparents : les avantages de la transparence des circuits imprimés
Le circuit imprimé transparent ici chez PCBTok est un type spécial de circuit imprimé. Il est fait d'un matériau transparent qui vous permet de voir les composants de l'autre côté. Il est idéal pour les appareils électroniques, tels que les smartphones, les téléviseurs et ordinateurs.
La carte de circuit imprimé transparente présente de nombreux avantages par rapport aux cartes classiques. L'un d'eux est qu'il vous permet de voir ce qui se passe à l'intérieur de votre appareil sans avoir à l'ouvrir. Cela facilite la résolution des problèmes et rend les réparations moins chères puisque vous n'avez pas à remplacer les pièces ou à en construire de nouvelles si elles tombent en panne avec le temps en raison de l'usure causée par l'utilisation quotidienne dans le monde réel.
Le meilleur endroit pour acheter des PCB transparents est chez PCBTok, où vous pouvez être assuré que vous obtenez le produit de la plus haute qualité à un prix abordable. Il n'est pas nécessaire d'aller ailleurs lorsque vous avez déjà accès à tout ce dont vous avez besoin ici même chez PCBTok !
PCB transparent par type
Fabriqué à partir d'un matériau en verre utilisé pour rendre les PCB transparents, permettant une visibilité à travers eux. Permet de voir ce qui se trouve à l'intérieur de l'enceinte ou intégré circuits.
Les circuits imprimés flexibles de haute qualité fabriqués à partir de matériaux transparents permettent aux fabricants, aux amateurs et aux professionnels de créer des composants électroniques innovants avec un facteur de forme visuellement attrayant.
Fabriqué à partir de matériau céramique transparent, c'est le choix parfait pour les applications nécessitant une transparence exceptionnelle, une conductivité thermique élevée et des caractéristiques thermiques.
Un PCB fabriqué à partir d'un matériau en verre trempé transparent, avec une transparence élevée et une résistance thermique élevée. Il convient aux appareils électroniques à haute température.
Fabriqué à partir de saphir de la plus haute qualité. Ce PCB transparent a une apparence claire et belle, adapté à l'affichage de LED et d'autres composants.
Fabriqué à partir de quartz fondu extra clair de haute qualité. Utilisé pour les applications nécessitant une sensibilité et une clarté élevées pour visualiser les composants à l'intérieur du circuit imprimé.
Qu'est-ce qu'un PCB transparent ?
Les PCB transparents permettent aux producteurs de voir les traces de circuit et les composants sur la carte. Les PCB transparents peuvent être utilisés dans de nombreux appareils électroniques grand public comme les téléphones intelligents et les ordinateurs, car ils vous permettent de voir les composants internes de ces appareils.
Cartes PCB transparentes utilisées pour former des circuits électroniques et des connexions électriques. Les panneaux transparents offrent une excellente optique champs et ne subissent pas d'atténuation lumineuse. Ils ne nécessitent pas de dissipateur thermique, peuvent être fabriqués avec une grande surface, ont une faible perte diélectrique et sont relativement faciles à fabriquer.
Quels sont les matériaux du PCB transparent ?
Les PCB transparents sont fabriqués à partir d'une gamme de matériaux. Le matériau le plus couramment utilisé pour fabriquer ces circuits imprimés est le verre. Le verre est dérivé d'un mélange de sable, de cendre, de calcaire et de soude.
D'autres matériaux peuvent être utilisés pour créer des circuits imprimés transparents tels que du verre saphir ou des circuits imprimés en céramique. Le verre saphir est le plus solide et le plus dur de toutes les variantes de verre. Les circuits imprimés en céramique transparente sont fabriqués à partir d'une large gamme de matériaux. Les matériaux les plus courants à cet effet comprennent l'oxyde d'yttrium, Aron, aluminium oxyde ou alumine, oxyde de magnésium, spinelle Al-Mg et bien plus encore.
Avantages des PCB en verre transparent par rapport aux PCB traditionnels
Les PCB en verre transparent présentent plusieurs autres avantages par rapport aux PCB traditionnels.
Il est facile de voir ce qu'il y a à l'intérieur de votre circuit imprimé car les PCB transparents offrent une meilleure visibilité que les traditionnels opaques. Ils vous permettent également d'identifier facilement des composants tels que des résistances, des condensateurs et d'autres composants qui peuvent être masqués par des cartes opaques lorsqu'ils sont montés dans un boîtier ou un boîtier.
Les cartes transparentes vous permettent également d'identifier facilement les broches de cavalier ou d'autres connexions entre les couches sur cartes multicouches, ce qui facilite le dépannage des problèmes de connexion entre les couches lorsqu'ils se produisent.
Pourquoi choisir le PCB transparent de PCBTok ?
Le PCB transparent de PCBTok est un produit supérieur à la concurrence. Nous n'utilisons que des matériaux de la plus haute qualité et notre processus de production est parmi les plus avancés de l'industrie. Nos circuits imprimés transparents sont fabriqués à partir de zéro par notre propre usine, ce qui garantit que votre produit sera fabriqué avec soin et attention aux détails.
PCBTok est l'un des fabricants de PCB transparents les plus fiables en Chine. Nous sommes dans ce domaine depuis plus d'une décennie et avons accumulé une riche expérience dans la fabrication de PCB transparents. Nous ferons de notre mieux pour vous fournir des produits fiables, un excellent service et des prix compétitifs.
Fabrication transparente de circuits imprimés
Concevoir votre PCB transparent est un processus amusant et passionnant. La première chose que vous devez faire est de déterminer ce que vous voulez que le PCB fasse. Cela vous aidera à décider quels composants sont nécessaires et quel type de matériau doit être utilisé.
La meilleure façon de démarrer avec ce processus est d'utiliser un programme de CAO tel que Eagle ou KiCad. Ces programmes vous permettent de concevoir votre PCB dans un espace 3D et de voir exactement à quoi il ressemblera lorsqu'il sera imprimé sur du papier transparent. Vous pouvez ajouter différentes couches pour différentes parties du circuit telles que des résistances, des condensateurs, etc.
Comment rendre un PCB transparent ? En utilisant des films minces en PET, les fabricants de circuits imprimés sont en mesure de rendre transparents PCB flexibles. La transparence du PCB est déterminée par l'épaisseur du film PET utilisé pour le processus. Si vous souhaitez que votre PCB soit plus transparent, vous devez choisir un film PET plus fin.
Pourquoi rendre un PCB transparent ? Si vous voulez vous assurer que votre PCB ne se déforme pas ou ne se déforme pas sous des températures élevées et après de longues heures de travail, la transparence vous aidera. La transparence rend également la planche résistante à la déchirure, à la chaleur et plus durable dans l'ensemble.
Applications de circuits imprimés transparents OEM et ODM
Utilisé dans la fabrication de capteurs optiques pour la vision industrielle et la robotique. Celles-ci capteur utilisez un matériau transparent pour détecter la lumière, puis traitez le signal en conséquence.
Nous utilisons des PCB transparents en haute puissance DEL des produits. Les PCB transparents offrent l'isolation électrique et les performances thermiques requises par ces composants électriques .
Les PCB transparents utilisés dans la fabrication des lampes à vapeur, très appréciés pour leur grande fiabilité, leurs excellentes performances électriques, leur extrême précision et leur bonne durabilité.
Les PCB transparents permettent à l'énergie infrarouge de les traverser sans être absorbée, ce qui les rend idéales pour créer des fenêtres permettant l'imagerie thermique.
Les lentilles de contact intelligentes sont l'avenir de numérique l'imagerie et des PCB transparents sont utilisés dans la fabrication de ces lentilles. PCB résistant à l'humidité et non conducteur.
Détails de production de PCB transparents comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
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