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Introduction
Nous sommes tous conscients de l'importance cruciale que joue la soudure dans la création d'une carte de circuit imprimé (PCB) fonctionnelle et performante. Afin de relier complètement et efficacement le système de circuit, cela nécessite la conduction de la soudure; sans cela, les PCB n'existeraient pas dans l'industrie.
Mais il existe de nombreuses façons différentes d'accomplir la soudure; en conséquence, nous avons le processus de soudure à la vague. En dehors de cette méthode, il existe la soudure par refusion, la soudure sélective et autres. Tous ces éléments ont leurs objectifs et leur utilisation illustratifs.
Par conséquent, il est crucial de déterminer le but de l'application avant de sélectionner la technique de soudage à laquelle elle sera confrontée, car elle peut créer des problèmes si elle est mise en œuvre dans le processus de soudage inadapté. De plus, ils peuvent être difficiles à distinguer ; cependant, cet article fournira une distinction simple mais compréhensible entre ces approches de soudure.
Afin de mieux comprendre le processus de soudure à la vague, nous discuterons de sa définition, des étapes de sa réalisation, des caractéristiques distinctives et de plusieurs distinctions de défauts. Tous ces éléments aideront sûrement à saisir le principe du processus de soudure à la vague ; ainsi, nous vous recommandons de rester avec nous jusqu'à la fin.
Introduction au processus de soudure à la vague
Qu'est-ce que le processus de soudure à la vague ?
Le processus de soudure à la vague applique la soudure à travers une vague, comme son nom l'indique, pour terminer le cycle de soudure. De cette façon, il peut facilement souder l'intégralité de la carte de circuit imprimé en quelques minutes sans manquer un seul joint tout en produisant une sortie mécaniquement et électriquement fiable.
Cette approche est déterminante pour Assemblage de circuits imprimés à haut volume en raison de son temps de production efficace par rapport à la soudure manuelle. De plus, il offre une sortie exceptionnellement fiable et stable, ce qui les rend idéaux pour de telles productions. Parallèlement à cela, il est possible que cette approche soit utilisée dans À travers le trou Montage et Technologie de montage en surface.
Bien que le processus de soudure à la vague ait des performances exceptionnelles dans l'industrie électronique, ce n'est plus l'approche de soudure la plus fréquemment utilisée dans le monde moderne. C'était il y a longtemps. Cependant, les consommateurs préfèrent toujours cette approche aux autres car il y a des avantages qu'ils ne peuvent obtenir que du processus de soudure à la vague.
Différence entre le soudage à la vague et le soudage par refusion
Si vous avez des difficultés à choisir entre le soudage à la vague et le soudage par refusion, alors c'est la bonne section. Généralement, il y a divers aspects à considérer avant de choisir l'approche de soudure, y compris ses formes de pastilles, le temps, les emplacements des composants, le type de PCB, le but et d'autres aspects. La soudure à la vague, au contraire, est considérée comme plus délicate à exécuter que la soudure par refusion. D'un autre côté, les problèmes courants de la soudure sont constamment présents quelle que soit l'approche. Elle nécessite donc un suivi approfondi.
Une sélection appropriée de la température ambiante est également recommandée pour éviter que la carte ne présente des défauts pendant la phase de soudure. Maintenir une température constante n'est pas une préoccupation majeure pendant le processus de soudage. Même si c'est la situation, il est entendu que la soudure par refusion est nettement plus compliquée et coûteuse que la soudure à la vague. . Ainsi, il est reconnu que le soudage par refusion est bien approprié pour Assemblage de circuits imprimés à faible volume où il ne nécessite pas une production rapide et bon marché.
Cependant, il est envisageable de combiner ces deux techniques en une seule fabrication ; une partie de la carte utiliserait la soudure à la vague tandis que l'autre utiliserait la soudure par refusion. De plus, il existe deux façons de souder, manuellement ou automatiquement. Pourtant, une approche sophistiquée ou mécanique est recommandée pour gagner du temps. Au contraire, la soudure manuelle peut être une excellente alternative à la soudure par refusion, mais elle ne fonctionnerait pas de la même manière.
Cinq étapes dans l'exécution du processus de soudure à la vague
Étant donné que le soudage à la vague utilise une technique en ligne, le processus est relativement simple à réaliser. Essentiellement, la carte est d'abord appliquée avec un flux, puis elle est préchauffée et enfin, elle sera immergée dans une soudure liquide. Après cela, séchez la planche en la plaçant dans un environnement frais. Tous ces processus sont exécutés par des machines. Cependant, pour bien comprendre le principe de fonctionnement de la machine, nous avons les étapes ci-dessous effectuées par la machine à souder à la vague.
Procédure étape par étape du processus de soudure à la vague
Faire fondre la soudure
Pour commencer, la soudure doit être soumise à une liquéfaction. Essentiellement, la machine à souder à la vague utilise de la soudure qui est stockée dans un réservoir. Afin de ramollir la soudure, le récipient est réchauffé. De plus, la constitution nécessaire doit être remplie à l'état idéal afin de poursuivre le processus de brasage.
Nettoyage des composants
Cette étape nécessite des détails exceptionnels et une attention particulière, car tous les composants qui doivent être soudés doivent être correctement nettoyés pour éliminer les résidus indésirables lors de la liaison. De plus, la formation de couches d'oxyde doit être éradiquée à l'aide du fluxage à ce stade ; elle peut être menée par une approche corrosive et non corrosive.
Placement des PCB
Après toutes les étapes mentionnées, c'est le bon moment pour placer le circuit imprimé à travers la soudure dissoute. Cette tâche est effectuée par les fixations métalliques de la machine, qui assurent un alignement sûr et un placement précis des circuits imprimés.
Incorporation de soudure
Il est temps d'introduire la soudure fondue lorsque le PCB a été installé avec succès, à quel point il est prêt pour la stabilisation. Dans ce cas, un temps de stabilisation approprié est essentiel pour rectifier correctement les joints. De plus, cela garantira que la formation de bosses serait impossible.
Nettoyage/Finition
Afin de sceller le processus, il est crucial de se débarrasser de toutes les particules de flux de déchets qui ont été créées. Par conséquent, il est crucial d'effectuer un lavage approprié et de nettoyer à l'aide de eau déminéralisée avec des solvants.
Différence entre le soudage à la vague et le soudage sélectif
Puisque nous comprenons parfaitement le processus de soudure à la vague, nous développerons l'idée de la soudure sélective.
En termes simples, la soudure sélective est une sous-catégorie de la soudure à la vague, mais elle remplit une fonction plus ciblée, à savoir les circuits imprimés assemblés par trou traversant. Pour cette raison, il a acquis une énorme popularité car il permet des produits compacts. De plus, il a une fiabilité exceptionnelle et peut configurer divers paramètres pour chaque composant impliqué dans la carte. Mais l'essentiel est que cette approche ne nécessite pas une ouverture de soudure à la vague coûteuse.
Malgré les avantages, l'utilisation de la soudure sélective présente des inconvénients. L'une des expériences négatives que l'on pourrait avoir en exécutant cette approche est les erreurs de traitement résultant du paramètre host. En dehors de cela, la procédure elle-même nécessite une attention particulière car elle est exécutée via un programme particulier.
Toutes ces méthodes de soudure sont impressionnantes dans l'ensemble des choses ; cependant, nous suggérons la soudure sélective pour une carte qui ne pose pas de complexité et des applications qui nécessitent de prendre en compte certains facteurs. Au contraire, le soudage à la vague, la technologie de montage en surface et l'assemblage de composants traversants sont excellents pour les processus à grande échelle.
Qu'est-ce qui rend le procédé de soudage à la vague spécial ?
En bref, une gaine de protection gazeuse est utilisée pour mener le processus de soudure à la vague. De plus, l'azote est abondant et joue un rôle important dans la prévention des défauts de soudure ; ainsi, cela se produit.
La méthode de soudure à la vague est pratique pour produire quoi que ce soit en masse. Cependant, il y a quelques inconvénients importants. Ses frais de fonctionnement sont conséquents, pour commencer. De plus, il utilise beaucoup de flux. En fin de compte, cela nécessite une quantité considérable d'électricité et de puissance.
Caractéristiques uniques du processus de soudage à la vague
Classifications des défauts de soudure à la vague
À présent, nous savons que la soudure à la vague est supérieure à la soudure manuelle. De plus, il a un taux de défaut minimal ; cependant, il y a des aspects essentiels à considérer, comme le contenu et le positionnement de la soudure pour éviter la formation de défauts.
S'il est négligé, nous avons les défauts suivants qu'il peut rencontrer.
Film perdu
Lost Film apparaît chaque fois que la température de durcissement n'est pas à la bonne valeur, qu'elle soit supérieure ou inférieure à la quantité requise. En outre, cela pourrait être dû à un adhésif de qualité inférieure.
Déformation du PCB
L'un des problèmes fréquents auxquels sont confrontés les grands PCB est la déformation des PCB, généralement en raison des composants déséquilibrés entraînant une disposition de surface inégale.
Surface de planche sale
Généralement, la surface sale du panneau se produit en raison d'un flux excessif ou de la température de préchauffage dépassant la valeur requise.
Soudure à froid
Si la température de soudure est supérieure à la quantité moyenne et requise ou s'il existe une oxydation dans les broches ou les pastilles, la soudure froide apparaît. Cependant, ses causes ne se limitent pas seulement à celles-ci ; cela peut également être dû aux vibrations mécaniques de la bande transporteuse qui empêchent les joints de soudure de se déposer.
Résidus de flux
Bien qu'il existe diverses raisons pour lesquelles les résidus de flux apparaissent, la plus courante serait due à un achat incorrect de pics de PCB.
Boule de soudure
Des billes de soudure pourraient se développer si la composition du substrat est inférieure à la normale. Cela peut également arriver si le PCB absorbe de l'humidité ou si l'air ambiant est trop humide pendant son stockage.
Pont de joint de soudure
Fondamentalement, il y a deux (2) raisons principales pour lesquelles Solder Joint Bridge apparaît ; faible résistance à la soudure et espacement étroit des pastilles.
Pierres tombales
Une fois que nous utilisons des composants qui nécessitent une qualité ou une température de soudure remarquable, les pierres tombales émergent.
Remplissage insuffisant des trous
Si les particules de soudure qui se déversent dans les perforations sont de mauvaise qualité ou si l'adhérence de la soudure est insuffisante en raison d'un préchauffage intense du PCB, ce défaut peut survenir.
Faible mouillage
Une soudure mal répartie sur une feuille développe cette imperfection. On ne recevrait pas une obligation de haute qualité lorsque cela se produit. En outre, cela a un impact immédiat sur la fiabilité du joint de soudure.
Conclusion
En conclusion, le processus de soudure à la vague présente un nombre considérable d'avantages lorsqu'il est utilisé, mais il présente également une multitude d'inconvénients. De plus, cet article précise que la soudure à la vague est très différente de la soudure par refusion et de la soudure sélective. Par conséquent, nous espérons que la confusion au sujet de ces approches a été dissipée et résolue.
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