PCB sans fil développé par des experts de PCBTok
Le PCB sans fil de PCBTok a été largement reconnu en raison de sa capacité à remplir parfaitement son rôle ; atteindre son potentiel maximum dans l'industrie.
- En l'espace d'une heure ou deux, attendez-vous à recevoir des questions d'ingénierie (EQ).
- Dans chaque commande, nous fournissons des échantillons de soudure, de micro-section et de rapport COC.
- Nos experts commerciaux, ingénieurs et techniques sont disponibles jour et nuit.
- Nous garantissons IPC Classe 2 ou 3 dans vos commandes de PCB.
- Il existe une politique de retour de 24 heures pour chaque prototype de PCB acheté.
Produits PCB sans fil exceptionnellement bons de PCBTok
Nos ingénieurs hautement qualifiés et expérimentés observent attentivement le processus de fabrication de votre PCB sans fil ; ainsi, vous pouvez garantir une sortie sans faille.
PCBTok considère toujours le point de vue de ses clients ; par conséquent, nous faisons toujours de notre mieux pour vous servir un produit qui peut durer plus longtemps et servir ses performances optimales.
Nous améliorons continuellement toutes les compétences nécessaires que nos professionnels doivent avoir afin de vous fournir constamment un PCB sans fil qui en vaut la peine.
Votre satisfaction envers notre PCB sans fil nous met au défi de toujours mieux performer.
Vous ne pouvez jamais vous tromper en nous choisissant comme fabricant de circuits imprimés sans fil ; nous avons gratifié des milliers de clients dans le monde entier avec nos articles et services PCB presque sans faille.
PCB sans fil par fonctionnalité
Comme son nom l'indique, le PCB du clavier sans fil n'utilise aucun câblage dessus; rendant ainsi l'utilisation du clavier pratique à utiliser. De plus, cela ajoute de la propreté à l'aspect général de l'ensemble de l'ordinateur.
Le PCB du chargeur sans fil est devenu plus populaire de nos jours car la plupart des smartphones sont compatibles avec cela. Beaucoup de gens préfèrent maintenant cette façon de charger car elle est polyvalente et pratique à utiliser.
Semblable à l'objectif et aux avantages de l'utilisation du clavier sans fil, le circuit imprimé de la souris sans fil offre à ses utilisateurs une commodité. La présence de fil est absente, rendant l'ensemble agréable à l'œil et offrant de l'esthétique.
Le PCB du haut-parleur sans fil permet à ses consommateurs de jouer de la musique sans même utiliser de câbles pour connecter l'autre appareil au haut-parleur lui-même, ce qui le rend pratique et propre. Il rend son fonctionnement facile et simple à utiliser.
Le circuit imprimé du microphone sans fil a été largement utilisé dans les émissions de télévision et même dans les concours. Ceci est simplement dû à sa capacité à traiter la voix sans avoir besoin de nombreux câblages qui peuvent être désagréables pour les yeux du spectateur à l'écran.
Le PCB sans fil personnalisé, comme son nom l'indique, c'est un moyen pour vous de concevoir votre carte qui convient parfaitement à votre objectif ; vous pouvez simplement ajouter des composants que vous aimez. Il vous offre la liberté d'utiliser le produit selon vos applications souhaitées.
PCB sans fil par revêtement métallique (5)
PCB sans fil par diélectrique (5)
Avantages des PCB sans fil

PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.

PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.

Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.

PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Force du PCB sans fil de PCBTok
Grâce aux caractéristiques suivantes, le PCB sans fil est devenu très pratique dans le monde d'aujourd'hui :
- Il est pratique à utiliser car il ne nécessite aucun fil ou câble.
- Sa polyvalence permet des mises à niveau simples chaque fois que nécessaire.
- Il peut transmettre des signaux plus loin que les appareils infrarouges.
- Grâce à sa capacité sans fil, il n'interfère pas avec d'autres appareils.
- Malgré tous ses avantages, il a un prix raisonnable.
En raison des plus grands avantages que le PCB sans fil de PCBTok peut offrir à vos applications, il est largement utilisé par de nombreuses personnes et a été intégré dans une variété d'appareils.

Composants déployés dans le PCB sans fil
Nous utilisons les pièces suivantes pour construire pour vous des circuits imprimés sans fil de haute qualité qui peuvent répondre aux utilisations prévues.
Microcontrôleur Bluetooth basse consommation Cypress, cristal de microcontrôleur, antenne à puce Bluetooth, condensateurs céramiques, MOSFET à canal P, perle de ferrite, inductance, résistance, connecteur de programmation, capteur de mouvement InvenSense à 9 axes et capteur d'humidité Texas Instruments.
Tous ces composants impliquent des modèles spécifiques ; ainsi, si vous avez l'intention d'externaliser ces éléments vous-même, vous voudrez peut-être nous contacter au préalable pour obtenir les directives correctes pour le modèle particulier. Sinon, vous pouvez simplement nous envoyer un message tout de suite.
Portée de communication des facteurs contributifs du circuit imprimé sans fil
La portée de communication d'un PCB sans fil peut être influencée par l'appareil lui-même, son environnement et divers autres facteurs. Voici quelques-unes des variables qui affectent la valeur de la plage :
- Puissance et sensibilité - Cela dépendra de la puissance de l'émetteur et du récepteur.
- Environnement – Dans certains cas, la météo peut avoir un impact.
- Antennes - La couverture des antennes peut être faible en raison de son environnement.
En général, lorsque le PCB sans fil intègre la technologie Bluetooth, il est capable de connecter des appareils jusqu'à trente (30) pieds maximum ; cependant, cela peut varier selon la version de la technologie Bluetooth.

L'expertise de PCBTok : produire des PCB sans fil de haute qualité


Le PCB sans fil de PCBTok a subi de nombreux tests et inspections pour atteindre ses performances maximales et remplir les fonctions prévues. Nous veillons toujours à répondre aux besoins de nos clients en leur offrant un produit de qualité.
Tout cela est rendu possible par notre personnel expert qui surveille attentivement l'ensemble du processus de production que subit votre PCB sans fil.
Nous évaluons régulièrement les compétences des mains de nos professionnels manipulant votre PCB sans fil car s'ils sont incapables d'en gérer un eux-mêmes, ils ne pourront pas vous en fournir un. En conséquence, nous améliorons constamment leurs compétences.
PCBTok se soucie de ses consommateurs. Cependant, nous apprécions également l'expertise que possèdent nos employés qualifiés afin de fournir constamment un produit de haute qualité.
Fabrication de circuits imprimés sans fil
La conception de votre PCB sans fil a un impact important sur les performances globales ; il est donc essentiel de tenir compte de ces facteurs lors de la conception.
L'utilisation d'un module certifié, la sélection d'un appareil Bluetooth, la séparation du signal en cuivre et des pièces sensibles, source de courant, la disponibilité des outils et l'environnement.
Lors de la sélection de votre module, il est nécessaire de choisir celui certifié quel que soit son coût car il peut vous faire gagner du temps et faire monter en flèche le processus de production.
En ce qui concerne les autres facteurs à prendre en compte, vous voudrez peut-être rechercher des connaissances approfondies à rechercher concernant les facteurs mentionnés. Nous sommes disponibles pour vous répondre 24h/7 et XNUMXj/XNUMX.
Envoyez-nous simplement un ping via nos comptes de médias sociaux ou en appuyant sur le bouton de demande.
Puisque nous apprécions nos clients, nous vous fournirons une transparence totale en vous fournissant un bref aperçu du processus de production de votre PCB sans fil.
Dans la fabrication de votre PCB sans fil, ce n'est pas si difficile. Vous pouvez facilement saisir le processus sans même avoir une explication approfondie de chaque phase à travers leurs termes.
Cela passe par le dessin et la conception schéma, placer les composants nécessaires, sélectionner le bon Couche PCB, soudure et inspections.
Dans la phase d'inspection, il sera envoyé au département QC qui sera évalué pour un rapport QC sans faille. Si elle est acceptée, le produit est prêt à être lancé.
Contactez-nous simplement si vous souhaitez plus de détails à ce sujet.
Applications de circuits imprimés sans fil OEM et ODM
À l'heure actuelle, de nombreux appareils électroniques grand public s'adaptent au PCB sans fil en raison de sa capacité à être utilisé même sans l'utilisation de câbles et de câblages.
De nombreux consommateurs préfèrent l'absence de câblages et de câbles dans leurs périphériques informatiques ; grâce à Wireless PCB, cela a été rendu possible.
En raison de la capacité du PCB sans fil à connecter des appareils malgré sa distance, il a été largement utilisé dans l'industrie des communications pour communiquer facilement avec d'autres personnes.
In industriel situations, l'utilisation de PCB sans fil est vraiment utile car le contrôle de l'ensemble des machines peut être dicté sans aucun problème.
L'utilisation de gadgets pendant la conduite est interdite, mais avec Wireless PCB, vous pouvez utiliser le moniteur de la voiture sans le toucher tout en gardant les yeux sur la route.
Détails de production de PCB sans fil comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
PCB sans fil : le guide FAQ ultime
Si vous êtes curieux de connaître les PCB sans fil, ce PCB sans fil : le guide ultime de la FAQ est la ressource parfaite pour vous. Tout, de la terminologie de base aux dernières mises à jour, sera couvert. Il n'est pas nécessaire de faire cavalier seul; nous couvrirons également quelques trucs et astuces pour les débutants. Nous discuterons également de la manière de tirer le meilleur parti de nos PCB et de la manière de trouver le meilleur fournisseur pour votre projet.
Commencez par concevoir votre PCB sans fil. La plupart d'entre nous ne connaissent pas les différents types de PCB. Si vous n'avez jamais superposé de PCB auparavant, voici un aperçu des différents types de composants. Les deux types de fils et de composants les plus courants sont les couches de pâte à souder et couches de résistance à la soudure. Ils facilitent l'écoulement de la soudure. Comme son nom l'indique, la couche de masque de soudure est un et une transition qui soit juste. couche protectrice qui aide au soudage des composants montés en surface.